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本发明公开了一种转盘式晶圆自动分片装载机，包括主机平台、上料台、驱动机构、传动杆、分片载具、滑片坡道、载具升降机构、晶圆载具、以及晶圆载具保存水箱；其中，主机平台具有漏片孔；分片载具设置在主机平台上，通过传动杆与驱动机构相连；分片载具具有用...
该专利属于有研半导体材料有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过有研半导体材料有限公司授权不得商用。

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