温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明公开了一种含腔体结构的三维陶瓷基板，包括平面陶瓷基板及附着其上的腔体结构。本发明还公开了其制备方法，首先制备表面含金属线路的平面陶瓷基板，根据腔体结构和尺寸要求，设计和制备模具，配制低温固化陶瓷浆料；然后将平面陶瓷基板与塑料模具对准后...
该专利属于武汉利之达科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过武汉利之达科技股份有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。