一种T/R接收前端模块加工方法技术
【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于相控阵雷达系统零部件
，更具体地说，是涉及一种T/R接收前端模块加工方法。
技术介绍
随着微波技术的发展，相控阵雷达广泛用于军用设备上，而T/R组件是相控阵雷达系统中的核心组件，其测试时需要专用TR组件检测仪进行性能测试，T/R接收前端模块是TR组件专用检测仪中的重要组成模块，T/R接收前端模块具有频带宽、检测精确、输出线性的特点，在便携式TR组件专用检测仪中使用，是该检测仪的重要部件。现有技术中的加工方法加工的T/R接收前端模块前端射频电路电磁干扰大，导致性能不稳定，无法满足相控阵雷达系统需求。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是：针对现有技术不足，提供一种步骤简单，成本低，能方便快捷完成T/R接收前端模块加工，提高T/R接收前端模块产品合格率，适用于批量化生产T/R接收前端模块的T/R接收前端模块加工方法。要解决以上所述的技术问题，本专利技术采取的技术方案为：本专利技术为一种T/R接收前端模块加工方法，所述的T/R接收前端模块包括前端射频电路板、前端控制电路板、射频连接器，所述的T/R接收前端模块加工方法的具体步骤为：1)加工前端射...
【技术保护点】
一种T/R接收前端模块加工方法，其特征在于：所述的T/R接收前端模块包括前端射频电路板(1)、前端控制电路板(2)、射频连接器(3)，所述的T/R接收前端模块加工方法的具体步骤为：1)加工前端射频电路板(1)，将射频电路板本体与底板(4)烧结，在射频电路板本体上烧结射频电器元件(5)，得到前端射频电路板(1)；2)加工前端控制电路板(2)，将控制电路板本体与控制电器元件(6)烧结，得到前端控制电路板(2)；3)将前端射频电路板(1)和前端控制电路板(2)安装到腔体(7)上；4)连接前端射频电路板(1)、前端控制电路板(2)、射频连接器(3)，完成T/R接收前端模块的加工。
【技术特征摘要】
1.一种T/R接收前端模块加工方法，其特征在于：所述的T/R接收前端模块包括前端射频电路板(1)、前端控制电路板(2)、射频连接器(3)，所述的T/R接收前端模块加工方法的具体步骤为：1)加工前端射频电路板(1)，将射频电路板本体与底板(4)烧结，在射频电路板本体上烧结射频电器元件(5)，得到前端射频电路板(1)；2)加工前端控制电路板(2)，将控制电路板本体与控制电器元件(6)烧结，得到前端控制电路板(2)；3)将前端射频电路板(1)和前端控制电路板(2)安装到腔体(7)上；4)连接前端射频电路板(1)、前端控制电路板(2)、射频连接器(3)，完成T/R接收前端模块的加工。2.根据权利要求1所述的T/R接收前端模块加工方法，其特征在于：将所述的前端射频电路板(1)的射频电路板本体与底板(4)烧结时，用丝网板将200℃以上的焊膏漏印在前端射频电路板(1)的射频电路板本体背面，再将带焊膏的一面放置到底板(4)上，将前端射频电路板本体与底板(4)一起放到温度在200℃-260℃之间的加热平台上烧结，得到前端射频电路板(1)。3.根据权利要求2所述的T/R接收前端模块加工方法，其特征在于：在所述的前端射频电路板(1)的射频电路板本体上烧结射频焊接电器元件(5)时，在射频电路板本体上焊接射频电器元件(5)的焊盘处点上焊膏，将射频电器元件(5)放在焊膏处，将射频电路板本体和射频电器元件(5)放到温度在190℃-240℃之间的加热平台上烧结，完成射频电器元件(5)的焊接。4.根据权利要求3所述的T/R接收前端模块加工方法，其特征在于：将所述的前端控制电路板(2)的控制电路板本体与控制电器元件(6)烧结时，在控制电路板本体上焊接控制电器元件(6)的焊盘处点上焊膏，然后将控制电器元件(6)放置在焊膏处，将控制电路板本体与控制电器元件(6)放到温度在190℃-240℃之间的加热平台上烧结，完成控制电器元件(6)的烧结。5.根据权利要求1所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：汪宁，洪火烽，何宏玉，
申请(专利权)人：安徽华东光电产业研究院有限公司，
类型：发明
国别省市：安徽;34
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