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白光无封装LED覆晶灯粒,荧光陶瓷贴片(1)下侧中部有凹槽，覆晶芯片(3)嵌入该凹槽并且在荧光陶瓷贴片(1)底面伸出P极(2)和N极(5)，P极(2)和N极(5)的上端连接在覆晶芯片(3)底面，在覆晶芯片(3)与荧光陶瓷贴片(1)之间安装导...该专利属于幂光新材料科技（上海）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过幂光新材料科技（上海）有限公司授权不得商用。
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