【技术实现步骤摘要】
一种转盘式晶圆自动分片装载机
本专利技术涉及一种转盘式晶圆自动分片装载机,适用于4-8英寸晶圆切割研磨后晶圆分片装入晶圆载具的过程,属于半导体材料晶圆制造设备
技术介绍
在半导体晶圆加工制造过程中,有些加工工序如单晶线切割、晶片研磨等工序,需要将成叠放置的晶圆一片一片的分开,装入晶圆载具中,转移至其他工序。在工厂中通常是由操作人员手工完成分离,晶圆装载具的工作,人工操作工作效率低下,容易会出现晶圆放错卡槽等情况。这样的人工操作极容易造成晶圆破碎,造成产品损失。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种转盘式晶圆自动分片装载机,适用于4-8英寸晶圆切割研磨后晶圆分片装入晶圆载具的过程,可以实现设备自动分片,晶圆装载具的工作。为实现上述目的,本专利技术采取以下技术方案:一种转盘式晶圆自动分片装载机,包括主机平台、上料台、驱动机构、传动杆、分片载具、滑片坡道、载具升降机构、晶圆载具、以及晶圆载具保存水箱;其中,主机平台具有漏片孔;分片载具设置在主机平台上,通过传动杆与驱动机构相连;分片载具具有用于容纳晶圆的圆孔;上料台位于主机平台上方靠近边缘一侧;驱动机构位于主机平台中部上方;滑片坡道的上端位于主机平台的漏片孔下方,下端对准晶圆载具的卡槽;晶圆载具置于晶圆载具保存水箱内,并由载具升降机构控制升降。其中,所述上料台设有厚度挡板和防翻挡板,其中厚度挡板控制每次仅有一片晶圆进入圆孔,其余晶圆被厚度挡板挡住;所述防翻挡板压住即将进入漏片孔的晶圆,直到整个晶圆完全进入漏片孔,落在下方的滑片坡道上。优选地,所述上料台还设有厚度标尺,该厚度标尺用于调节厚度挡板的厚度。 ...
【技术保护点】
一种转盘式晶圆自动分片装载机,其特征在于,包括主机平台、上料台、驱动机构、传动杆、分片载具、滑片坡道、载具升降机构、晶圆载具、以及晶圆载具保存水箱;其中,主机平台具有漏片孔;分片载具设置在主机平台上,通过传动杆与驱动机构相连;分片载具具有用于容纳晶圆的圆孔;上料台位于主机平台上方靠近边缘一侧;驱动机构位于主机平台中部上方;滑片坡道的上端位于主机平台的漏片孔下方,下端对准晶圆载具的卡槽;晶圆载具置于晶圆载具保存水箱内,并由载具升降机构控制升降。
【技术特征摘要】
1.一种转盘式晶圆自动分片装载机,其特征在于,包括主机平台、上料台、驱动机构、传动杆、分片载具、滑片坡道、载具升降机构、晶圆载具、以及晶圆载具保存水箱;其中,主机平台具有漏片孔;分片载具设置在主机平台上,通过传动杆与驱动机构相连;分片载具具有用于容纳晶圆的圆孔;上料台位于主机平台上方靠近边缘一侧;驱动机构位于主机平台中部上方;滑片坡道的上端位于主机平台的漏片孔下方,下端对准晶圆载具的卡槽;晶圆载具置于晶圆载具保存水箱内,并由载具升降机构控制升降。2.根据权利要求1所述的转盘式晶圆自动分片装载机,其特征在于,所述上料台设有厚度挡板和防翻挡板,其中厚度挡板控制...
【专利技术属性】
技术研发人员:宁永铎,盛方毓,程凤伶,边永智,徐继平,
申请(专利权)人:有研半导体材料有限公司,
类型:发明
国别省市:北京,11
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