一种低填充量高导电液体硅橡胶组合物制造技术

本发明专利技术公开了一种低填充量高导电液体硅橡胶组合物，包含A组分和B组分，A组分和B组分中均包含有如下质量份的成分：加成型液体硅橡胶20份～150份，增强颗粒0份～20份，硅油0份～50份，大粒径球型导电粉体50份～200份，小粒径球型导电粉体10份～100份，非球型的导电粉体0份～50份；A组分还包含有催化剂0.01份～2份；B组分还包含有交联剂0.1份～5份。通过采用不同粒径、不同形状的导电粉体复合体系，大小粒径的导电粉体搭配，可以实现理想的粉体堆积效果，实现更好的导电性；再填充少量的纤维状和/或者块状的等不同形状导电粉体起到搭接的作用，进一步增加导电通路，提高导电性能，实现低填充量下获得高导电性的液体硅橡胶组合物。

【技术实现步骤摘要】
一种低填充量高导电液体硅橡胶组合物
本专利技术涉及导电橡胶
，尤其涉及一种低填充量高导电液体硅橡胶组合物。
技术介绍
近年来，随着电子技术尤其是微电子技术的高速发展，各种无线通信系统和高频电子器件数量的激增，导致了电磁波干扰这一新的环境污染。电磁干扰主要是电磁波辐射对周围设备或者生物体产生的不良影响，因而，电磁干扰不仅影响到电子产品性能的实现，而且还会对人类和其它生物体造成严重的危害。为解决电磁波干扰问题，主要采取电磁屏蔽措施，减弱干扰源在周围的场强，实现电子电器设备与环境相调和、相共存的电磁兼容环境。其具体措施是在电子装置的机箱或外壳连接处的缝隙填充导电材料，使箱壳接缝处导电连续，产生电磁屏蔽作用。常用的导电材料为冲切成形、模压成形或挤出成形的导电橡胶，经加工成设计的形状和尺寸后，通过在设备上开槽安装、粘结或螺栓定位，直接作为导电弹性体衬垫，实现导电连通和电磁屏蔽。但是，随着电子设备小型化和高集成化的发展，其结构越来越紧凑，内部空间也越来越小，如手机、掌上电脑、PC卡，以及通讯基站和工业控制设备、医疗设备。在这种情况下，传统工艺如冲切成形、模压成形或挤出成形的导电橡胶，在生产本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种低填充量高导电液体硅橡胶组合物，其特征在于包含A组分和B组分，所述A组分和B组分中均包含有如下质量份的成分：加成型液体硅橡胶20份～150份，增强颗粒0份～20份，硅油0份～50份，大粒径球型导电粉体50份～200份，小粒径球型导电粉体10份～100份，非球型的导电粉体0份～50份；所述A组分还包含有催化剂0.01份～2份；所述B组分还包含有交联剂0.1份～5份。

【技术特征摘要】
1.一种低填充量高导电液体硅橡胶组合物，其特征在于包含A组分和B组分，所述A组分和B组分中均包含有如下质量份的成分：加成型液体硅橡胶20份～150份，增强颗粒0份～20份，硅油0份～50份，大粒径球型导电粉体50份～200份，小粒径球型导电粉体10份～100份，非球型的导电粉体0份～50份；所述A组分还包含有催化剂0.01份～2份；所述B组分还包含有交联剂0.1份～5份。2.根据权利要求1所述的低填充量高导电液体硅橡胶组合物，其特征在于，所述加成型液体硅橡胶为乙烯基封端聚二甲基硅氧烷。3.根据权利要求1或2所述的低填充量高导电液体硅橡胶组合物，其特征在于，所述乙烯基封端聚二甲基硅氧烷为一种或者多种不同粘度的混合物，所述乙烯基封端聚二甲基硅氧烷粘度为10Pa·s～100Pa·s。4.根据权利要求3所述的低填充量高导电液体硅橡胶组合物，其特征在于，所述硅油为甲基硅油、羟基硅油、乙烯基硅油、甲基苯基硅油等线型聚硅氧烷中的一种或多种的混合物。5.根据权利要求4所述的低填充量高导电液体硅橡胶组合物，其特征在于，所述交联剂为线性含氢硅油，所述线性含氢硅油的活泼氢摩尔百分比为0.1％～1.5％。6.根据权利要求5所述的低填充量高导电液体硅橡胶组合物，其特征在于，所述催化剂为铂-乙烯基硅氧烷配合物、醇改性氯铂酸催化剂、铂-炔烃...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄恩帅，窦鹏，程传龙，
申请(专利权)人：北京中石伟业科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：北京,11