智能卡制卡组件及智能卡制造工艺制造技术

本发明专利技术公开了智能卡制卡组件，包括顺序设置的上基板、中框和下基板，其特征在于，上基板、中框和下基板之间形成中空腔体，中空腔体用于灌胶连接上基板、中框和下基板，中框上设有溢胶槽，溢胶槽的一端连通中空腔体；还公开了智能卡制造工艺，包括将中框固定在上基板的下表面、向中空腔体内灌入胶液、将下基板固定在中框的下表面及层压上基板、中框和下基板，使中空腔体内的空气和/或多余胶液被挤压到溢胶槽内，并固化胶液；层压时中空腔体内的空气、多余的胶液被挤压到溢胶槽，增强灌封胶层对上基板、中框和下基板的粘接力，避免分层，保证智能卡符合卡片厚度规范要求，提高智能卡表面平整度、结构稳定性和产品合格率，延长智能卡的使用寿命。

Smart card manufacturing card assembly and smart card manufacturing process

The invention discloses a smart card module, including the order set on the substrate, in the frame and the lower substrate, which is characterized in that the hollow cavity is formed between the upper frame and the lower substrate, the substrate, the hollow cavity is used for glue on the substrate and connected in frame and the lower frame is provided with a substrate in the overflow groove, one end overflow groove communicated with the hollow cavity; also discloses the smart card manufacturing process, including the frame fixed on the substrate to the fill in the hollow cavity of the lower surface, glue, the substrate is fixed in the box on the lower surface and the laminated substrate, in the frame and the lower substrate, the hollow cavity of the air and / or excess glue is extruded to the overflow groove, and curing glue; when laminating glue in the cavity of the air, the excess is extruded to the overflow groove on the substrate, enhance the pouring sealant layer in the frame and the lower substrate adhesion, avoid delamination, Paul The card meets the requirement of the card thickness specification, improves the surface smoothness, structural stability and product qualification rate of the smart card, and prolongs the service life of the smart card.

【技术实现步骤摘要】
智能卡制卡组件及智能卡制造工艺
本专利技术属于智能卡领域，具体涉及一种智能卡制卡组件及智能卡制造工艺。
技术介绍
智能卡容量大、其工作原理类似于微型计算机，能够实现多种功能，广泛应用在数据统计存储、访问安全控制、移动支付、出入境控制等领域。一般智能卡包括用户信息和少量的安全控制信息，这些智能卡都由多层结构组成，电路板、显示器等内部组件包裹于多层结构间，通过这些多层结构提供内部组件所需要的硬度和保护，多层结构一般都是通过层压的方法组合在一起的。但现有智能卡存在如下问题：1)显示屏在中框里无法定位，导致智能卡灌胶成型后显示屏发生倾斜和偏移的现象；2)上基板、中框和下基板之间无法定位，生产比较困难，产品不良率高；3)中框内的灌胶量难以把握，胶液过少则不能有效粘接上基板、中框和下基板，胶液过多则智能卡的厚度不符合规范要求；4)智能卡内形成气泡，导致卡面不平整；尤其卡的显示区域内容易产生气泡，导致显示效果较差。
技术实现思路
本专利技术所要解决的一个技术问题在于提供一种符合卡片厚度规范要求、产品良率高的智能卡制卡组件。为解决上述技术问题，本专利技术智能卡制卡组件采用的技术方案是：智能卡制卡组件，包本文档来自技高网...

【技术保护点】
智能卡制卡组件，包括顺序设置的上基板、中框和下基板，其特征在于，所述上基板、所述中框和所述下基板之间形成中空腔体，所述中空腔体用于灌胶连接所述上基板、所述中框和所述下基板，所述中框上设有溢胶槽，所述溢胶槽的一端连通所述中空腔体。

【技术特征摘要】
1.智能卡制卡组件，包括顺序设置的上基板、中框和下基板，其特征在于，所述上基板、所述中框和所述下基板之间形成中空腔体，所述中空腔体用于灌胶连接所述上基板、所述中框和所述下基板，所述中框上设有溢胶槽，所述溢胶槽的一端连通所述中空腔体。2.根据权利要求1所述的智能卡制卡组件，其特征在于，所述中框上设有储胶槽，所述储胶槽通过所述溢胶槽与所述中空腔体连通。3.根据权利要求1所述的智能卡制卡组件，其特征在于，所述溢胶槽位于所述中框靠近所述上基板的一侧。4.根据权利要求1-3任一项所述的智能卡制卡组件，其特征在于，还包括设于所述中空腔体内的柔性电路板和显示屏，所述柔性电路板与所述显示屏电连接。5.根据权利要求4所述的智能卡制卡组件，其特征在于，所述上基板上设有用于指示所述显示屏的安放位置的第一指示位，所述显示屏对应所述第一指示位粘接在所述上基板上。6.根据权利要求1-3任一项所述的智能卡制卡组件，其特征在于，所述中框上设有通孔，所述上基板的下表面设有与所述通孔对应的第二指示位。7.根据权利要求1-3任一项所述的智能卡制卡组件，其特征在于，所述中框上设有通孔，所述下基板的上表面设有与所述通孔对应的第三指示位。8.基于权利要求1所述智能卡制卡组件的智能卡制造工艺，其特征在于，包括如下步骤：将所述中框固定在所述上基板的下表面；向所述中空腔体内灌入胶液；将所述下基板固定在所述中框的下表面；层压所述上基板、所述中框和所述下基板，使所述中空腔体内的空气和/或多余胶液被挤压到所述溢胶槽内，并固化胶液。9.基于权利要求8所述智能卡制卡组件的智能卡制造工艺，其特征在于，在将所述中...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈柳章，
申请(专利权)人：深圳市文鼎创数据科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44