高效散热的电路板制造技术
【技术实现步骤摘要】
高效散热的电路板
本技术涉及电路板散热
，特别是涉及高效散热的电路板。
技术介绍
印刷电路板在电子工业中已经占据了重要的的地位。近十几年来，我国印制电路板制造行业发展迅速，随之发展却也发现了很多问题待解决，现有的PCB板散热层的材料多为铝板或者陶瓷，这两种材料导热性能较差，使得元件正下方对应区域的散热层温度高，其余区域温度低，导致元件局部温度过高而不能正常工作，所以现有技术中关于电路板的散热还是存在很大问题。即使现有技术中已经出现了一大批改善电路板散热的方案，但是仍然不能彻底解决电路板散热的问题。
技术实现思路
为了克服上述现有技术的不足，本技术提供了高效散热的电路板，其不但包括设于电路基板上的散热层，还在电路基板的端部增加了散热结构，将散热层内的余热导出散热，散热效率高。本技术所采用的技术方案是：高效散热的电路板，包括电路基板和设于其底部的散热结构层和防水膜层，散热结构层包括平行地整列的若干铜管，若干铜管之间填充有硅胶干燥剂；每一个铜管的至少一个端部延伸超出电路基板的端部；设定铜管超出电路基板的端部为铜管增强散热部，电路基板对应的铜管增强散热部的一端为基板散热端，则基板散热端外套有散热结构；铜管散热部插入散热结构的内部。进一步地，散热结构为U型散热片，其朝向每一个铜管的铜管增强散热部均对应地设有一个散热连接孔，以便放置铜增强散热部。进一步地，散热结构的至少一个表上面上设有若干格栅状散热突起，每一个格栅状散热突起通过胶粘接在散热结构的表面。进一步地，散热结构的至少一个表上面上设有若干散热孔。进一步地，散热结构由铝材制成。与现有技术相比，本技术的有益效果是...
【技术保护点】
高效散热的电路板，其特征在于，包括电路基板（1）和设于其底部的散热结构层（2）和防水膜层（3），所述散热结构层（2）包括平行地整列的若干铜管（4），若干所述铜管（4）之间填充有硅胶干燥剂（6）每一个所述铜管（4）的至少一个端部延伸超出电路基板（1）的端部；设定铜管（4）超出电路基板（1）的端部为铜管增强散热部（41），电路基板（1）对应的铜管增强散热部（41）的一端为基板散热端（11），则基板散热端（11）外套有散热结构（5）；所述铜管散热部（41）插入散热结构（5）的内部。
【技术特征摘要】
1.高效散热的电路板，其特征在于，包括电路基板（1）和设于其底部的散热结构层（2）和防水膜层（3），所述散热结构层（2）包括平行地整列的若干铜管（4），若干所述铜管（4）之间填充有硅胶干燥剂（6）每一个所述铜管（4）的至少一个端部延伸超出电路基板（1）的端部；设定铜管（4）超出电路基板（1）的端部为铜管增强散热部（41），电路基板（1）对应的铜管增强散热部（41）的一端为基板散热端（11），则基板散热端（11）外套有散热结构（5）；所述铜管散热部（41）插入散热结构（5）的内部。2.根据权利要求1所述的高效散热的电路板，其特征...
【专利技术属性】
技术研发人员：王益鸣，
申请(专利权)人：昆山雷克斯电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32
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