绝缘导热胶膜及其制备方法技术
Insulating heat conductive adhesive film and preparation method thereof
A thermal insulating film is provided which comprises the following parts by weight of raw materials prepared by 16~40 resin material; conductive filler 50~70; film-forming material 2~10; curing agent 0.01~0.05; solvent 3~11; resin material containing flexible resin. This kind of thermal insulating film modified by flexible resin, the resin material was modified, reducing the brittleness of resin material of the whole, can improve the filler amount, at the same time improve the heat conduction performance can keep high flexibility, while meeting the electronic products to the thermal conductivity and flexibility demand.
【技术实现步骤摘要】
绝缘导热胶膜及其制备方法
本专利技术涉及导热材料领域，特别是涉及一种绝缘导热胶膜及其制备方法。
技术介绍
现有商品化高导热绝缘胶膜很难实现柔韧性和高导热率的统一。现有导热绝缘胶膜主要是由热固性环氧树脂、双酚A型树脂、导热填料等材料混制，经涂布高温烘烤使其溶剂充分挥发并反应成半固化状态，从而获得导热绝缘胶膜。随着电子产品的发展，电子产品对散热性要求越来越高，现有配方主要采用提高导热填料的填充量从而提升导热率，在导热性提高的基础上柔性会降低，导致胶膜就会变得很脆，从而影响了工艺操作性、剥离强度、耐热性等功能。
技术实现思路
基于此，有必要针对现有的现有绝缘导热材料不能兼顾导热性和柔性的需求问题，提供一种柔性导热胶膜及其制备方法。本专利技术提供的一种绝缘导热胶膜，其中，包含以下重量份数的原料制备而成：树脂材料1~40份；导热填料50~70份；成膜材料2~10份；固化剂0.01~0.05份；溶剂3~11份；其中，树脂材料包含柔性树脂。在其中一个实施例中，所述树脂材料包含以下重量份数的树脂：环氧树脂10~15份；双酚A树脂1~5份；柔性树脂5~20份。在其中一个实施例中，所述柔...
【技术保护点】
一种绝缘导热胶膜，其特征在于，包含以下重量份数的原料制备而成：树脂材料16~40份；导热填料50~70份；成膜材料2~10份；固化剂0.01~0.05份；溶剂3~11份；其中，树脂材料包含柔性树脂。
【技术特征摘要】
1.一种绝缘导热胶膜，其特征在于，包含以下重量份数的原料制备而成：树脂材料16~40份；导热填料50~70份；成膜材料2~10份；固化剂0.01~0.05份；溶剂3~11份；其中，树脂材料包含柔性树脂。2.根据权利要求1所述的绝缘导热胶膜，其特征在于，所述树脂材料包含以下重量份数的树脂：环氧树脂10~15份；双酚A树脂1~5份；柔性树脂5~20份。3.根据权利要求1所述的绝缘导热胶膜，其特征在于，所述柔性树脂的环氧当量为300~450g/eq、固含量为70~85%、粘度为65~95cps、水解率为150~200ppm。4.根据权利要求1所述的绝缘导热胶膜，其特征在于，所述柔性树脂由2,2-双（4-羟基苯基）丙烷与增韧部分嵌段而成。5.根据权利要求1所述的绝缘导热胶膜，其特征在于，所述导热填料包含三氧化二铝、二氧化硅、氮化铝、氮化硼、氢氧化铝、金刚石中的一种或几种。6.根据权利要求1所述的绝缘导热胶膜，其特征在于，所述成膜材料包括丁腈橡胶、聚乙烯醇缩丁醛酯中的一种或两种。7.根据...
【专利技术属性】
技术研发人员：江东红，曹克铎，张守金，
申请(专利权)人：厦门迈拓宝电子有限公司，
类型：发明
国别省市：福建,35
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