电路板用顶针板制造技术
Thimble board for circuit board
The utility model relates to a thimble plate of a circuit board, which comprises a plate body, a plurality of thimble the plate body is provided with a circuit board, a bottom hole is fixedly connected with the bottom plate, and both ends of the bottom board is fixedly connected with a positioning ring, the bottom of the base plate with double-sided adhesive layer; the the plate body is fixedly connected with the buckle at both ends of the bottom plate and the bottom of the thimble; at the end of the surface of the bottom plate, a holding slot is at the receiving end; the plate body is made of wood, the floor is made of hard plastic. The thimble of the utility model is used to expose the circuit board, and a plurality of holes used for inserting components are made. Hole forming at one time to improve the efficiency of hole making.
【技术实现步骤摘要】
电路板用顶针板
本技术涉及一种辅助模板，尤其涉及一种电路板用顶针板。
技术介绍
电路板在电子设备中通常起到为电路中各个元器件提供必要的支撑，便于各个元器件插装，实现其电连接。在电子装置中得到广泛的运用。元器件通常是插装在电路板的孔内，因此需要在电路板上设置若干个通孔。传统的制孔方法，效率差，无法一次开孔。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种一次成孔，提高电路板制孔效率的电路板用顶针板。为了达到上述目的，本技术的技术方案是：一种电路板用顶针板，包括板体，所述板体上设有与电路板的针孔相匹配的若干根顶针，板体底部固定连接有底板，底板的两端均固定连接有定位环，所述底板的底部粘接有双面胶层。所述板体通过两端的卡扣与底板固定连接。所述顶针的底部具有端冒，底板的表面具有容纳端冒的容纳槽。所述板体为木板制成，底板为硬质塑料制成。采用上述结构后，本技术使用时，可以将底板通过两端的定位环固定在压机的定位柱上，然后通过双面胶层粘接在工作台面上。顶针朝上，电路板通过压机压入顶针，顶针将电路板戳穿，制成若干个用于插接元器件的孔洞。一次成孔，提高制孔效率。附图说明图1是本技术的结构示意图。具体实施方式以下结合附图给出的实施例对本技术作进一步详细的说明。参见图1所示，一种电路板用顶针板，包括板体1，所述板体1上设有与电路板的针孔相匹配的若干根顶针2，板体1底部固定连接有底板3，底板3的两端均固定连接有定位环4，所述底板3的底部粘接有双面胶层5。参见图1所示，为了可以方便拆卸板体1，便于不同型号的板体1使用，所述板体1通过两端的卡扣6与底板3固定连接。而底板3可以固定在压机的工作平台上，...
【技术保护点】
一种电路板用顶针板，其特征在于：包括板体(1)，所述板体(1)上设有与电路板的针孔相匹配的若干根顶针(2)，板体(1)底部固定连接有底板(3)，底板(3)的两端均固定连接有定位环(4)，所述底板(3)的底部粘接有双面胶层(5)。
【技术特征摘要】
1.一种电路板用顶针板，其特征在于：包括板体(1)，所述板体(1)上设有与电路板的针孔相匹配的若干根顶针(2)，板体(1)底部固定连接有底板(3)，底板(3)的两端均固定连接有定位环(4)，所述底板(3)的底部粘接有双面胶层(5)。2.根据权利要求1所述的电路板用顶针板，其特征在于：所述板...
【专利技术属性】
技术研发人员：张钧诚，陆萍，朱健勇，
申请(专利权)人：常州市双进电子有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32
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