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本发明公开了一种低填充量高导电液体硅橡胶组合物，包含A组分和B组分，A组分和B组分中均包含有如下质量份的成分：加成型液体硅橡胶20份～150份，增强颗粒0份～20份，硅油0份～50份，大粒径球型导电粉体50份～200份，小粒径球型导电粉体1...
该专利属于北京中石伟业科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过北京中石伟业科技股份有限公司授权不得商用。

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