一种共聚芳酯及其制备方法技术

本发明专利技术公开了一种共聚芳酯及其制备方法。包括其链结构中含有双酚Ａ结构单元、对苯二甲酰结构单元、间苯二甲酰结构单元；还至少含有一种双酚酸或双酚酸酯结构单元或双酚酸盐结构单元，侧链上含有悬挂的羧基、羧酸酯基和羧酸盐；采用至少含一种双酚酸或其衍生物的双酚单体与苯二甲酰氯单体为原料，以季铵盐为相转移催化剂，在１０℃～５０℃下进行界面缩聚反应，制备该共聚芳酯。该方法具有聚合速率快、聚合时间短、聚合温度低、聚合物产率高、分子量大的特点，得到的共聚芳酯带有悬挂的羧基、羧酸酯或者羧酸盐等官能团，相对于传统的聚芳酯有更宽且可调的性能范围，扩大了传统聚芳酯的使用范围。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属高分子材料
，涉及，具体为一种至少含一种双酚酸或其衍生物结构单元的共聚芳酯及其制备方法。
技术介绍
聚芳酯广义上是指酯基 两端连接芳环的聚合物，在工业上多指双酚A和对苯二甲酸(或对苯二甲酰氯)及间苯二甲酸(或间苯二甲酰氯)为原料聚合制得的聚芳酯树脂，实际应用中多为共聚芳酯。1973年日本尤尼奇卡(Unitika)公司首先工业化，商品名U-聚合物，基本牌号U-100。聚芳酯主链中芳环密度高，树脂的耐热性高，热变形温度(1.8MPa)达157～175℃，此外耐热焊性和热老化性能均优，阻燃性能优良，在较大温度范围内挠曲回弹性好，可在-70～180℃长期使用。聚芳酯易溶于卤代烃和酚类，对一般有机药品、油类稳定，能耐稀酸。虽然聚芳酯耐热性能好，但是熔融粘度大，流动性能差，加工性能不好，特别是薄壁和大件制品难以制得。为改善聚芳酯的加工性并提高其性能，研究者采用共混、填充、共聚等手段对聚芳酯进行了多方面的改性，得到了各种性能优异的改性聚芳酯材料，满足了不同领域的需要。与其它聚合物共混制备聚芳酯合金是聚芳酯改性的有效手段，国内外已有大量文献对聚芳酯合金的制备进行报道，例如国内02本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种共聚芳酯，包括其链结构中含有双酚Ａ结构单元、对苯二甲酰结构单元、间苯二甲酰结构单元；其特征在于：还至少含有一种结构通式（１）所示的双酚酸或双酚酸酯结构单元或结构通式（２）所示的双酚酸盐结构单元，侧链上含有悬挂的羧基、羧酸酯基和羧酸盐；　　＊＊＊其中，Ｒ选自Ｈ原子、甲基、乙基、丙基、异丙基、丁基、异丁基、叔丁基、己基、辛基、苯基或苄基中的一种，Ｍ↑［＋］选自钠离子、钾离子或铵离子的一种。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：李伯耿，吴林波，张萍，
申请(专利权)人：浙江大学，
类型：发明
国别省市：86[中国|杭州]