均温板散热装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供一种均温板散热装置，该均温板散热装置包括底座、顶座以及封口塞，底座与顶座结合构成腔体并且腔体留有开口，封口塞用于封闭开口，其中，底座包括底板及设于底板上的多个内部鳍片，多个内部鳍片位于腔体内，顶座包括顶板和设于多个顶板上的多个外部鳍片。本实用新型专利技术提供的均温板散热装置结构简单、制造方便、散热效率良好。

Temperature equalization plate cooling device

The utility model provides a uniform temperature plate radiator, the radiating plate cooling device comprises a base and a top seat and a sealing plug base, combined with top seat cavity and cavity is provided with an opening, a sealing plug for sealing the opening, wherein, the base comprises a plurality of internal fins arranged on the bottom plate and the bottom plate, a plurality of fins located inside the cavity, including the roof top seat and a plurality of top plate on multiple external fins. The uniform temperature plate cooling device provided by the utility model has the advantages of simple structure, easy manufacture, good heat dissipation efficiency.

【技术实现步骤摘要】
均温板散热装置
本技术涉及散热
，特别涉及一种均温板散热装置。
技术介绍
随着微电子技术的快速发展，以及芯片的集成度和性能不断提高，越来越多的大功率芯片的散热量具有持续增高的趋势。芯片运行时产生的热量如果无法及时散去将影响其工作稳定性，减少平均无故障时间，严重时将会烧毁芯片。同时，芯片中不同功能模块的晶体管的活动会造成高度不均匀的热量产生，进而导致芯片中出现随时间和空间变化的热点区域，热点会给芯片带来更大的破坏。但是芯片微型化、集成化的趋势不会改变，芯片所面临的散热问题也会日益严重。因此，如何防止电子装置过热使效能下降在今天更显得重要，各种电子装置的冷却装置与方法也因应而生。但现在有冷却装置大多存在结构复杂或散热效率不高的问题。
技术实现思路
本技术提供一种均温板散热装置，以解决现有技术中冷却装置存在结构复杂或散热效率不高的技术问题。为解决上述技术问题，本技术采用的一个技术方案是：提供一种均温板散热装置，所述均温板散热装置包括底座、顶座以及封口塞，所述底座与所述顶座结合构成腔体并且所述腔体留有开口，所述封口塞用于封闭所述开口，其中，所述底座包括底板及设于所述底板上的多个内部鳍片，所述多个内部鳍片位于所述腔体内，所述顶座包括顶板和设于所述多个顶板上的多个外部鳍片。根据本技术一优选实施例，所述底板和所述多个内部鳍片为一体结构。根据本技术一优选实施例，所述顶板和所述多个外部鳍片为一体结构。根据本技术一优选实施例，所述顶板设有凹陷区，所述底板装配在所述凹陷区内进而与所述顶板构成所述腔体。根据本技术一优选实施例，所述底板的边缘与所述凹陷区的边缘密封连接。根据本技术一优选实施例，所述底板的边缘与所述凹陷区的边缘焊接连接。根据本技术一优选实施例，所述顶板的边缘设有避让槽，所述开口连通至所述避让槽的槽底，所述封口塞位于所述避让槽内。根据本技术一优选实施例，所述顶板的周边设有多个安装孔。本技术的有益效果是：区别于现有技术的情况，本技术提供的均温板散热装置结构简单、制造方便、散热效率良好。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图，其中：图1是本技术提供的均温板散热装置的立体结构示意图；图2是本技术提供的均温板散热装置的一爆炸结构示意图；图3是本技术提供的均温板散热装置的另一爆炸结构示意图。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请一并参阅图1至图3，本技术提供一种均温板散热装置，该均温板散热装置包括底座110、顶座120以及封口塞130，底座110与顶座120结合构成腔体并且腔体留有开口121，封口塞130用于封闭开口121，其中，底座110包括底板111及设于底板111上的多个内部鳍片112，多个内部鳍片112位于腔体内，顶座120包括顶板122和设于多个顶板122上的多个外部鳍片123。底座110与顶座120均采用散热性能较好的材料，如铜、铝等。封口塞130可以是铜管或铝管等等材料，通过该开口121可对该腔体进行抽真空和向该腔体装入工作液体(例如水)，以增强冷却效果。具体而言，底板111和多个内部鳍片112为一体结构，多个内部鳍片112可通过铲片机对底板111的铲推作用形成，其制造方便，多个内部鳍片112垂直设于底板111上，与底板111的结合性较好。同样的，顶板122和多个外部鳍片123为一体结构，多个外部鳍片123可通过铲片机对顶板122的铲推作用形成。一般地，底板111上的多个内部鳍片112的高度较小，且排布较密集，而顶板122上的多个外部鳍片123的高度可较大，排布相对可稀疏些。在具体实施例中，顶板122设有凹陷区124，底板111装配在凹陷区124内进而与顶板122构成前述的腔体。底板111的边缘与凹陷区124的边缘密封连接。优选地，底板111的边缘与凹陷区124的边缘可采用焊接方式连接。凹陷区124和底板111形状不构成本技术的限制，凹陷区124的面积在底板111的结构允许的情况下优选尽量做大。在本技术实施例中，顶板122的边缘设有避让槽125，开口121连通至避让槽125的槽底，封口塞130收容式装配于避让槽125内。此外，为了方便均温板散热装置安装，顶板122的周边设有多个安装孔126，以便于通过固定螺钉进行装配。综上所述，本领域技术人员容易理解，本技术提供的均温板散热装置结构简单、制造方便、散热效率良好。以上所述仅为本技术的实施例，并非因此限制本技术的专利范围，凡是利用本技术说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的
，均同理包括在本技术的专利保护范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种均温板散热装置，其特征在于，所述均温板散热装置包括底座、顶座以及封口塞，所述底座与所述顶座结合构成腔体并且所述腔体留有开口，所述封口塞用于封闭所述开口，其中，所述底座包括底板及设于所述底板上的多个内部鳍片，所述多个内部鳍片位于所述腔体内，所述顶座包括顶板和设于所述多个顶板上的多个外部鳍片。

【技术特征摘要】
1.一种均温板散热装置，其特征在于，所述均温板散热装置包括底座、顶座以及封口塞，所述底座与所述顶座结合构成腔体并且所述腔体留有开口，所述封口塞用于封闭所述开口，其中，所述底座包括底板及设于所述底板上的多个内部鳍片，所述多个内部鳍片位于所述腔体内，所述顶座包括顶板和设于所述多个顶板上的多个外部鳍片。2.根据权利要求1所述的均温板散热装置，其特征在于，所述底板和所述多个内部鳍片为一体结构。3.根据权利要求2所述的均温板散热装置，其特征在于，所述顶板和所述多个外部鳍片为一体结构。4.根据权利要求3所述的均温...

【专利技术属性】
技术研发人员：周守华，
申请(专利权)人：深圳市凯强热传科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44