新型可控交联聚芳醚酮类高性能材料及其制备制造技术

本发明专利技术属于新型可控交联型聚芳醚酮高性能材料及其制备技术，通过亲核取代路线将ＦＫＯＳＯＫＦ或者ＦＫＫＯＳＯＫＫＦ以嵌段的方式引入到聚芳醚酮主链结构中，选择二苯砜为溶剂，其含固量为２０％－３０％，选择摩尔比为１∶１９的碳酸钾和碳酸钠混盐为催化剂，反应产物于冷水中出料，粗产品经粉碎机粉碎得到粉末样品，用丙酮洗涤６－８次以除去有机溶剂，然后用蒸馏水煮沸洗涤６－８次除去无机盐，最后产物在１１０－１２０℃干燥１０－１２ｈ，得到白色聚合物粉末样品，产率为９６－９８％。材料通过热交联或辐照交联得到热固性材料，提高聚芳醚酮类材料的使用温度１００度以上，将热塑性树脂基体和热固性树脂基体的优异特性有机地结合在一起。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于高分子材料领域，具体涉及一种新型可控交联聚芳醚酮类高性能材料及该材料的制备方法。
技术介绍
聚醚醚酮(PEEK)由英国帝国化学公司(ICI)首先研制成功并商品化，因其优异的综合性能在许多高
得到广泛的应用。但聚醚醚酮材料本身存在不足较低的玻璃化转变温度导致在高温条件下材料模量下降很快，熔点较低，因此导致其使用温度较低(长期使用温度在240℃以下)，这大大限制了它的应用范围。为了进一步提高聚芳醚酮类材料的使用温度以满足高精尖
(新能源、核技术、空间开发、海洋工程等高技术产业)对材料耐热等级不断增加的要求，也是改造传统产业的关键材料。科研人员进行了许多尝试。首先，将聚醚醚酮与其他高性能材料进行共混。如聚砜(PSF)、聚醚砜(PES)、聚酰亚胺(PAI)、聚醚酰胺(PEI)、聚苯硫醚(PPS)、聚醚酮(PEK)等，但是，这些复合材料存在相分离而影响其机械性能与应用。其次，在聚芳醚酮主链中引入刚性结构，通过提高Tg和Tm的途径来提高聚芳醚酮的使用温度。相继有聚醚醚酮酮(PEEKK)、聚醚联苯醚酮(PEDEK)、聚醚联苯醚酮酮(PEDEKK)等新品种问世，满足了一本文档来自技高网...

【技术保护点】
新型可控交联聚芳醚酮类高性能材料，其结构式如下所示： ＊＊＊。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：张万金，陈春海，刘新才，赵晓刚，于有海，高自宏，杨晓青，吴忠文，
申请(专利权)人：吉林大学，
类型：发明
国别省市：82[中国|长春]