一种多层挠性线路板制造技术

本实用新型专利技术的多层挠性线路板，由两层覆盖膜，两块单面芯板，多块双面芯板和胶粘结层组成；单面芯板由线路层和介质层组成，双面芯板依次由线路层，介质层和线路层组成；双面芯板设于两单面芯板之间；覆盖膜设于上下外表面，单面芯板的线路层与覆盖膜相邻，介质层与双面芯板的线路层相邻，胶粘结层设于相邻两块双面芯板之间。本实用新型专利技术的多层挠性线路板从结构上更改为芯板+纯胶+芯板+纯胶+芯板方式压合，可有效填充分，避免了层压空洞。解决了原有叠层层压填胶不实、空洞的缺陷。有效避免层间错位与填胶不实、分层爆板等异常。本实施中的覆盖膜和盖板厚度与实施例一中的相同。

【技术实现步骤摘要】
一种多层挠性线路板
本技术涉及挠性线路板生产
，具体涉及一种挠性线路板及其生产方法。
技术介绍
随着PCB(PrintedCircuitBoard，印制电路板)向体积小、重量轻、立体安装以及高连接可靠性的方向发展，挠性印制电路板发张迅猛，并开始向多层挠性印制板方向发展,多层挠性印制板是PCB产业未来的主要增长点之一。目前，行业内多层挠性印制板的制作方法主要采取挠性芯板+纯胶+挠性芯板(以四层板为例，由线路层L1，芯板介质层200，线路层L2，胶粘结层300，线路层L3，芯板介质层201，线路层L4依次层压而成)的结构进行制作，如下图1所示。1、分层爆板，填胶不实、可靠性差。目前市面上的纯胶粘接层厚度普遍较薄，约在25-40UM之间，因产品厚度局限性，对于多层挠性板，单张纯胶填充，两面填铜厚度不够，无法有效填充，极易出现空洞，导致板子后续焊接器件高温后分层爆板。2、层间错位、内层短路。因挠性板芯板普遍较薄，多层挠性板总板厚一般在0.5mm以下，压合时无法使用铆钉固定压合，大部分使用胶纸粘住或者熔合定位，使用传统压机与快压机压合，压合压力大，在高温高压下，胶纸与熔合定位无法有效固定，容易出现层间错位异常，导致板子直接报废。
技术实现思路
有鉴于此，本技术提供一种生产工艺改进的挠性线路板制作方法及用该方法制成的挠性线路板。本技术采用如下技术方案：一种多层挠性线路板制作方法，其特征在于，包括如下步骤：S21：开料，提供2块单面芯板和N-2块双面芯板，其中2块芯板由线路层和介质层组成，N-2块双面芯板均依次由线路层，介质层和线路层组成；S22：制作N-2块双面芯板的线路层；S23：制作N-1块胶连接层；S24：将上述各材料按照下列顺序排列：将2块单面芯板的线路层设于外表面，双面芯板依次按顺序排列设于两单面芯板之间，胶连接层设于每两块相邻芯板之间；S25：层压压合：将步骤S24中预排板的各层材料进行压合；S26：制作2块单面芯板的线路层；S27：制作2块覆盖膜；S28：预排板，将该两块覆盖膜分别设于2块单面芯板线路层外表面；S29：层压压合：将步骤S28中预排板的各层材料压合。优选的，还包括在步骤S24前添加的如下步骤：S210：制作两块盖板，盖板与上述芯板具有同样孔位；将两块盖板分别设于单面芯板线路层外表面；S211：层压铆合：在铆合孔中加铆钉；还包括在步骤S25和S26之间添加的取盖板的步骤。优选的，所述覆盖膜的厚度为15-70UM。优选的，所述盖板厚度为0.2—1.0mm。本技术还提供一种利用上述多层挠性线路板制作方法制成的多层挠性线路板，它由两层覆盖膜，两块单面芯板，多块双面芯板和胶粘结层组成；单面芯板由线路层和介质层组成，双面芯板依次由线路层，介质层和线路层组成；双面芯板设于两单面芯板之间；覆盖膜设于上下外表面，单面芯板的线路层与覆盖膜相邻，介质层与双面芯板的线路层相邻，胶粘结层设于相邻两块双面芯板之间。优选的，所述覆盖膜厚度为15-70UM。本技术的有益技术效果是：与原有芯板+纯胶+芯板叠层相比更改为多张挠性芯板压合，本技术的多层挠性线路板从结构上更改为芯板+纯胶+芯板+纯胶+芯板方式压合，先把中间层挠性芯板做出线路层图形，再把外层两张挠性芯板蚀刻成单面，中间通过纯胶压合，此时，外层两张芯板无内层图形，即使压合移位也不会造成层间错位。加之内层需要纯胶粘接层单面填胶，可有效填充分，避免了层压空洞。解决了原有叠层层压填胶不实、空洞的缺陷。有效避免层间错位与填胶不实、分层爆板等异常。本实施中的覆盖膜和盖板厚度与实施例一中的相同。【附图说明】图1现有技术中的四层挠性线路板结构示意图；图2实施例一中的四层挠性线路板第一制作状态示意图；图3实施例一中的四层挠性线路板第二制作状态示意图；图4实施例二中的四层挠性线路板结构示意图。