一种智能卡芯片翻转和拢线装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种智能卡芯片翻转和拢线装置，包括芯片原位翻转机构和天线拢线机构；其中，所述芯片原位翻转机构由中间连接座、设置在中间连接座上的用于对芯片进行翻转的翻转执行机构以及用于驱动中间连接座接近或离开待翻转芯片的直线驱动机构构成；所述天线拢线机构由两个推压件以及驱动两个推压件作往复的反向转动的驱动机构组成；该智能卡芯片翻转和拢线装置能够实现对芯片的原位翻转，使得翻转后的芯片不但能够确保水平度，而且还能够确保与芯片槽准确对准，便于后续的封装加工，而且具有单张卡片的拢线时间短、效率高、结构简单、体积小以及成本低等优点。

Flip chip and thread collecting device for smart card chip

The utility model discloses a smart card chip flip and long line device, including the chip and antenna line through in situ turning mechanism of the mechanism; the chip in situ turning mechanism is composed of a middle connecting seat, a connecting seat arranged for flip chip on the flip actuator and used to drive the middle connecting seat close to or leave to flip chip linear driving mechanism in the middle; the antenna wire gathering mechanism is composed of two push piece and a driving mechanism for driving two push piece for reciprocating the reverse rotation of the composition; the smart card chip flip and long line device can achieve in situ flip chip, the flip chip can not only ensure the the level of degree, but also can ensure accurate alignment with the chip groove, easy processing and subsequent packaging, has a single card collecting line of short time, high efficiency and simple structure. Single, small size, low cost and so on.

【技术实现步骤摘要】
一种智能卡芯片翻转和拢线装置
本技术涉及智能卡制造设备，具体涉及一种智能卡芯片翻转和拢线装置。
技术介绍
在智能卡生产过程中，需要把芯片封装到卡片中。芯片的封装工艺依次包括铣槽、挑线、碰焊、封装等，其中，碰焊时卡片的芯片槽中伸出的两条天线呈竖直状态，待焊接芯片呈竖起状态与天线碰焊连接在一起；在进行后续的封装之前，需要让已碰焊的呈竖起状态的芯片翻转成水平状态，以便让芯片对准芯片槽，以便在随后的封装过程中能够将芯片压入到芯片槽中；此外，在封装前，除了需要将芯片翻转成水平状态外，还要对呈竖起状态的天线进行预弯折(本技术称之为“拢线”)，以便在封装过程中所述天线能够弯折聚拢并收纳在芯片槽中。现有的生产工艺中芯片翻转和拢线的工作分别由芯片翻转机构和天线拢线机构完成。现有的芯片翻转机构主要由一组相对运动的天线弯折机构构成，两个天线弯折机构在高度方向上相互错开，工作时两个天线弯折机构相向运动并分别作用在竖起的两条天线上，使得天线在两个作用点处向相反方向发生弯折，从而让竖起的芯片转换成水平状态。