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本发明公开了一种芯片盒组装设备及其组装方法，芯片盒组装设备包括主传送轨道、上壳送料装置、涂胶装置、贴膜装置、填料装置、壳体压合装置、芯片盒夹持装置和贴标签装置，所述主传送轨道由前往后依次设置有上壳输送工位、涂胶工位、上壳内贴膜工位、填料工位...
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