【具体实施方式】为了使本专利的技术方案和技术效果更加清楚，下面结合附图和实施例对本专利的具体实施方式进行详细描述。实施例一：如图2和图3，本实施例中的多层挠性线路板制作方法，以四层挠性线路板为例，包括如下步骤：S11：开料，提供两块芯板；两块芯板分别为第一芯板和第二芯板。第一芯板从外到内由线路层L11，介质层121，线路层L12组成。第二芯板从内到外由线路层L13，介质层122，线路层L14组成。线路层L11和线路层L14为外层芯板线路图形面，线路层L12和线路层L13为内层芯板线路图形面。S12：制作线路层L12和L13。该步骤又包括如下几个步骤：S121：内光成像：按照图形菲林制作L12和L13线路图形；S122：内层蚀刻：采用化学蚀刻方法制作线路层L12和L13；S123：内层检验：检验线路层L12和L13是否合格；S13：制作覆盖膜112。该步骤包括开料→切割→辅料配套几个步骤。S14：将覆盖膜112与线路层L12或L13压合。S15：制作胶粘接层131。该步骤包括开料→切割→辅料配套几个步骤。S16：制作两块盖板14，盖板14与两块芯板具有同样孔位。S17：将上述各材料按照从上至下的下列顺序排列：盖板14，线路层L11，介质层121，线路层L12，覆盖膜112，胶粘接层131，线路层L13，介质层122，线路层L14，盖板14或者盖板14，线路层L11，介质层121，线路层L12，胶粘接层131，覆盖膜112，线路层L13，介质层122，线路层L14，盖板14。S18：层压铆合：在铆合孔中加铆钉15；S19：层压压合，将步骤S17中预排板的各层材料进行压合；S110：取两块盖板14，如图3；S111：制作线路层L11和L14。其包括如下步骤：S1111：钻孔：在步骤S19得到的材料上钻出各种类型的孔，例如电镀孔，非电镀孔；S1112：沉铜：在已钻孔的不导电孔壁基材上，用化学方法沉积上一层薄薄的化学铜，以作为步骤S1113电镀的基底；S1113：板面电镀：在板面与孔壁上电镀铜；S1114：外光成像：按照图形菲林制作外层线路层L11和L14；S1115：图像电镀：在线路图形裸露的铜皮上或孔壁上电镀一层达到要求厚度的铜层；S1116：外层蚀刻：利用化学反应法将非线路部位的铜层腐蚀去掉；S1117：外层蚀刻检验：检验制作的线路层L11,L14是否合格。S112：制作覆盖膜111和113,其步骤同S13，并将覆盖膜111设于线路层L11上，将覆盖膜113设于线路层L14下层压压合。压合后的加工工艺过程均为现有技术中的步骤，在此不再赘述。本实施例中的四层挠性线路板制作方法，使用厚度为15-70UM的覆盖膜填充L12或者L13层线路后再与胶粘接层131压合，有效解决了纯胶粘接层厚度不够，无法有效完全填充线路的缺陷，利用覆盖膜先与L12或者L13层线路任何一层填充，使一层线路填平，另一层则使用胶去填充，此时，胶的厚度可以有效完全填充线路层，又能很好的与覆盖膜粘接，避免了填胶不实、层压空洞、分层爆板等问题，有效的保证了板子的可靠性。使用盖板14加铆钉15压合，压合过程中，铆钉15通过铆钉孔有效的使板子各层芯板固定，避免了在压合过程高压力下板子移位，有效地解决了层压压合滑板、层间错位问题；同时使用盖板14加厚，可以避免因挠性线路板薄，而无法铆合的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种多层挠性线路板，其特征在于：由两层覆盖膜，两块单面芯板，多块双面芯板和胶粘结层组成；单面芯板由线路层和介质层组成，双面芯板依次由线路层，介质层和线路层组成；双面芯板设于两单面芯板之间；覆盖膜设于上下外表面，单面芯板的线路层与覆盖膜相邻，介质层与双面芯板的线路层相邻，胶粘结层设于相邻两块双面芯板之间。

【技术特征摘要】
1.一种多层挠性线路板，其特征在于：由两层覆盖膜，两块单面芯板，多块双面芯板和胶粘结层组成；单面芯板由线路层和介质层组成，双面芯板依次由线路层，介质层和线路层组成；双面芯板设于两单面芯板之间；覆...

【专利技术属性】
技术研发人员：詹世敬，吴传亮，
申请(专利权)人：珠海杰赛科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44