本实用新型专利技术公开了一种小型陶瓷体封接结构，属于陶瓷体与金属的焊接这个技术领域，它由引线（１）、陶瓷体（２）、杯形件（３）、垫片（４）组成，四个部分由无氧铜（ＴＵ１）焊料焊接，本实用新型专利技术与现有技术相比，在同样耐压强度的情况下减小了管脚体积，在金属化要求不是很高的情况下保证了焊缝的真空密封性能，减小了封接应力，增大了机械强度。（*该技术在2018年保护过期，可自由使用*）
【技术实现步骤摘要】
本技术属于陶瓷体和金属封接
，特别在行波管的小 型管脚陶瓷体的封接技术和同轴波导的针封窗的封接技术。技术背景现代行波管一般由全金属陶瓷体封接而成，因此陶瓷体与金属的 封接结构在行波管的结构设计中占有重要地位，行波管的工作电压较 高，出于操作性方面的考虑， 一般将行波管的阳极与管壳一起接地， 而其它各电极一般需要通过电极引线经由陶瓷体管脚从真空一侧引 出到管外，因此引线与陶瓷体管脚和真空管壳之间的封接需要有足够 的耐压强度和可靠的真空密封性能。为了增大耐压和提高焊接可靠性，可以增大陶瓷体尺寸，但对于 某些系统，例如弹载和星载等系统中，要求其有效载荷具有小的体积 和重量，因此在这些系统中应用的行波管管脚陶瓷体及其封接结构要 求具有体积小和高可靠性的特点，因此这些陶瓷体和封接结构的设计 是一个难点。本技术提出了一种满足这些要求的管脚陶瓷体及其 封接结构。
技术实现思路
本技术提供一种结构简单、体积小、耐压高、可靠的小型管 脚陶瓷体封接结构，该结构可以根据电压大小和尺寸要求做出相应的 变形，从而保证其性能的体现。一种小型管脚陶瓷体封接结构，包括有陶瓷体、引线、杯形件， 其特征在于陶瓷体两端面分别有沉孔与环槽，陶瓷体带有环槽的端 面中央形成有环台，所述的陶瓷体其一端面的环台上焊接有垫片，所 述的垫片也与引线焊接。所述的陶瓷体与引线、杯形件、垫片之焊接面均经过金属化处理 为金属化面，杯形件与陶瓷体为外套封结构，陶瓷体与引线为针封结 构。所述的陶瓷体与引线、杯形件、垫片之间采用无氧铜焊料焊接。所述的垫片、引线和杯形件均为4J34材料，表面镀层为镍，厚 度为9 12"m 95陶瓷体的端面凸台外表面和与杯形件焊接面以及 用于引线穿过的内孔均金属化处理。为了保证管脚的耐压强度，所述结构将陶瓷体的端面部分做成凹 槽形，以增大表面距离，增大耐压强度。为了保证管脚的机械强度，使受力点不在真空焊缝处，在后续工 作和使用过程中不至于因为引线的问题导致整管漏气，所述结构在内 孔作了金属化。为了缓解引线和陶瓷体内壁的应力，防止在热冲击的过程中应力 开裂，所述结构在引线和陶瓷体焊接的端面加了一片垫片，以缓解以 至消除引线和陶瓷体内壁的应力。本技术与现有技术相比，减小了管脚的体积，不再单纯依靠 增加陶瓷体的长度和波纹数来提高耐压，而是通过纵向和横向两个方 向同时改变来提高耐压。该结构回避了针封结构应力大的缺点，对于引线的尺寸没有过多要求，但利用了针封结构的纵向非真空密封情况 下的机械强度的保证。附图说明图1为本技术的结构示意图。图2为本技术的金属化示意图。 图3为本技术的使用效果图。具体实施方式一种小型管脚陶瓷体封接结构，包括有95瓷的陶瓷体2、引线1、 杯形件3，陶瓷体2两端面分别有沉孔5与环槽6，陶瓷体带有环槽 6的端面中央形成有环台7，所述的陶瓷体2其一端面的环台7上焊 接有垫片4，所述的垫片4也与引线1焊接。陶瓷体2的金属化位置 (见图2中虚线部分)为引线孔内表面、环台7外表面及外壁部分区 域。焊接时焊料为无氧铜(TU1)。在环台7端面金属化层和垫片4 的焊接处用0.05mm厚的无氧铜(TU1)焊料片，大小和垫片4相同。 在垫片4和引线1的焊接处用00.5的无氧铜(TU1)焊料丝。在杯 形件3和陶瓷体2外壁的焊接处用00.5的无氧铜(TU1)焊料丝。权利要求1、一种小型管脚陶瓷体封接结构，包括有陶瓷体、引线、杯形件，其特征在于陶瓷体两端面分别有沉孔与环槽，陶瓷体带有环槽的端面中央形成有环台，所述的陶瓷体其一端面的环台上焊接有垫片，所述的垫片也与引线焊接。2、 根据权利要求1所述的小型管脚陶瓷体封接结构，其特征在 于所述的陶瓷体与引线、杯形件、垫片之焊接面均经过金属化处理为 金属化面，杯形件与陶瓷体为外套封结构，陶瓷体与引线为针封结构。3、 根据权利要求1所述的小型管脚陶瓷体封接结构，其特征在 于所述的陶瓷体与引线、杯形件、垫片之间采用无氧铜焊料焊接。专利摘要本技术公开了一种小型陶瓷体封接结构，属于陶瓷体与金属的焊接这个
，它由引线(1)、陶瓷体(2)、杯形件(3)、垫片(4)组成，四个部分由无氧铜(TU1)焊料焊接，本技术与现有技术相比，在同样耐压强度的情况下减小了管脚体积，在金属化要求不是很高的情况下保证了焊缝的真空密封性能，减小了封接应力，增大了机械强度。文档编号H05K7/02GK201153355SQ200820031430公开日2008年11月19日 申请日期2008年1月23日 优先权日2008年1月23日专利技术者吴华夏, 孟昭红, 宾贤君, 丽 张, 江祝苗, 沈旭东, 昊 王, 马振军 申请人:安徽华东光电技术研究所本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种小型管脚陶瓷体封接结构，包括有陶瓷体、引线、杯形件，其特征在于：陶瓷体两端面分别有沉孔与环槽，陶瓷体带有环槽的端面中央形成有环台，所述的陶瓷体其一端面的环台上焊接有垫片，所述的垫片也与引线焊接。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：吴华夏，沈旭东，王昊，江祝苗，宾贤君，马振军，孟昭红，张丽，
申请(专利权)人：安徽华东光电技术研究所，
类型：实用新型
国别省市：34[中国|安徽]
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