均温板散热装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供一种均温板散热装置，该均温板散热装置包括底座、顶座以及封口塞，底座与顶座结合构成腔体并且腔体留有开口，封口塞用于封闭开口，其中，底座包括底板及设于底板上的多个内部鳍片，多个内部鳍片位于腔体内，顶座包括顶板和设于多个顶板上的多个外部鳍片。本实用新型专利技术提供的均温板散热装置结构简单、制造方便、散热效率良好。

Temperature equalization plate cooling device

The utility model provides a uniform temperature plate radiator, the radiating plate cooling device comprises a base and a top seat and a sealing plug base, combined with top seat cavity and cavity is provided with an opening, a sealing plug for sealing the opening, wherein, the base comprises a plurality of internal fins arranged on the bottom plate and the bottom plate, a plurality of fins located inside the cavity, including the roof top seat and a plurality of top plate on multiple external fins. The uniform temperature plate cooling device provided by the utility model has the advantages of simple structure, easy manufacture, good heat dissipation efficiency.

【技术实现步骤摘要】
均温板散热装置
本技术涉及散热
，特别涉及一种均温板散热装置。
技术介绍
随着微电子技术的快速发展，以及芯片的集成度和性能不断提高，越来越多的大功率芯片的散热量具有持续增高的趋势。芯片运行时产生的热量如果无法及时散去将影响其工作稳定性，减少平均无故障时间，严重时将会烧毁芯片。同时，芯片中不同功能模块的晶体管的活动会造成高度不均匀的热量产生，进而导致芯片中出现随时间和空间变化的热点区域，热点会给芯片带来更大的破坏。但是芯片微型化、集成化的趋势不会改变，芯片所面临的散热问题也会日益严重。因此，如何防止电子装置过热使效能下降在今天更显得重要，各种电子装置的冷却装置与方法也因应而生。但现在有冷却装置大多存在结构复杂或散热效率不高的问题。
技术实现思路
本技术提供一种均温板散热装置，以解决现有技术中冷却装置存在结构复杂或散热效率不高的技术问题。为解决上述技术问题，本技术采用的一个技术方案是：提供一种均温板散热装置，所述均温板散热装置包括底座、顶座以及封口塞，所述底座与所述顶座结合构成腔体并且所述腔体留有开口，所述封口塞用于封闭所述开口，其中，所述底座包括底板及设于所述底板上的多个内部鳍片，所述多本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种均温板散热装置，其特征在于，所述均温板散热装置包括底座、顶座以及封口塞，所述底座与所述顶座结合构成腔体并且所述腔体留有开口，所述封口塞用于封闭所述开口，其中，所述底座包括底板及设于所述底板上的多个内部鳍片，所述多个内部鳍片位于所述腔体内，所述顶座包括顶板和设于所述多个顶板上的多个外部鳍片。

【技术特征摘要】
1.一种均温板散热装置，其特征在于，所述均温板散热装置包括底座、顶座以及封口塞，所述底座与所述顶座结合构成腔体并且所述腔体留有开口，所述封口塞用于封闭所述开口，其中，所述底座包括底板及设于所述底板上的多个内部鳍片，所述多个内部鳍片位于所述腔体内，所述顶座包括顶板和设于所述多个顶板上的多个外部鳍片。2.根据权利要求1所述的均温板散热装置，其特征在于，所述底板和所述多个内部鳍片为一体结构。3.根据权利要求2所述的均温板散热装置，其特征在于，所述顶板和所述多个外部鳍片为一体结构。4.根据权利要求3所述的均温...

【专利技术属性】
技术研发人员：周守华，
申请(专利权)人：深圳市凯强热传科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44