本发明专利技术目的提供一种酚芳烷基型环氧树脂，这种环氧树脂能抑制任何结晶沉淀，在制备组合物时提高质量管理性和操作效率，并提高性能，包括耐热性。本发明专利技术另一个目的是提供一种树脂组合物，该组合物即使以清漆形式长期储存时，能抗结晶沉淀，具有优良的储存稳定性和操作效率，能够得到具有低介电常数和低介电正切的固化产物，该产物具有优良的耐热性、耐水性和阻燃性。提供的环氧树脂的特征是包含酚芳烷基型环氧树脂，其中双官能化合物的含量按照凝胶渗透色谱测定的面积％计为小于或等于２０％。还提供了由该环氧树脂获得的树脂组合物。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种高分子量的环氧树脂，这种树脂提供的可固化树脂组合物 能用于各种复合材料，包括电器元件和电子元件的绝缘材料，如用于高可靠性的半导体密封，层叠材料(印刷线路板和装配板)和CFRP(碳纤维增强的塑料)，还包括光学材料、粘合剂、涂料等，本专利技术还涉及组合物的固化材料。 本专利技术还涉及一种树脂组合物，该组合物提供具有低介电常数、低介电正切(dielectric tangent),以及优良的耐热性、耐水性和阻燃性的固化材料， 并且提供优良的可加工性，所述树脂组合物适合用于层叠材料，结合有该层叠 材料的金属箔，以及用于装配板的绝缘材料等。
技术介绍
环氧树脂组合物广泛应用于电器以及和电子元件、结构材料、粘合剂、涂 料等领域，因为环氧树脂的固化材料所具有的可加工性，以及优良的电性质、 耐热性、粘合性、耐湿性(耐水性)等。然而，近年来，随着电气和电子领域的发展，要求进一步提高性能，如随 着组合物的高纯度、耐湿性、粘合性、介电性质、对高填充填料的低粘度，以 及提高反应活性，以縮短成形周期。此外，要求轻质但具有优良机械性质的材 料作为航天材料以及娱乐和运动器具等中的结构材料。此外，近些年来，通常 使用卤素基的环氧树脂和三氧化锑作为阻燃剂，特别是用于电器元件和电子元 件，但是，已指出，使用这些阻燃剂的产品在对其处置后因不适当的处理会产 生有毒物质如二氧芑。解决上述问题的一种方法，是使用具有联苯基主链的酚 芳烷基树脂和其环氧化材料，在专利文献l、专利文献2等中描述。然而，这 种结构的树脂具有高结晶性，因此，根据在制备期间树脂的除去条件和树脂的 储存条件，晶体发生沉淀，熔体粘度提高。此外，当树脂溶解于溶剂时，晶体 沉淀并沉积，这是作为组合物使用时的 一 个明显的问题。在专利文献3中，对上述背景，讨论了通过控制分子取向来减小结晶性， 但是据说一直未获成功。此外，近年来，装配在计算机、通讯设备等中的印刷线路板，促进了高密 度薄膜，并需要高耐热性和绝缘性。此外，需要低介电常数和低介电正切的材 料来处理高速和高频信号。氰酸酯树脂和BT树脂(二马来酰亚胺-三嗪树脂)是 综合了高耐热性和低介电性质的树脂，已知，在这些树脂中混入环氧树脂可以 降低吸水率和提高粘合性和可加工性。专利文献4描述的清漆，其中由通式(7)表示的的环氧树脂和氰酸酯树脂与溶剂混合专利文献1:日本专利申请公报(KOKAI)No. 11-140277 专利文献2:日本专利申请公报(KOKAI)No. 11-140166 专利文献3:日本专利申请公报(KOKAI)No. 2003-301031 专利文献4:日本专利申请公报(KOKAI)No. 2002-309085
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种酚芳烷基型环氧树脂，通过抑制晶体沉淀，提高 制造时的可加工性以及对组合物的质量控制，以及进一步提高如耐热性之类的 性质，这种树脂能用于各种复合材料，包括用于电器元件和电子元件的绝缘材 料(如高可靠性的半导体密封材料)、层叠材料(如印刷线路板和装配板)和 CFRP，粘合剂，涂料等。 —上述专利文献4揭示的环氧树脂具有优良的耐水性，但存在溶剂溶解度低 的问题，原因是分子结构的高度对称使得低分子量化合物在制备清漆时很可能 发生沉淀。此外，如果简单地靠提高软化点来避免这种结晶性问题，则溶剂的 溶解度相反会变得更差。本专利技术的另一个目的是提供一种树脂组合物，该组合物没有低分子量化合 物的沉淀，并具有优良的可加工性，能提供具有优良耐热性、介电性质、耐水 性和阻燃性的固化材料。