一种LED灯珠的制造方法技术

本发明专利技术公开了一种LED灯珠的制造方法，首先采用气流筛分装置将粒径范围较大的第一荧光粉和第二荧光粉筛分为3‑10堆不同粒径的荧光粉堆；将处于同一粒径范围内的第一荧光粉、第二荧光粉混合均匀后与封装胶水混合，脱泡搅拌均匀后制得荧光胶，将荧光胶滴入设置有LED芯片的支架中，烘烤固化得到LED灯珠。采用气流筛分装置对荧光粉进行筛分后显著提升了荧光粉颗粒粒径的一致性，使得混合荧光粉粒径范围小，更易与封装胶水混合均匀，降低了荧光胶搅拌过程中对设备的要求及操作难度，并且LED灯珠的光强和光色一致性高，同一批次的产品集中度高，提高了封装产品的优良率，且这种荧光粉筛分装置和筛分方式自动化程度高、操作简单，适于大批量工业化生产。

【技术实现步骤摘要】
一种LED灯珠的制造方法
本专利技术属于LED封装
，具体地说涉及一种LED灯珠的制造方法。
技术介绍
LED(LightEmittingDiode)即发光二极管，是一种半导体固体发光器件，它是利用固体半导体芯片作为发光材料，当两端加上正向电压时，半导体内部的少数载流子和多数载流子发生复合，放出过剩的能量引起光子发射，直接发出各色光。LED光源具有高效率、长寿命、不含Hg等有害物质、耐冲击震动、实时色彩可控等优点，随着LED技术的迅猛发展，LED的亮度、寿命等性能有了极大的提升，使得LED的应用领域越来越广。在LED器件的制造过程中，封装是至关重要的一个环节，目前，LED封装工艺包括固晶、焊线、点胶、分光、包装等步骤。上述步骤中，点胶工艺具体为：先将荧光粉与封装胶水混合形成荧光胶，再将荧光胶注入到LED支架中，保护支架内芯片、键合线。除了保护之外，点胶工艺的另一重要作用是：封装胶水中的荧光粉在芯片的激发下可发出可见光，荧光粉发出的光可以与芯片发出的光相互复合，而实现不同颜色、亮度的光发射，从而实现器件色彩实时可控。在点胶过程中，每颗LED器件中注入的荧光粉量及荧光粉在芯片表面的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种LED灯珠的制造方法，其特征在于，首先采用荧光粉气流筛分装置筛分荧光粉，所述筛分装置包括筛分箱体，所述筛分箱体顶部开设有投料口，所述筛分箱体一侧设置有鼓风机构，所述鼓风机构与所述筛分箱体内部连通，且鼓风机构产生水平方向的气流。

【技术特征摘要】
1.一种LED灯珠的制造方法，其特征在于，首先采用荧光粉气流筛分装置筛分荧光粉，所述筛分装置包括筛分箱体，所述筛分箱体顶部开设有投料口，所述筛分箱体一侧设置有鼓风机构，所述鼓风机构与所述筛分箱体内部连通，且鼓风机构产生水平方向的气流。2.根据权利要求1所述的LED灯珠的制造方法，其特征在于，所述鼓风机构设置于靠近所述投料口的一侧。3.根据权利要求2所述的LED灯珠的制造方法，其特征在于，所述鼓风机构鼓风的风速为0.001-5.5m/s。4.根据权利要求3所述的LED灯珠的制造方法，其特征在于，包括如下步骤：S1、将粒径为0.1-100μm的第一荧光粉由筛分箱体的投料口投入，启动鼓风机构，所述鼓风机构形成气流的流向与荧光粉下落的方向垂直，将所述第一荧光粉筛分为3-10种粒径范围的荧光粉堆，所述第一荧光粉发射光波长为480-550nm；S2、将粒径为0.3-200μm的第二荧光粉由所述投料口投入，启动所述鼓风机构将所述第二荧光粉筛分为3-10中粒径范围的荧光粉堆，所述第二荧光粉发射光波长为575-680nm；S3、取处于相同粒径范围的第一荧光粉、第二荧光粉，混合均匀得到混合荧光粉；S4、将所述步骤S3得到的混合荧光粉与封装胶水混合均匀，得到荧光胶，所述荧光胶中，混合荧光粉的质量百分比为1-85％；S5、将所述荧光胶滴入设置有LED芯片的支...

【专利技术属性】
技术研发人员：邢其彬，
申请(专利权)人：芜湖聚飞光电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：安徽,34