白光无封装LED覆晶灯粒制造技术
White light non encapsulated LED coated grain
No white LED package of crystal lamp grain, fluorescent ceramic chip (1) below the central groove, flip chip (3) embedded in the groove and the fluorescent ceramic chip (1) out of the bottom surface of P (2) and N (5), P (2) and N (5). The upper end is connected in flip chip (3) on the bottom surface of flip chip (3) patch and fluorescent ceramics (1) is arranged between the light guide layer (4). Light grain quality consistency is good, with a full week light, high light efficiency, small volume, convenient application, at the same time, because the packaging process without solid crystal, wire, sealing and other complicated procedures, in addition to reduce labor costs, but also saves the traditional package required a lot of machines and equipment, significantly reduced the cost of production, there is an industrial mass production.
【技术实现步骤摘要】
白光无封装LED覆晶灯粒
本技术涉及LED产品的结构改进技术，尤其是白光无封装LED覆晶灯粒。
技术介绍
现有技术中，LED发光二极体包含晶粒、封装体、金线、支架等主要发光的部分则是封装体里面的晶粒。封装体的主要成分是环氧树脂用来固定支架且可以把封装体的顶端制成可聚光的透镜以控制LED的发光角度。LED随著应用的不同封装体可以任意改变成为不同的型态。在LED支架的相应位置点上银胶或绝缘胶。对於GaAs、SiC导电衬底具有背面电极的红光、黄光、黄绿晶片采用银胶。对於蓝宝石绝缘衬底的蓝光、绿光LED晶片采用绝缘胶来固定晶片。制程难点在於点胶体高度、点胶位置均有详细的制程要求。把银胶涂在LED背面电极上然后把背部带银胶的LED安装在LED支架上，备胶的效率远高於点胶但不是所有产品均适用备胶制程。无封装白光发光二极体有别于其他LED晶粒大厂积极力推晶粒尺寸封装(CSP)技术，无封装白光LED与3030传统热固性(EMC)高封装热阻比较，前者的热阻低于1℃/W，而后者则有20℃/W。低热阻LED封装在灯泡市场可以带来成本优势，以该公司10瓦、800流明输出的LED灯泡为例，...
【技术保护点】
白光无封装LED覆晶灯粒,包括荧光陶瓷贴片(1)、P极(2)、覆晶芯片(3)、导光层(4)和N极(5)；其特征在于，荧光陶瓷贴片(1)下侧中部有凹槽，覆晶芯片(3)嵌入该凹槽并且在荧光陶瓷贴片(1)底面伸出P极(2)和N极(5)，P极(2)和N极(5)的上端连接在覆晶芯片(3)底面，在覆晶芯片(3)与荧光陶瓷贴片(1)之间安装导光层(4)。
【技术特征摘要】
1.白光无封装LED覆晶灯粒,包括荧光陶瓷贴片(1)、P极(2)、覆晶芯片(3)、导光层(4)和N极(5)；其特征在于，荧光陶瓷贴片(1)下侧中部有凹槽，覆晶芯片(3)嵌入该凹槽并且在荧光陶瓷贴片(1)底面伸出P极(2)和N极(5)，P极(2)和N极(5)的上端连接在覆晶芯片(3)底面，在覆晶芯片(3)与荧光陶瓷贴片(1)之间安装导光层(4)。2.如权利要求1所述的白光无封装LED覆晶灯粒，其特征在于，在覆晶芯片(3)底面...
【专利技术属性】
技术研发人员：黄智明，许龙，黄致诚，
申请(专利权)人：幂光新材料科技上海有限公司，
类型：新型
国别省市：上海,31
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