芯片盒组装设备及其组装方法技术
Chip box assembly device and assembly method thereof
The invention discloses a chip box assembling equipment and assembling method thereof, chip box assembly device includes a main conveyor track, shell feeding device, coating device, film sticking device, packing device, a pressing device, the chip box clamping device and labeling device, the main transmission rail are sequentially arranged from front to back shell transport station, and the inside of the upper shell film coating station station, packing station, pressing station, station and flip chip box label position; on the shell feeding device corresponding to the master station of the conveying shell; gluing device corresponding to the coating station; the film device corresponding to the shell film the station; the packing device corresponding to the filling station; the shell pressing device corresponding to the pressing position; chip box clamping device corresponding to the flip chip box station; labeling device corresponding to the labeling station . The invention can realize the assembling work of the chip box, improve the assembling efficiency of the chip box and reduce the labor intensity.
【技术实现步骤摘要】
芯片盒组装设备及其组装方法
本专利技术涉及一种芯片盒组装设备及其组装方法。
技术介绍
目前，随着经济技术的快速发展，机械自动化获得了高速发展。现在芯片盒组装主要是依赖人工组装，效率低，劳动强度大，成本降不下来.人工装配的芯片盒质量不稳定，造成很大的浪费。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是克服现有技术的缺陷，提供一种芯片盒组装设备，它能够实现芯片盒的组装工作，提高芯片盒的组装效率，降低劳动强度。本专利技术解决上述技术问题采取的技术方案是：一种芯片盒组装设备，它包括：主传送轨道，所述主传送轨道由前往后依次设置有上壳输送工位、涂胶工位、上壳内贴膜工位、填料工位、压合工位、芯片盒翻转工位和贴标签工位；用于将上壳输送至主传送轨道上的上壳送料装置，所述上壳送料装置对应于主传送轨道上的上壳输送工位；用于对上壳内的芯片进行涂胶的涂胶装置，所述涂胶装置对应于主传送轨道上的涂胶工位；用于对上壳内的芯片进行贴膜的贴膜装置，所述贴膜装置对应于主传送轨道上的上壳内贴膜工位；用于在上壳内加入填充材料的填料装置，所述填料装置对应于主传送轨道上的填料工位；用于将下壳压合在上壳上组装成芯片...
【技术保护点】
一种芯片盒组装设备，其特征在于，它包括：主传送轨道(8)，所述主传送轨道(8)由前往后依次设置有上壳输送工位、涂胶工位、上壳内贴膜工位、填料工位、压合工位、芯片盒翻转工位和贴标签工位；用于将上壳输送至主传送轨道上的上壳送料装置(1)，所述上壳送料装置(1)对应于主传送轨道上的上壳输送工位；用于对上壳内的芯片进行涂胶的涂胶装置(2)，所述涂胶装置(2)对应于主传送轨道上的涂胶工位；用于对上壳内的芯片进行贴膜的贴膜装置(3)，所述贴膜装置(3)对应于主传送轨道上的上壳内贴膜工位；用于在上壳内加入填充材料的填料装置(4)，所述填料装置(4)对应于主传送轨道上的填料工位；用于将下壳...
