一种转盘式晶圆自动分片装载机制造技术

本发明专利技术公开了一种转盘式晶圆自动分片装载机，包括主机平台、上料台、驱动机构、传动杆、分片载具、滑片坡道、载具升降机构、晶圆载具、以及晶圆载具保存水箱；其中，主机平台具有漏片孔；分片载具设置在主机平台上，通过传动杆与驱动机构相连；分片载具具有用于容纳晶圆的圆孔；上料台位于主机平台上方靠近边缘一侧；驱动机构位于主机平台中部上方；滑片坡道的上端位于主机平台的漏片孔下方，下端对准晶圆载具的卡槽；晶圆载具置于晶圆载具保存水箱内，并由载具升降机构控制升降。本发明专利技术结构精巧简单，可实现成叠晶圆的自动分片，并实现自动装入载具卡槽中，大大降低了操作人员的工作强度，提高工作效率，降低人工失误造成晶圆损失的风险。

【技术实现步骤摘要】
一种转盘式晶圆自动分片装载机
本专利技术涉及一种转盘式晶圆自动分片装载机，适用于4-8英寸晶圆切割研磨后晶圆分片装入晶圆载具的过程，属于半导体材料晶圆制造设备

技术介绍
在半导体晶圆加工制造过程中，有些加工工序如单晶线切割、晶片研磨等工序，需要将成叠放置的晶圆一片一片的分开，装入晶圆载具中，转移至其他工序。在工厂中通常是由操作人员手工完成分离，晶圆装载具的工作，人工操作工作效率低下，容易会出现晶圆放错卡槽等情况。这样的人工操作极容易造成晶圆破碎，造成产品损失。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种转盘式晶圆自动分片装载机，适用于4-8英寸晶圆切割研磨后晶圆分片装入晶圆载具的过程，可以实现设备自动分片，晶圆装载具的工作。为实现上述目的，本专利技术采取以下技术方案：一种转盘式晶圆自动分片装载机，包括主机平台、上料台、驱动机构、传动杆、分片载具、滑片坡道、载具升降机构、晶圆载具、以及晶圆载具保存水箱；其中，主机平台具有漏片孔；分片载具设置在主机平台上，通过传动杆与驱动机构相连；分片载具具有用于容纳晶圆的圆孔；上料台位于主机平台上方靠近边缘一侧；驱动机构位于主机平台中部上方；滑片本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种转盘式晶圆自动分片装载机，其特征在于，包括主机平台、上料台、驱动机构、传动杆、分片载具、滑片坡道、载具升降机构、晶圆载具、以及晶圆载具保存水箱；其中，主机平台具有漏片孔；分片载具设置在主机平台上，通过传动杆与驱动机构相连；分片载具具有用于容纳晶圆的圆孔；上料台位于主机平台上方靠近边缘一侧；驱动机构位于主机平台中部上方；滑片坡道的上端位于主机平台的漏片孔下方，下端对准晶圆载具的卡槽；晶圆载具置于晶圆载具保存水箱内，并由载具升降机构控制升降。

【技术特征摘要】
1.一种转盘式晶圆自动分片装载机，其特征在于，包括主机平台、上料台、驱动机构、传动杆、分片载具、滑片坡道、载具升降机构、晶圆载具、以及晶圆载具保存水箱；其中，主机平台具有漏片孔；分片载具设置在主机平台上，通过传动杆与驱动机构相连；分片载具具有用于容纳晶圆的圆孔；上料台位于主机平台上方靠近边缘一侧；驱动机构位于主机平台中部上方；滑片坡道的上端位于主机平台的漏片孔下方，下端对准晶圆载具的卡槽；晶圆载具置于晶圆载具保存水箱内，并由载具升降机构控制升降。2.根据权利要求1所述的转盘式晶圆自动分片装载机，其特征在于，所述上料台设有厚度挡板和防翻挡板，其中厚度挡板控制...

【专利技术属性】
技术研发人员：宁永铎，盛方毓，程凤伶，边永智，徐继平，
申请(专利权)人：有研半导体材料有限公司，
类型：发明
国别省市：北京,11