两个天线折弯机构将待封装的芯片翻转成水平状态的过程，是沿着垂直于天线连线方向折弯天线，并没有将天线往内聚拢，所以并不能使天线在芯片封装时能被芯片完全压入到芯片槽，因此还要对沿着平行于天线连线方向的方向折弯状态下的天线进行预弯折(本技术称之为“拢线”)，现有的天线拢线机构由两个推压件以及推动两个推压件作相向运动的驱动机构构成，拢线时两个推压件位于两根天线的两侧(具体是两根天线的连线方向的两侧，两根天线的连线方向本技术称之为“拢线方向”)，由驱动机构同步地推动两个推压件沿着拢线方向作相对运动，两个推压件作用在天线高度方向的某个部位，两根天线的该部位向中间靠拢使得两根天线发生一定的弯折，这样在随后的封装过程中两根天线就会顺着所述弯折部位进一步折叠，使得天线能够被芯片完全压入到芯片槽中。现有的天线拢线机构中，由于拢线方向与天线的排列方向一致，也与卡片在卡片输送导轨中的输送方向一致，因此卡片在送入拢线工位时，所述推压件需要避开天线及芯片，使得该天线拢线机构还需要设置推动推压件作竖向往复运动的竖向驱动机构，拢线时竖向驱动机构驱动推压件向下运动，拢线完毕后，竖向驱动机构驱动推压件向上复位。现有的智能卡芯片翻转机构和拢线机构存在以下不足：1、现有的芯片翻转机构通过弯折天线间接实现芯片的翻转，翻转后的芯片的水平度难以保证，并且翻转后的芯片与芯片槽之间的位置关系也难以保证(芯片不能准确地与芯片槽对准)，从而影响后续的封装加工。2、现有的天线拢线机构在工作过程中推压件除了需要作相对的拢线动作外，还需要频繁地作竖向往复运动，使得单张卡片的拢线时间长，效率低。3、结构复杂，体积大，成本高。
技术实现思路
本技术的目的在于克服现有技术的不足，提供一种智能卡芯片翻转和拢线装置，该智能卡芯片翻转和拢线装置能够实现对芯片的原位翻转，使得翻转后的芯片不但能够确保水平度，而且还能够确保与芯片槽准确对准，便于后续的封装加工，并能对天线进行拢线，而且具有单张卡片的拢线时间短、效率高、结构简单、体积小以及成本低等优点。本技术解决上述技术问题的技术方案是：一种智能卡芯片翻转和拢线装置，其特征在于，包括芯片原位翻转机构和天线拢线机构；其中，所述芯片原位翻转机构由中间连接座、设置在中间连接座上的用于对芯片进行翻转的翻转执行机构以及用于驱动中间连接座接近或离开待翻转芯片的直线驱动机构构成；其中：所述翻转执行机构包括真空吸头、摆杆以及伸缩缸，其中，所述真空吸头与负压装置连接；所述伸缩缸的缸体通过第一转动结构与中间连接座连接，该伸缩缸的伸缩杆通过第二转动结构与摆杆的一端连接，摆杆的另一端与真空吸头连接，该摆杆的中部通过第三转动结构与中间连接座连接；所述第三转动结构的转动中心轴线与真空吸头的吸取面的几何中心相重合；所述天线拢线机构由两个推压件以及驱动两个推压件作往复的反向转动的驱动机构组成；在垂直于卡片的输送方向的方向上，所述两个推压件的转动点位于天线的一侧，且所述转动点的转轴轴线垂直于卡片表面；所述两个推压件的往复的反向转动包括拢线转动和复位转动，当推压件作拢线转动至终点位置时，两个推压件分别推压其中一条天线，当推压件作复位转动至终点位置，在垂直于卡片的输送方向的方向上两个推压件与天线之间相互错开。上述智能卡芯片翻转和拢线装置的工作原理是：焊接有芯片的卡片送入到芯片翻转拢线工位后，首先需要将处于竖直状态的待封装芯片翻转为水平状态，在进行芯片翻转之前，所述芯片原位翻转机构的所述伸缩缸的伸缩杆处于缩回状态，所述真空吸头的吸取面处于竖直状态，且位于远离待翻转芯片所在位置的常态位置，等待卡片送入；焊接有芯片的卡片送入到芯片翻转工位后，直线驱动机构驱动中间连接座及其上的翻转执行机构朝待翻转芯片移动，使得真空吸头的吸取面与待翻转芯片的表面贴合并将芯片吸住；随后翻转执行机构工作，伸缩缸的伸缩杆伸出，促使摆杆绕着第三转动结构的转动中心轴线进行90°翻转，相应的所述真空吸头和芯片也一起作90°翻转，在上述翻转过程中，所述真空吸头的吸取面以及与之贴合的芯片表面均绕着与它们重合的第三转动结构的转动中心轴线转动，由于第三转动结构的转动中心轴线与真空吸头的吸取面的几何中心相重合，也与芯片中与吸取面贴合的表面的几何中心贴合，使得芯片绕其表面的几何中心翻转，亦即实现原位翻转；翻转完成后，真空吸头继续吸附翻转后的芯片，同时，所述天线拢线机构开始工作，工作时天线拢线机构的驱动机构驱动两个推压件绕着各自的转动点转动，所述转动点的转轴轴线垂直于卡片表面，亦即两个推压件在水平面内作转动动作；两个推压件的转动动作分为拢线转动和复位转动两个部分，且在进行拢线转动和复位转动时两转动点处转轴的转向均相反；当进行拢线转动时，两个推压件同时朝天线运动，最终分别作用在一条天线上并将天线向中间推压，使得两根天线在推压部位形成弯折；拢线动作完成后，两个推压件进行复位转动，该过程中两个推压件同时朝远离天线的方向转动至复位位置停止，在该复位位置中，在垂直于卡片的输送方向的方向上所述推压件与天线之间相互错开，亦即两者之间具有一定距离，使得卡片在进入和离开拢线工位时其上的天线不会与推压件发生干涉。