包括分接头单元的电路制造技术

一种包括分接头单元的电路包括：一个或多个电源轨以及分接头单元结构。所述分接头单元结构包括一个或多个解耦电容器单元及一个或多个分接头单元。所述一个或多个分接头单元电耦合至所述一个或多个电源轨。所述一个或多个解耦电容器单元邻近所述分接头单元安置且电耦合至所述一个或多个电源轨。

【技术实现步骤摘要】
包括分接头单元的电路
本专利技术实施例中阐述的技术大体涉及集成电路，且更具体来说，涉及集成电路设计。
技术介绍
集成电路常常包括各种单元，各种单元包括分接头单元(或间隔壁单元(spacercell))。例如，分接头单元可提供晶体管的体偏置(bodybias)，且还可防止集成电路发生由所述集成电路中邻近的结(junction)形成的寄生双极晶体管(parasiticbipolartransistor)造成的非期望的闩锁(latch-up)(例如，短路的一种类型)。
技术实现思路
根据一实施例，电路包括：一个或多个电源轨；以及分接头单元结构。分接头单元结构包括一个或多个解耦电容器单元及一个或多个分接头单元。所述一个或多个分接头单元电耦合至所述一个或多个电源轨。所述一个或多个解耦电容器单元邻近所述分接头单元安置且电耦合至所述一个或多个电源轨。附图说明结合附图阅读以下详细说明，会最好地理解本专利技术实施例的各个方面。应注意，根据本行业中的标准惯例，各种特征并非按比例绘制。事实上，为论述清晰起见，可任意增大或减小各种特征的尺寸。图1描绘根据一些实施例示出的具有解耦电容器(decouplingcap本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种包括分接头单元的电路，其特征在于，包括：一个或多个电源轨；以及分接头单元结构，包括一个或多个解耦电容器单元及一个或多个分接头单元，所述一个或多个分接头单元电耦合至所述一个或多个电源轨，所述一个或多个解耦电容器单元邻近所述分接头单元安置且电耦合至所述一个或多个电源轨。

【技术特征摘要】
2015.12.30 US 62/272,8071.一种包括分接头单元的电路，其特征在于，包括：一个或多个电源轨；以及分接头单元结构，包...

【专利技术属性】
技术研发人员：许晋伟，江庭玮，庄惠中，田丽钧，
申请(专利权)人：台湾积体电路制造股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾,71