【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及LED的
,尤其涉及一种用于LED灯的线路板贴片焊接方法。
技术介绍
目前,在标准产品的生产过程中,尤其是ED灯的线路板上贴片元件较少、新产品实验型生产或在生产周期比较急无法外协进行贴片加工的情况下,贴片元器件都采用手工焊接,然而该种方法存在以下弊端:1、由于贴片元件体积小、焊盘小、管脚多,故对员工的焊接技术和掌握适宜的焊接温度都有着极高要求,稍有误差就会导致元器件性能失效,造成产品质量隐患;2、手工焊接生产效率低,工期长,经常影响发货周期。因此就需要开发一种不需要耗用专业焊接员工的时间,达到快速生产、保证焊接质量的贴片焊接方法。
技术实现思路
本专利技术主要解决的技术问题是提供一种用于LED灯的线路板贴片焊接方法,节约劳动成本,贴装过程简单、直接,保证了焊接元器件的质量,极大的提高了贴片焊接的效率,有助于提高贴片效率和精度。为解决上述技术问题,本专利技术采用的一个技术方案是:提供了一种用于LED灯的线路板贴片焊接方法,包括以下步骤:a、固定线路板,将待贴片的线路板固定在工作平台上;b、刷抹焊锡膏,采用贴片模板,将贴片模板放置在线路板的上表面,用焊锡膏将贴片模板上的孔覆盖并刮抹均匀,然后撕下贴片模板;c、粘贴元器件,采用机械手,根据定位装置的信息由机械手上的取料头吸取元器件粘贴到线路板对应的位置上;d、焊接元器件,将粘贴好的元器件过回流焊机进行焊接,焊接的温度为150-250度,每个元器件的焊接时间为2-3秒。在本专利技术一个较佳实施例中,所述的贴片模板与线路板上需要贴片的位置相对应。在本专利技术一个较佳实施例中,所述的取料头的数量为3- ...
【技术保护点】
一种用于LED灯的线路板贴片焊接方法,其特征在于,包括以下步骤:a、固定线路板,将待贴片的线路板固定在工作平台上;b、刷抹焊锡膏,采用贴片模板,将贴片模板放置在线路板的上表面,用焊锡膏将贴片模板上的孔覆盖并刮抹均匀,然后撕下贴片模板;c、粘贴元器件,采用机械手,根据定位装置的信息由机械手上的取料头吸取元器件粘贴到线路板对应的位置上;d、焊接元器件,将粘贴好的元器件过回流焊机进行焊接,焊接的温度为150‑250度,每个元器件的焊接时间为2‑3秒。
【技术特征摘要】
1.一种用于LED灯的线路板贴片焊接方法,其特征在于,包括以下步骤:a、固定线路板,将待贴片的线路板固定在工作平台上;b、刷抹焊锡膏,采用贴片模板,将贴片模板放置在线路板的上表面,用焊锡膏将贴片模板上的孔覆盖并刮抹均匀,然后撕下贴片模板;c、粘贴元器件,采用机械手,根据定位装置的信息由机械手上的取料头吸取元器件粘贴到线路板对应的位置上;d、焊接元器件,将粘贴好的元器件过回流焊机进行焊接,焊接的温度为150-250度,每个元器件的焊接时间...
【专利技术属性】
技术研发人员:朱道田,
申请(专利权)人:江苏鸿佳电子科技有限公司,
类型:发明
国别省市:江苏;32
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