【技术特征摘要】
1.一种芯片盒组装设备，其特征在于，它包括：主传送轨道(8)，所述主传送轨道(8)由前往后依次设置有上壳输送工位、涂胶工位、上壳内贴膜工位、填料工位、压合工位、芯片盒翻转工位和贴标签工位；用于将上壳输送至主传送轨道上的上壳送料装置(1)，所述上壳送料装置(1)对应于主传送轨道上的上壳输送工位；用于对上壳内的芯片进行涂胶的涂胶装置(2)，所述涂胶装置(2)对应于主传送轨道上的涂胶工位；用于对上壳内的芯片进行贴膜的贴膜装置(3)，所述贴膜装置(3)对应于主传送轨道上的上壳内贴膜工位；用于在上壳内加入填充材料的填料装置(4)，所述填料装置(4)对应于主传送轨道上的填料工位；用于将下壳压合在上壳上组装成芯片盒的壳体压合装置(5)，所述壳体压合装置(5)对应于主传送轨道上的压合工位；用于翻转芯片盒使芯片盒的正面朝上的芯片盒夹持装置(6)，所述芯片盒夹持装置(6)对应于主传送轨道上的芯片盒翻转工位；用于在芯片盒的正面上贴标签的贴标签装置(7)，所述贴标签装置(7)对应于主传送轨道上的贴标签工位。2.根据权利要求1所述的芯片盒组装设备，其特征在于：所述上壳送料装置包括：固定框架组件；料斗(16)，所述料斗(16)通过弹性连接件与固定框架组件相连，所述料斗(16)具有放置上壳的斗底部以及设置在料斗(16)的内壁上并沿着垂直方向螺旋向上的螺旋输送轨道(171)，所述螺旋输送轨道(171)的底端延伸至斗底部，以便所述螺旋输送轨道(171)输送斗底部内的上壳；所述料斗(16)上还设置有平直送料轨道(172)，所述螺旋输送轨道(171)的顶端与所述平直送料轨道(172)相衔接，所述平直送料轨道(172)与所述主传送轨道衔接；振动驱动部件，所述振动驱动部件安装在固定框架组件上，并且所述振动驱动部件驱动所述料斗(16)在垂直方向上做往复振动动作。3.根据权利要求1所述的芯片盒组装设备，其特征在于：所述涂胶装置包括：胶水盒(22)，所述胶水盒(22)内设置有蘸胶台(211)；蘸胶部件，所述蘸胶部件包括蘸胶头(210)和与蘸胶头(210)相连以便用于驱动蘸胶头(210)在蘸胶工位和涂胶工位之间移动的蘸胶动力组件，当蘸胶头(210)在蘸胶工位时，所述蘸胶头(210)与所述蘸胶台(211)接触，当蘸胶头(210)在涂胶工位时，所述蘸胶头(210)与上壳内的芯片接触；刮胶部件，所述刮胶部件包括刮胶件(26)和与刮胶件(26)相连以便用于驱动刮胶件(26)在蘸胶台(211)的上表面上往复移动的刮胶动力组件。4.根据权利要求1所述的芯片盒组装设备，其特征在于：所述贴膜装置包括：贴膜龙门架(31)；NC膜承载台(36)；出膜台(37)，所述出膜台(37)设置在NC膜承载台(36)的前方，所述NC膜承载台(36)和所述出膜台(37)之间设置有将NC膜承载台(36)上的NC膜输送至出膜台(37)上的输送装置；吸嘴(34)，所述吸嘴(34)用于被控制动作，从而吸取出膜台(37)上的NC膜；NC膜移动装置，所述NC膜移动装置安装在贴膜龙门架(31)上，所述NC膜移动装置与吸嘴(34)相连，以便所述NC膜移动装置带动所述吸嘴(34)和吸嘴(34)上吸取的NC膜，移动至主传送轨道的上壳的上方；与出膜台(37)相连以便驱动所述出膜台(37)在垂直于输送方向的方向上移动的出膜台驱动装置。5.根据权利要求1所述的芯片盒组装设备，其特征在于：所述填料装置包括：填充材料支撑架；填充材料输送装置，所述填充材料输送装置用于将填充材料(410)输送至填充材料支撑架上；填充材料移动装置，所述填充材料移动装置包括填充龙门架(41)、吸附头(45)和安装在填充龙门架(41)上的吸附头驱动机构，所述吸附头驱动机构与所述吸附头(45)相连，以便所述吸附头驱动机构驱动所述吸附头(45)在吸附工位和填料工位之间移动；当所述吸附头(45)在吸附工位时，所述吸附头(45)吸附所述填充材料支撑架上的填充材料(410)，当所述吸附头(45)在填料工位上，所述吸附头(45)停止吸附，并将吸附头(45)上的填充材料置于所述主传送轨道的上壳内。6.根据权利要求1所述的芯...
【专利技术属性】
技术研发人员：阎平希，王小明，曾德隆，李园，
申请(专利权)人：泰州欣康基因数码科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32
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