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本实用新型公开了一种小型陶瓷体封接结构，属于陶瓷体与金属的焊接这个技术领域，它由引线（１）、陶瓷体（２）、杯形件（３）、垫片（４）组成，四个部分由无氧铜（ＴＵ１）焊料焊接，本实用新型与现有技术相比，在同样耐压强度的情况下减小了管脚体积，在金...
该专利属于安徽华东光电技术研究所所有，仅供学习研究参考，未经过安徽华东光电技术研究所授权不得商用。

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