制造泡沫聚合物模制体的方法及所述泡沫聚合物模制体技术

本发明专利技术涉及通过下列步骤制造泡沫多微孔聚合物模制体的方法：在一个挤出装置的第一区段熔融热塑性聚合物；混入高挥发性推进剂；将含有推进剂的聚合物熔体送入第二区段，在该区段中，推进剂在发泡温度下溶解直至聚合物熔体被饱和；将该装载了推进剂的聚合物熔体模制并发泡，制成泡沫结构。在第二区段内，设置高于９０巴的压力、高于完全发泡所需的临界最低浓度的推进剂浓度、和高于被推进剂饱和的聚合物熔体固化温度的温度。制得的聚合物模制体具有４０至９０体积％的孔隙率和均匀横截面分布的开放孔结构。由热塑性聚合物制成的粒状泡沫多微孔聚合物模制体具有均匀开放孔结构、孔隙率为４０至９０体积％、孔体积可进入比例为至少０．７５而且平均孔度为１至１００微米。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及含有至少一种热塑性聚合物的开放孔多微孔泡沫聚合物模制体的制造方法，以及以具有开放孔孔结构的聚合物粒子形式存在的含有至少一种热塑性聚合物的多微孔泡沫聚合物模制体。多微孔聚合物模制体以许多不同形式被用于多种用途。粒状多微孔聚合物模制体被广泛用于母炼技术，其中，开放孔多孔聚合物粒子负载有液体添加剂甚或是可溶于液体的固体添加剂。此类添加剂的例子包括阻燃剂、抗氧化剂、抗静电剂和增塑剂。然后在应用时将载有添加剂的聚合物粒子用作例如添加剂母料，混入基础聚合物中，由此即使在非常低的浓度下也可以实现添加剂在基础聚合物中的均匀分布。另一用途涉及载有活性物质的多孔聚合物粒子，将诸如香料或药品等药用活性组分之类的活性物质引入这些粒子的多孔结构中，并在使用过程中以受控方式缓慢释放到环境中。多孔聚合物粒子的载荷量在这些应用领域中起重要作用。例如，有时要求负载的添加剂或活性组分在聚合物和添加剂或活性组分总量中的比例最高达70重量％。其先决条件之一是聚合物粒子的高孔隙率。聚合物粒子还必须具备充分的稳定性，即尽可能低的可压缩性，否则，当载有添加剂或活性物质的粒子储存在例如容器或袋中时，添加剂或活性本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种制造含有至少一种热塑性聚合物的泡沫多微孔聚合物模制体的方法，包括下列步骤：　　　　ａ．在挤出装置的第一区段内以第一温度将至少一种热塑性聚合物熔融，并在高于由此制得的聚合物熔体压力的压力下将高挥发性发泡剂引入挤出装置的第一区段，　　　　ｂ．将发泡剂载入挤出装置第一区段中的聚合物熔体，并在剪切和／或捏和装置对聚合物熔体的作用下将发泡剂混入聚合物熔体，由此该发泡剂同时至少部分溶于聚合物熔体，　　　　ｃ．利用与压力调节装置连接的传送系统，传送载有发泡剂的聚合物熔体使其通过与第一区段相连的第二区段并送入位于第二区段末端的口型中，第二区段内的温度设为第二温度，其被界定为发泡温度，等于或低于第一温度，由...

【技术特征摘要】
...

【专利技术属性】
技术研发人员：F维泽，H施腾策尔，Q黄，B塞比格，D保罗，
申请(专利权)人：门布拉内有限公司，
类型：发明
国别省市：DE[德国]