用于上壳和下壳压合的压合装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种用于上壳和下壳压合的压合装置，它包括龙门架、压合头和驱动机构，所述压合头内设置有用于吸附下壳的吸附组件，所述驱动机构安装在龙门架上，所述驱动机构与所述压合头相连，以便所述驱动机构驱动所述压合头在下壳吸附工位和压合工位之间移动，当所述压合头在下壳吸附工位时，所述压合头吸附所述下壳，当所述压合头在压合工位上，所述压合头将下壳和位于下壳下方的上壳压合。本实用新型专利技术能够实现芯片盒的壳体的自动压合，实现无人作业，避免漏压的现象，同时提高了其生产效率。

A pressing device for pressing the upper and lower shells

The utility model discloses a device for the upper shell and the lower shell pressing pressure, it includes Longmen frame, pressing head and a driving mechanism, wherein the pressing head is arranged in the lower shell components used for the adsorption of adsorption, the driving mechanism is arranged on the Longmen shelf, the drive mechanism and the the pressing head is connected to the driving mechanism for driving the pressing head to move between the lower shell adsorption station and pressing station, when the pressure head in the lower shell adsorption position, the pressing head adsorption of the lower casing, when the pressing head of the pressing position the pressing head, the lower shell and the bottom shell shell located under pressure. The utility model can realize automatic compression of the shell of a chip box, realize the unmanned operation, avoid the phenomenon of leakage pressure, and improve the production efficiency.

【技术实现步骤摘要】
用于上壳和下壳压合的压合装置
本技术涉及一种用于上壳和下壳压合的压合装置。
技术介绍
目前，芯片盒的壳体具有上壳和下壳，在现有技术的芯片盒装配过程中，需要将上壳和下壳密封装配在一起，但是，现有技术中，通过采用人工对上壳和下壳进行装配，极大地浪费了劳动力，并且人工压合过程中，通过发生压合不紧和漏压的现象。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是克服现有技术的缺陷，提供一种用于上壳和下壳压合的压合装置，它能够实现芯片盒的壳体的自动压合，实现无人作业，避免漏压的现象，同时提高了其生产效率。为了解决上述技术问题，本技术的技术方案是：一种用于上壳和下壳压合的压合装置，它包括：龙门架；压合头，所述压合头内设置有用于吸附下壳的吸附组件；驱动机构，所述驱动机构安装在龙门架上，所述驱动机构与所述压合头相连，以便所述驱动机构驱动所述压合头在下壳吸附工位和压合工位之间移动，当所述压合头在下壳吸附工位时，所述压合头吸附所述下壳，当所述压合头在压合工位上，所述压合头将下壳和位于下壳下方的上壳压合。进一步提供了一种驱动机构的具体结构，所述驱动机构包括：平移座，所述平移座滑配在龙门架上；平移驱动机构，所述平移驱动机构安本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于上壳和下壳压合的压合装置，其特征在于，它包括：龙门架(1)；压合头(4)，所述压合头(4)内设置有用于吸附下壳的吸附组件；驱动机构，所述驱动机构安装在龙门架(1)上，并且所述驱动机构与所述压合头(4)相连，以便所述驱动机构驱动所述压合头(4)在下壳吸附工位和压合工位之间移动，当所述压合头(4)在下壳吸附工位时，所述压合头(4)吸附所述下壳，当所述压合头(4)在压合工位上，所述压合头(4)将下壳和位于下壳下方的上壳压合。

【技术特征摘要】
1.一种用于上壳和下壳压合的压合装置，其特征在于，它包括：龙门架(1)；压合头(4)，所述压合头(4)内设置有用于吸附下壳的吸附组件；驱动机构，所述驱动机构安装在龙门架(1)上，并且所述驱动机构与所述压合头(4)相连，以便所述驱动机构驱动所述压合头(4)在下壳吸附工位和压合工位之间移动，当所述压合头(4)在下壳吸附工位时，所述压合头(4)吸附所述下壳，当所述压合头(4)在压合工位上，所述压合头(4)将下壳和位于下壳下方的上壳压合。2.根据权利要求1所述的用于上壳和下壳压合的压合装置，其特征在于：所述驱动机构包括：平移座(31)，所述平移座(31)滑配在龙门架(1)上；平移驱动机构，所述平移驱动机构安装在龙门架(1)上，并且所述平移驱动机构与所述平移座(31)相连，以便所述平移驱动机构驱动所述平移座(31)在龙门架(1)上平移移动；上下移动驱动机构，所述上下移动驱动机构安装在平移座(31)上，所述上下移动驱动机构与所述压合头(4)相连，以便所述上下移动驱动机构驱动所述压合头(4)上下移动。3.根据权利要求2所述的用于上壳和下壳压合的压合装置，其特征在于：所述平移驱动机构为平移驱动缸(5)。4.根据权利要求2所述的用于上壳和下壳压合的压合装...

【专利技术属性】
技术研发人员：阎平希，王小明，曾德隆，李园，
申请(专利权)人：泰州欣康基因数码科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32