The utility model provides a heat conducting component, which can conduct heat transfer more efficiently than heat from a high temperature component. The heat conducting member is sandwiched between the high temperature unit (500) and the cryogenic unit (600). The heat conduction component is made up of copper and iron alloy only. In the heat conduction part, and high temperature parts (500) of the first contact part (110A), and low temperature parts (600) second (120A) of the contact part and the first contact part (110A) and the second contact part (120A) connecting part between the link (130A) to form a body. The connecting portion (130A) is resilient.
【技术实现步骤摘要】
热传导部件
本技术涉及夹设在高温部件与低温部件之间且对来自高温部件的热高效地进行热传导的热传导部件。
技术介绍
对于内置电子设备的低温部件的作为半导体的散热板进行利用的结构,存在日本特开平07-202083号公报所记载的半导体模块。该半导体模块由半导体(高温部件)、金属部件(低温部件)以及施力构件构成。半导体由于工作而发热。金属部件是被配置成与半导体的上表面对置的金属板。施力构件由热传导率在100w/m℃以上的材料构成。该施力构件的第1面被固定于半导体的上表面,施力构件的第2面与金属板接触,并始终向所述金属板的方向施力。施力构件采用铜制的コ字型弹簧。从热传导效率的观点出发,所述施力构件的第1面必须与半导体的上表面紧密接触,并且所述施力构件的第2面必须与金属板紧密接触。因此,专利技术者利用厚度为0.2mm的韧铜制作出所述施力构件,并在将施力构件夹设在高温部件与低温部件之间的状态下尝试测定施力构件的热传导效率。其结果是,对于高温部件与其周围温度之差,无法获得稳定的值。关于其原因,可以认为是:由于韧铜的虽然热传导性能较高但弹性较差这样的特性,导致施力构件没有与高温部件或 ...
【技术保护点】
一种热传导部件,其被夹设在高温部件与低温部件之间,其特征在于,所述热传导部件由铜铁合金构成,所述热传导部件一体地形成有能够与高温部件接触的第1接触部、能够与低温部件接触的第2接触部以及将所述第1接触部和所述第2接触部之间连结起来的连结部,所述连结部成为具有弹性的结构。
【技术特征摘要】
2015.11.17 JP 2015-2243971.一种热传导部件,其被夹设在高温部件与低温部件之间,其特征在于,所述热传导部件由铜铁合金构成,所述热传导部件一体地形成有能够与高温部件接触的第1接触部、能够与低温部件接触的第2接触部以及将所述第1接触部和所述第2接触部之间连结起来的连结部,所述连结部成为具有弹性的结构。2.根据权利要求1所述的热传导部件,其特征在于,在侧视观察时,所述热传导部件在整体上为Σ形状,在侧视观察时,所述连结部为横向V字状。3.根据权利要求1所述的热传导部件,其特征在于,在侧视观察时,所述热传导部件在整体上为Z字形状,所述第1接触部和所述第2接触部分别具有第1端和处于该第1端的相反侧的第2端,所述连结部从所述第1接触部的所述第1端斜着延伸至所述第2接触部的所述第2端。4.根据权利要求1所述的热传导部件,其特征在于,所述第1接触部是矩形状的板,并且具有第1端和处于该第1端的相反侧的第2端,所述第2接触部是俯视观察时为凹字形的板,并且具有第1端、处于该第1端的相反侧的第2端以及矩形状的孔,所述孔在厚度方向上贯通所述第2接触部,并且从所述第2接触部的所述第2端开口,所述连结部是从所述第1接触部的第1端的中央部至所述第2接触部的所述孔的底部斜着倾斜并且呈直线状延伸的板。5.根据权利要求1所述的热传导部件,其特征在于,所述第2接触部是矩形状的板,并且具有第1端和处于该第1端的相反侧的第2端,所述第1接触部是俯...
【专利技术属性】
技术研发人员:森永彰,福园一幸,堂浦刚,泽田晃,
申请(专利权)人:星和电机株式会社,
类型:新型
国别省市:日本,JP
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