一种焊接在玻璃上的LED灯制造技术

本实用新型专利技术公开了一种焊接在玻璃上的LED灯，它包括灯头单元、灯体单元、电源单元和灯罩；灯头单元由灯头与金属螺旋外壳螺纹旋接组成；灯头内具有空槽，灯头底部具有固定槽、圆槽和两个与空槽相通的穿线孔；电源单元置于空槽内，一端与金属螺旋外壳电连接，另一端穿过穿线孔与固定在固定槽上的LED接线端电连接；灯罩端部的止口插入灯头底部的圆槽内；所述灯体单元包括玻璃基片、银箔电路、LED灯和连接片，玻璃基片固定在固定槽上，玻璃基片上烧结银箔电路，LED灯焊接在银箔电路上，银箔电路通过连接片与LED接线端电连接；本实用新型专利技术将LED灯焊接在玻璃基片上，不仅美观，而且散热性能好，能有效延长LED灯的使用寿命。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种焊接在玻璃上的LED灯，其特征在于，它包括灯头单元、灯体单元、电源单元（10）和灯罩（14）；其中，灯头单元由灯头（7）与金属螺旋外壳（8）螺纹旋接组成；灯头（7）内具有空槽（13），灯头（7）底部具有固定槽（16）、圆槽（12）和两个与空槽（13）相通的穿线孔（9）；电源单元（10）置于空槽（13）内，一端与金属螺旋外壳（8）电连接，另一端穿过穿线孔（9）与固定在固定槽（16）上的LED接线端（17）电连接；灯罩（14）端部的止口（15）插入灯头（7）底部的圆槽（12）内；所述灯体单元包括玻璃基片（1）、银箔电路（2）、LED灯（4）和连接片（11），玻璃基片（1）固定在固定槽（16）上，玻璃基片（1）上烧结银箔电路（2），LED灯（4）焊接在银箔电路（2）上，银箔电路（2）通过连接片（11）与LED接线端（17）电连接。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：何永祥，席科，沈颖玲，陈耀庭，肖金福，
申请(专利权)人：何永祥，沈颖玲，
类型：实用新型
国别省市：