基于光电混合集成的光电模块封装结构制造技术

本发明专利技术提供一种基于光电混合集成的光电模块封装结构，包括基板；键合在基板上的平面光子回路载板；连接到平面光子回路载板的光纤连接器；位于平面光子回路载板内并与基板表面平行的第一光波导；位于基板内的垂直互连结构及其焊盘；集成在基板上的透镜、光子器件和电子器件；以及位于光子器件上方的散热装置；其中光子器件与第一光波导耦合。本发明专利技术适于板载光模块以及光收发组件，能够减小互连损耗、进行高带宽光互连信号传播，并且能够实现波分复用功能，拓展光电混合集成模块的通道数以及波长。

Optoelectronic module packaging structure based on photoelectric hybrid integration

The present invention provides a photovoltaic module package structure based on hybrid optoelectronic integrated includes a substrate; bonding plane photonic circuit on the substrate carrier plate; optical fiber connector connected to the planar photonic circuit board; photonic circuit board positioned on the plane and with the first optical waveguide substrate parallel to the surface of the substrate in a vertical interconnect structure; and the pad; integrated lens on the substrate, optical devices and electronic devices; and the heat radiating device is positioned above the photonic devices; the photonic devices and the first optical waveguide coupling. The invention is suitable for onboard optical module and optical transceiver module, which can reduce the interconnect loss, high bandwidth optical interconnect signal propagation, and can achieve the function of wavelength division multiplexing, expand optoelectronic hybrid integrated module and wavelength channel number.

【技术实现步骤摘要】
基于光电混合集成的光电模块封装结构
本专利技术涉及光电子学
，尤其涉及一种基于光电混合集成的光电模块封装结构。
技术介绍
随着科技进步，传统的电学互连在物理性能上的局限性逐渐凸显，下一代互连的传输速率及电学带宽要求逐渐提高，电学互连受到极大限制。在高密度、低功耗的方向上，光学互连应用前景广阔。由于IC特征尺寸越来越小，导致互连引线横截面和线间距的减小，电阻、电容、电感引起的寄生效应越来越影响电路的性能，互连RC延迟成为限制整体信号传播速率的重要原因。克服电学互连带来的损耗以及反射，缩小光子器件和电子器件封装的互连线长度已经成为光电封装的重要问题。在现有技术中，硅基技术基本趋于成熟，基于CMOS集成调制器、激光器、光波导以及光电探测器的芯片间通信技术正被商业化。在单晶硅上用VLSI技术集成调制器、光波导、探测器、光开关等光模块已经可行。通常在板的边缘集成光模块，这种光模块由于物理位置原因，距离芯片的距离较长，损耗较大，互连密度较低。并且，在片外光模块中，通常使用硅光器件以及EAM等器件，虽然其端面耦合对偏振不敏感，能够支持高带宽的光发射器件，但是耦合冗余度大。另外，在现有技术中，本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种基于光电混合集成的光电模块封装结构，包括基板；键合在所述基板上的平面光子回路载板；连接到所述平面光子回路载板的光纤连接器；位于所述平面光子回路载板内并与所述基板表面平行的第一光波导；位于所述基板内的垂直互连结构及其焊盘；集成在所述基板上的透镜、光子器件和电子器件；以及位于所述光子器件上方的散热装置；其特征在于：所述光子器件与所述第一光波导耦合。

【技术特征摘要】
1.一种基于光电混合集成的光电模块封装结构，包括基板；键合在所述基板上的平面光子回路载板；连接到所述平面光子回路载板的光纤连接器；位于所述平面光子回路载板内并与所述基板表面平行的第一光波导；位于所述基板内的垂直互连结构及其焊盘；集成在所述基板上的透镜、光子器件和电子器件；以及位于所述光子器件上方的散热装置；其特征在于：所述光子器件与所述第一光波导耦合。2.根据权利要求1所述的光电模块封装结构，其特征在于，所述透镜位于所述光子器件和所述第一光波导之间，所述光子器件通过透镜与所述第一光波导耦合。3.根据权利要求2所述的光电模块封装结构，其特征在于，所述光电模块封装结构还包括所述散热装置和所述平面光子回路载板之间、所述散热装置和所述基板之间的密封装置，用于对所述光子器件和所述透镜进行密封。4.根据权利要求1所述的光电模块封装结构，其特征在于，所述光子器件还包括位于所述光子器件内部并与所述基板表面平行的第二光波导，所述光子器件通过消逝波与所述第一光波导耦合。5.根据权利要求3或4所述的光电模块封装结构，其特征在于，所述光电模块封装结构仅对所述光子器件进行封装，并灵活集成所述电子器件。6.根据权利要求3或4所述的光电模块封装结构，其特征在于，所述光电模块封装结构对所述光子器件和所述电子器件进行三维封装。7.根据权利要求6所述的光电模块封装结构，其特征在于，所述光子器件和所述电子器...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘丰满，曹立强，
申请(专利权)人：中国科学院微电子研究所，
类型：发明
国别省市：北京,11