环氧树脂，含环氧树脂的可固化树脂组合物及其用途制造技术

本发明专利技术目的提供一种酚芳烷基型环氧树脂，这种环氧树脂能抑制任何结晶沉淀，在制备组合物时提高质量管理性和操作效率，并提高性能，包括耐热性。本发明专利技术另一个目的是提供一种树脂组合物，该组合物即使以清漆形式长期储存时，能抗结晶沉淀，具有优良的储存稳定性和操作效率，能够得到具有低介电常数和低介电正切的固化产物，该产物具有优良的耐热性、耐水性和阻燃性。提供的环氧树脂的特征是包含酚芳烷基型环氧树脂，其中双官能化合物的含量按照凝胶渗透色谱测定的面积％计为小于或等于２０％。还提供了由该环氧树脂获得的树脂组合物。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种高分子量的环氧树脂，这种树脂提供的可固化树脂组合物 能用于各种复合材料，包括电器元件和电子元件的绝缘材料，如用于高可靠性的半导体密封，层叠材料(印刷线路板和装配板)和CFRP(碳纤维增强的塑料)，还包括光学材料、粘合剂、涂料等，本专利技术还涉及组合物的固化材料。 本专利技术还涉及一种树脂组合物，该组合物提供具有低介电常数、低介电正切(dielectric tangent),以及优良的耐热性、耐水性和阻燃性的固化材料， 并且提供优良的可加工性，所述树脂组合物适合用于层叠材料，结合有该层叠 材料的金属箔，以及用于装配板的绝缘材料等。
技术介绍
环氧树脂组合物广泛应用于电器以及和电子元件、结构材料、粘合剂、涂 料等领域，因为环氧树脂的固化材料所具有的可加工性，以及优良的电性质、 耐热性、粘合性、耐湿性(耐水性)等。然而，近年来，随着电气和电子领域的发展，要求进一步提高性能，如随 着组合物的高纯度、耐湿性、粘合性、介电性质、对高填充填料的低粘度，以 及提高反应活性，以縮短成形周期。此外，要求轻质但具有优良机械性质的材 料作为航天材料以及娱乐和运动器具等中的结构材料。此外，本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种环氧树脂，包含酚芳烷基型环氧树脂，其中，双官能化合物的含量按照凝胶渗透色谱测定的面积％计为小于或等于２０％。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：中西政隆，赤塚泰昌，押見克彦，須永高男，
申请(专利权)人：日本化药株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]