拢线工作完成后，所述芯片原位翻转机构的真空吸头翻转完成后，真空吸头松开翻转后的芯片，随后直线驱动机构驱动中间连接座及其上的翻转执行机构复位，同时，伸缩缸的伸缩杆缩回使得真空吸头的吸取面恢复至竖起状态，智能卡芯片翻转和拢线装置等待下一次的芯片原位翻转和拢线工作。本技术的一个优选方案，其中，所述芯片原位翻转机构中的所述摆杆包括用于与伸缩缸的伸缩杆连接的第一连接臂、用于与真空吸头连接的第二连接臂以及转动轴，其中，所述转动轴与中间连接座连接形成第三转动结构，且该转动轴与所述第一连接臂和第二连接臂固定连接；所示第二连接臂为直角形构件，所述真空吸头固定在该直角形构件的端部。通过采用上述结构的摆杆，实现与伸缩杆、中间连接座以及真空吸头的连接；其中，采用直角形第二连接臂的目的在于让真空吸头的吸取面与第三转动结构的转动中心轴线重合，具体地，由于真空吸头具有一定的长度，通过设置直角形的第二连接臂使得其末端在径向和轴向离开第三转动结构本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种智能卡芯片翻转和拢线装置，其特征在于，包括芯片原位翻转机构和天线拢线机构；其中，所述芯片原位翻转机构由中间连接座、设置在中间连接座上的用于对芯片进行翻转的翻转执行机构以及用于驱动中间连接座接近或离开待翻转芯片的直线驱动机构构成；其中：所述翻转执行机构包括真空吸头、摆杆以及伸缩缸，其中，所述真空吸头与负压装置连接；所述伸缩缸的缸体通过第一转动结构与中间连接座连接，该伸缩缸的伸缩杆通过第二转动结构与摆杆的一端连接，摆杆的另一端与真空吸头连接，该摆杆的中部通过第三转动结构与中间连接座连接；所述第三转动结构的转动中心轴线与真空吸头的吸取面的几何中心相重合；所述天线拢线机构由两个推压件以及驱动两个推压件作往复的反向转动的驱动机构组成；在垂直于卡片的输送方向的方向上，所述两个推压件的转动点位于天线的一侧，且所述转动点的转轴轴线垂直于卡片表面；所述两个推压件的往复的反向转动包括拢线转动和复位转动，当推压件作拢线转动至终点位置时，两个推压件分别推压其中一条天线，当推压件作复位转动至终点位置，在垂直于卡片的输送方向的方向上两个推压件与天线之间相互错开。

【技术特征摘要】
1.一种智能卡芯片翻转和拢线装置，其特征在于，包括芯片原位翻转机构和天线拢线机构；其中，所述芯片原位翻转机构由中间连接座、设置在中间连接座上的用于对芯片进行翻转的翻转执行机构以及用于驱动中间连接座接近或离开待翻转芯片的直线驱动机构构成；其中：所述翻转执行机构包括真空吸头、摆杆以及伸缩缸，其中，所述真空吸头与负压装置连接；所述伸缩缸的缸体通过第一转动结构与中间连接座连接，该伸缩缸的伸缩杆通过第二转动结构与摆杆的一端连接，摆杆的另一端与真空吸头连接，该摆杆的中部通过第三转动结构与中间连接座连接；所述第三转动结构的转动中心轴线与真空吸头的吸取面的几何中心相重合；所述天线拢线机构由两个推压件以及驱动两个推压件作往复的反向转动的驱动机构组成；在垂直于卡片的输送方向的方向上，所述两个推压件的转动点位于天线的一侧，且所述转动点的转轴轴线垂直于卡片表面；所述两个推压件的往复的反向转动包括拢线转动和复位转动，当推压件作拢线转动至终点位置时，两个推压件分别推压其中一条天线，当推压件作复位转动至终点位置，在垂直于卡片的输送方向的方向上两个推压件与天线之间相互错开。2.根据权利要求1所述的智能卡芯片翻转和拢线装置，其特征在于，所述芯片原位翻转机构的翻转执行机构中的摆杆包括用于与伸缩缸的伸缩杆连接的第一连接臂、用于与真空吸头连接的第二连接臂以及转动轴，其中，所述转动轴与中间连接座连接形成第三转动结构，且该转动轴与所述第一连接臂和第二连接臂固定连接；所示第二连...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴伟文，王开来，房训军，胡军连，王超，
申请(专利权)人：广州明森科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44