生产陶瓷坯片中使用的工程膜及其生产方法技术

技术编号:1586101 阅读:156 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
提供一种生产陶瓷坯片用的浇注膜,所述膜包括基底膜,底涂层和固化层,其中底涂层由来自金属醇盐和/或金属醇盐的部分水解产物的缩合聚合物组成,和所述固化层通过在40-120℃下热处理以固体含量为单位表达的涂布量为0.01-0.3g/m↑[2]的含有光敏剂的加成反应类型的硅氧烷树脂组合物,之后紫外辐照它,以固化该组合物而获得。可容易地生产浇注膜,其用于生产在陶瓷电容器、层压感应器元件等中使用的陶瓷坯片,具有对基底膜有利的粘合性,陶瓷淤浆涂布性能和从陶瓷坯片中剥离的可剥离性优良,且拥有任何一个现有技术从未达到过的高的平坦度以及高的抗静电性能。(*该技术在2024年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及生产陶瓷坯片用的浇注膜,所述膜在生产将用于陶瓷电容器、层压感应器元件等的陶瓷坯片(green sheet)的情况下使用,和本专利技术涉及生产浇注膜的方法。更特别地,本专利技术涉及生产陶瓷坯片用的浇注膜,所述膜长时间地赋予在硅氧烷树脂剥离剂和基底膜之间有利的粘合性,其抗静电性能、陶瓷淤浆涂布性能和从陶瓷坯片中剥离的性能良好,且与此同时拥有迄今为止从未达到过的高平坦度。
技术介绍
一般来说,伴随着近年来对于电子器件的小型化和重量减少的市场需求要求构成器件的部品(part item)壁薄且质轻。例如,迄今为止已成为与引线配合的部品的电子器件,如电容器、层压感应器元件等,通过下述技术的实际应用,使得可减少尺寸,其中通过同时烘烤具有预定图案的陶瓷层与由导电层组成的层压体,形成配有内部感应器的单片结构。然而,目前要求其进一步的小型化。通常通过使用含下述步骤的方法首先通过混合具有高介电常数的陶瓷粉末与具有钙钛矿类型晶体结构的化合物,例如钛酸钡,粘合剂、有机溶剂等,制备淤浆;施涂淤浆涂层到由聚对苯二甲酸乙二酯或类似物制成的浇注膜上,并干燥,制备陶瓷坯片;然后通过使用导电糊剂,藉助筛本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种生产陶瓷坯片用的浇注膜,所述膜包括基底膜,底涂层和固化层,其中所述底涂层由来自金属醇盐和/或金属醇盐的部分水解产物的缩合聚合物组成,和所述固化层通过在40-120℃下热处理以固体含量为单位表达的涂布量为0.01-0.3g/m↑[2]的含有光敏剂的加成反应类型的硅氧烷树脂组合物,之后紫外辐照它,以固化该组合物而获得。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员:深谷知巳中村彻
申请(专利权)人:琳得科株式会社
类型:发明
国别省市:JP[日本]

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