为解决上述问题，本专利技术人经过坚持不懈的研究，已发现，上述问题可以 通过控制酚芳烷基型环氧树脂的聚合组成来解决，因此完成了本专利技术。 换句话说，本专利技术涉及以下方面(1) 环氧树脂，其特征是包含酚芳烷基型环氧树脂，其中，双官能化合物 的含量(为凝胶渗透色谱测定的面积％)小于或等于20%;(2) 在上面(1)中所述的环氧树脂，其中，所述酚芳烷基型环氧树脂的结构 由下面通式(l)表示<formula>formula see original document page 7</formula>式(1)中，n表示1-10的平均重复单元数。Ar表示通式(2)或(3)的缩水甘 油基醚部分，且可以相同或者不同<formula>formula see original document page 7</formula>2(3)在通式(2)和(3)中，m表示0-3的整数，R各自表示氢原子、有1-8个碳 原子的饱和或不饱和的烷基以及芳基中的任何一种，它们可以相同或不同；(3)在上面(2)中所述的环氧树脂，其中，所述酚芳烷基型环氧树脂的结构由下面通式(4)表示<formula>formula see original document page 7</formula>(4)式中，m表示0-3的整数，ri表示1-10的平均重复单元数，R各自表示氢 原子、有l-8个碳原子的饱和或不饱和的烷基和芳基中的任何一种，它们可以 相同或不同；(4)在上面(2)中所述的环氧树脂，其中，所述通式(l)中，所有R都是氢(5) 在上面(1)至(4)中任一项所述的环氧树脂，所述环氧树脂的软化点高 于或等于70°C;(6) 在上面(1)至(4)中任一项所述的环氧树脂，所述环氧树脂的软化点高 于或等于6(TC，环氧当量大于或等于270 g/eq;(7) 在上面(1)至(6)中任一项所述的环氧树脂的制备方法，其特征是，使 用溶剂从酚芳垸基型环氧树脂或环氧树脂和其良溶剂的混合溶液中提取并除 去双官能化合物，环氧树脂中的三官能或更高官能的分子以及良溶剂在所用溶 剂(下面称作不良溶剂)中的溶解度低；(8) 在上面(7)中所述的环氧树脂的制备方法，其中，良溶剂(good solvent)是酮基溶剂或酯基溶剂；(9) 在上面(7)或(8)中所述的环氧树脂的制备方法，其中，不良溶剂(poor solvent)是醇类；(10) 可固化的树脂组合物，包含上面(1)至(6)中任一项所述的环氧树脂和 固化剂；(11) 固化的材料，通过使上面(10)中所述的可固化的树脂组合物固化获得；(12) 树脂组合物，其特征是，包含在上面(l)中所述的环氧树脂和由下面 通式(5)或通式(6)表示的氰酸酯化合物，和/或由所述氰酸酯化合物为原料制 得的预聚物式中，Qa表示直接键合，或选自以下组的取代基或原子亚甲基、异亚丙 基、六氟异亚丙基、1， 2-亚乙基(ethylene group)、亚乙基(ethylidene group)、 二(亚甲基)苯基、二(亚甲基)联苯基、联苯基亚甲基、苯基亚甲基、二(异亚 丙基)苯基、二环戊二烯基、氧原子和硫原子。Qb表示氢原子或有l-4个碳原 子的烷基，各个Qb可以相同或不同。<formula>formula see original document page 9</formula>(6)式中，Qc表示有5-IO个碳原子的环状或线型亚烷基或亚荷基，Qb与通式 (5)中相同;(13) 在上面(12)中所述的树脂组合物，其中，所述环氧树脂是在上面(2) 中所述的环氧树本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种环氧树脂，包含酚芳烷基型环氧树脂，其中，双官能化合物的含量按照凝胶渗透色谱测定的面积％计为小于或等于２０％。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
【专利技术属性】
技术研发人员：中西政隆，赤塚泰昌，押見克彦，須永高男，
申请(专利权)人：日本化药株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]
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