具有凸块接合结构的半导体封装制造技术

具有凸块接合结构的半导体封装。可以提供一种半导体封装。该半导体封装可以包括基板，所述基板具有布置有接合指的第一表面、背对所述第一表面并且布置有球座的另一表面、以及分别形成在所述接合指上方的端子。该半导体封装可以包括半导体芯片，所述半导体芯片设置在所述基板的所述第一表面上方，并且具有面对所述第一表面并且布置有接合焊盘的有效表面。该半导体封装可以包括凸块，所述凸块分别形成在所述半导体芯片的所述接合焊盘上，并且包括柱和层，所述层形成在所述柱的第一侧表面上并且与所述基板的所述端子连接。

【技术实现步骤摘要】
具有凸块接合结构的半导体封装
各个实施方式总体上涉及半导体封装，并且更具体地，涉及一种具有凸块接合结构的半导体封装。
技术介绍
随着高度功能化的电子产品逐渐小型化，需要更高容量的半导体芯片以满足电子产品的期望的功能。另外，随着电子产品逐渐小型化，需要将数目增加的半导体芯片安装在更小尺寸的电子产品上。在这方面，存在与用于制造具有更高容量的半导体芯片以及用于在有限的空间中安装数目增加的半导体封装的技术有关的限制。然而，最近的技术发展正趋向于将数目增加的半导体芯片嵌入在单个封装中。这样，可以将凸块用作基板与半导体芯片之间的电子连接装置。凸块可以提供短的电路径，因此使得半导体芯片能够高速操作。
技术实现思路
在一个实施方式中，可以提供一种半导体封装。该半导体封装可以包括基板，所述基板具有布置有多个接合指(bondfinger)的第一表面、背对所述第一表面并且布置有多个球座(ballland)的另一表面、以及分别形成在所述接合指上的端子。该半导体封装可以包括半导体芯片，所述半导体芯片设置在所述基板的所述第一表面上方，并且具有面对所述第一表面并且布置有多个接合焊盘的有效表面(activesurfac本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半导体封装，该半导体封装包括：基板，所述基板具有布置有多个接合指的第一表面、背对所述第一表面并且布置有多个球座的另一表面、以及分别形成在所述接合指上的端子；半导体芯片，所述半导体芯片设置在所述基板的所述第一表面上方，并且具有面对所述第一表面并且布置有多个接合焊盘的有效表面；以及凸块，所述凸块分别形成在所述半导体芯片的所述接合焊盘上，并且包括柱和层，所述层形成在所述柱的第一侧表面上并且与所述基板的所述端子连接。

【技术特征摘要】
2016.01.11 KR 10-2016-00031801.一种半导体封装，该半导体封装包括：基板，所述基板具有布置有多个接合指的第一表面、背对所述第一表面并且布置有多个球座的另一表面、以及分别形成在所述接合指上的端子；半导体芯片，所述半导体芯片设置在所述基板的所述第一表面上方，并且具有面对所述第一表面并且布置有多个接合焊盘的有效表面；以及凸块，所述凸块分别形成在所述半导体芯片的所述接合焊盘上，并且包括柱和层，所述层形成在所述柱的第一侧表面上并且与所述基板的所述端子连接。2.根据权利要求1所述的半导体封装，其中，所述端子被形成为从所述基板的所述第一表面伸出。3.根据权利要求2所述的半导体封装，其中，所述端子具有条形状。4.根据权利要求1所述的半导体封装，其中，所述基板包括：内部布线线路，所述内部布线线路形成在所述基板中，以将形成在所述第一表面上的所述接合指与形成在所述另一表面上的所述球座连接；以及阻焊剂，所述阻焊剂分别形成在所述第一表面和所述另一表面上，以使所述接合指和所述球座暴露。5.根据权利要求1所述的半导体封装，其中，所述半导体芯片设置在所述基板的所述第一表面上方，使得所述半导体芯片的所述有效表面面对所述基板的所述第一表面，并且所述凸块的所述层与所述基板的所述端子接触。6.根据权利要求5所述的半导体封装，其中，所述层具有与所述柱的所述第一侧表面接触的第一侧表面、以及背对所述第一侧表面并且与所述基板的所述端子接触的另一侧表面。7.根据权利要求1所述的半导体封装，其中，所述柱具有比所述层高的熔点。8.根据权利要求7所述的半导体封装，其中，所述柱包含铜，并且所述层包含焊料。9.根据权利要求8所述的半导体封装，其中，所述柱中的每一个具有多面体的形状，所述多面体具有形成有所述层的第一侧表面。10.根据权利要求1所述的半导体封装，其中，所述基板还包括：附加层，所述附加层形成在所述端子的面对所述凸块的所述层的侧表面上。11.根据权利要求10所述的半导体封装，其中，所述附加层包含焊料。12.根据权利要求1所述的半导体封装，该半导体封装还包括：包封构件...

【专利技术属性】
技术研发人员：金基永，黃仁哲，
申请(专利权)人：爱思开海力士有限公司，
类型：发明
国别省市：韩国,KR