一种提高LED灯珠产出集中度的封装方法技术

本发明专利技术公开了一种提高LED灯珠产出集中度的封装方法，首先采用滚动型LED荧光粉筛分装置筛分荧光粉，装置包括至少两级滚动筛，每级滚动筛包括在水平方向平行分布的滚轴和驱动滚轴转动的驱动机构，滚动筛在竖直方向依次平行设置，且沿由上至下的方向每一级滚动筛中滚轴的间距依次递减。装置工作时，粒径小于顶层滚动筛滚轴间距的荧光粉落入其下方的第二级滚动筛，粒径大于顶层滚动筛滚轴间距的荧光粉被回收至料箱，以此类推不同粒径范围的荧光粉颗粒得以区分，装置结构简单，易于操作，自动化程度高，适于大批量工业化生产，筛分后的荧光粉粒径一致性高，荧光粉易于与封装胶混合均匀，降低了封装工序中对封装胶搅拌设备要求和操作难度。

【技术实现步骤摘要】
一种提高LED灯珠产出集中度的封装方法
本专利技术属于LED灯珠加工
，具体地说涉及一种提高LED灯珠产出集中度的封装方法。
技术介绍
近年来，随着发光二极管(LED)半导体照明事业在全球的兴起，白光LED作为新一代光源引起了人们极大的关注。与传统光源相比，LED具有显色性高(色域高、显色指数高)、亮度高、寿命长、节能环保(没有热辐射、耗电量低)、实时色彩可控、反应速度快(可在高频操作)、耐冲击震动等诸多优点，已广泛应用于液晶显示器的背光源、指示灯、普通照明等
在整个LED产业链中，LED封装是至关重要的一个环节，一般包括固晶、焊线、点胶、分光和包装等工艺步骤，其中点胶工艺具体是指：首先将荧光粉与封装胶水混合制备为荧光胶，然后将荧光胶注入LED支架中，保护LED支架内的芯片和键合线，荧光胶在LED器件中除起到保护作用，更重要的是荧光胶中的荧光粉可在芯片的激发下发出可见光，荧光胶发出的光与芯片的激发光相互复合，从而实现不同光色、亮度的光发射，最终得到不同类型的发光器件。在点胶过程中，每个LED器件中注入的荧光胶中荧光粉的量以及荧光粉涂覆的均匀性，决定了这一批LED器件的实本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种提高LED灯珠产出集中度的封装方法，其特征在于，首先采用滚动型LED荧光粉筛分装置筛分荧光粉，所述筛分装置包括至少两级滚动筛，每级所述滚动筛包括在水平方向平行分布的滚轴和驱动所述滚轴转动的驱动机构，各级滚动筛在竖直方向顺次设置且滚轴的轴向朝向一致，且沿由上至下的方向每一级滚动筛中滚轴的间距依次递减。

【技术特征摘要】
1.一种提高LED灯珠产出集中度的封装方法，其特征在于，首先采用滚动型LED荧光粉筛分装置筛分荧光粉，所述筛分装置包括至少两级滚动筛，每级所述滚动筛包括在水平方向平行分布的滚轴和驱动所述滚轴转动的驱动机构，各级滚动筛在竖直方向顺次设置且滚轴的轴向朝向一致，且沿由上至下的方向每一级滚动筛中滚轴的间距依次递减。2.根据权利要求1所述的提高LED灯珠产出集中度的封装方法，其特征在于，所述滚轴的转速为10-600rpm/min。3.根据权利要求2所述的提高LED灯珠产出集中度的封装方法，其特征在于，每级滚动筛中相邻滚轴的间距为1-99μm。4.根据权利要求3所述的提高LED灯珠产出集中度的封装方法，其特征在于，所述滚轴安装于安装框架中，所述滚轴在所述安装框架中均匀平行分布；所述驱动机构为驱动电机。5.根据权利要求4所述的提高LED灯珠产出集中度的封装方法，其特征在于，所述筛分装置包括四级滚动筛，所述滚动筛由上至下依次为第一级滚动筛、第二级滚动筛、第三级滚动筛和第四级滚动筛。6.根据权利要求5所述的提高LED灯珠产出集中度的封装方法，其特征在于，所述第一级滚动筛中相邻两根滚轴的间距为60-99μm，所述第二级滚动筛中相邻两根滚轴的间距为40-50μm，所述第三级滚动筛中相邻两根滚轴的间距为20-30μm，所述第四级滚动筛中相邻两根滚轴的间距为5-10μm(当一级滚动筛间距取最小值、二级间距取最大值时差距不明显，难以达到技术效果，对数据做此调节，请发明人确认是否可行)。7.根据权利要求6所述的提高LED灯珠产出集中度的封装方法，其特征在于，包括如下步骤：S1、取第一荧光粉置于处于筛分装置顶层的滚动筛，启动驱动机构，粒径小于顶层滚动筛滚轴间隙距的荧光粉落入第二级滚动筛，收集粒径大于顶层滚动筛滚轴间距的第一荧光粉；粒径小于...

【专利技术属性】
技术研发人员：张志宽，高丹鹏，邢其彬，
申请(专利权)人：芜湖聚飞光电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：安徽,34