The utility model relates to a heat radiation system. Thermal management system between the heating chip and shell of electronic equipment, including a shell of the electronic device, electronic device casing is provided with a heating chip, a heat insulation layer is arranged between the inner wall of the heating chip and the shell of the electronic device; the insulation layer includes a first side and a second side, the first side wall contact contact with the heating chip, second side and electronic the casing of the apparatus. The utility model can firstly transfer heat to the heat insulation layer through the heat insulation layer, and then gradually disperse through the shell of the electronic equipment, and avoid the direct heat transmitting to the local part of the shell of the electronic equipment by radiation mode. The utility model can contact the heating chip and the shell of the electronic equipment through the heat insulation layer, and can reduce the gap inside the shell of the electronic equipment, so as to prevent the heat distribution.
【技术实现步骤摘要】
电子设备中发热芯片与壳体之间的散热管理系统
本技术涉及一种机械制造领域,具体涉及散热系统。
技术介绍
IT产品,包括电脑、智能手机,手写本,笔记本电脑,服务器,控制芯片等含CPU部件的任何以CPU和IC(集成电路)芯片的基础的数字设备,随着数据运算速度增加,产品的集成度提高,产品的体积减小,如何有效降低发热芯片的结点温度一直是IT硬件设计的主要技术难题之一。尤其是对于手持消费电子类设备,包括智能手机,平板电脑,PDA等,人们使用时对设备外壳的温度变得更为敏感。通常来说,接触到操作人员机体的外壳温度应保持在45℃以下,以保证操作人员使用时舒适感。目前降低设备外壳温度的基本思路是基于热传递原理,即将发热芯片的热量通过热辐射和热传导迅速散发到散热元件,如设备外壳上,又通过外壳将热量散发出去。并且通过机械设计和热设计使设备外壳的热量满足设计使用要求。传统设计上,发热芯片的热量通过热设计,良好地传递到设备外壳上。而由于发热芯片与壳体的距离较近,其中主要的传递方式是依靠热辐射。如图1所示。因此在芯片对应位置的设备外壳开始出现局部或整体过热。而为了避免设备外壳出现局部过热,不得不提高设备整体散热设计或降低设备功率。然而,大部分消费电子类设备对外壳的温度限制是有选择性的,壳体与人体接触皮肤位置不能超过温度限制;壳体其他部分温度可以偏高一些。因此,提出一种选择性散热管理系统,实现对机壳不同部位选择性控制表面温度,在实际产品设计中有现实意义。一种用时间换热量的方法,即适当延缓散热时间,而使设备外壳不会出现过热的方法。
技术实现思路
本技术的目的在于,提供电子设备中发热芯片与壳体之间的 ...
【技术保护点】
电子设备中发热芯片与壳体之间的散热管理系统,包括一电子设备壳体,所述电子设备壳体内设有一发热芯片,其特征在于,所述发热芯片与所述电子设备壳体的内壁之间设有一隔热层;所述隔热层包括第一侧面和第二侧面,所述第一侧面与所述发热芯片接触,所述第二侧面与所述电子设备壳体的内壁接触。
【技术特征摘要】
1.电子设备中发热芯片与壳体之间的散热管理系统,包括一电子设备壳体,所述电子设备壳体内设有一发热芯片,其特征在于,所述发热芯片与所述电子设备壳体的内壁之间设有一隔热层;所述隔热层包括第一侧面和第二侧面,所述第一侧面与所述发热芯片接触,所述第二侧面与所述电子设备壳体的内壁接触。2.根据权利要求1所述的电子设备中发热芯片与壳体之间的散热管理系统,其特征在于:所述隔热层的内部设有一中空腔体,所述隔热层上设有至少三个透气孔,所述至少三个透气孔的一端与所述中空腔体导通。3.根据权利要求2所述的电子设备中发热芯片与壳体之间的散热管理系统,其特征在于:所述中空腔体内设有一金属网,所述金属网是由横向波浪状金属丝与纵向波浪状金属...
【专利技术属性】
技术研发人员:李延民,范勇,程亚东,
申请(专利权)人:上海阿莱德实业股份有限公司,
类型:新型
国别省市:上海,31
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