【技术实现步骤摘要】
一种新型镀锡铜包铝
本技术涉及铜包铝
,具体为一种新型镀锡铜包铝。
技术介绍
随着经济的发展以及科技的进步,人们对于生活的追求越拉越高,同时各项电子产品也进入人们的生活,但是在用电高峰期总是会出现许多问题,一些线路老化问题,有时是因为电压负荷太高导致线路烧毁,给维修工人带来了许多麻烦,而且由于传统的电路布局布线比较繁琐,也不便于维修,需要大量的劳动力资源,不利于电力行业的发展。
技术实现思路
针对以上问题,本技术提供了一种新型镀锡铜包铝,在导线的内部设置有导体,且在导体的外围固定镶嵌有铜合金材料,还镀有镀银层,降低了导线的电导率,提高了电缆的使用效率,同时使得电缆的负荷承压能力提高,可以有效解决
技术介绍
中的问题。为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一种新型镀锡铜包铝,包括导体和聚乙烯绝缘介质层,所述导体的外表面还设置有惰性气体层,在惰性气体层的外表面胶合有绝缘材料,所述绝缘材料的外表面固定安装有屏蔽层,且在屏蔽层的外表面还通过浸入法固定胶合有缓冲护套层,所述导体的末端通过焊锡与聚乙烯绝缘介质层相连接,且在聚乙烯绝缘介质层的外表面还通过热镀法固定镶有铜合金材料,所述铜合金材料的表面通过锡条固定焊接有外导体层,所述外导体层的外表面上还固定镶嵌有镀银层。作为本技术一种优选的技术方案,所述镀银层的外表面还固定安装有外层绝缘层,在外层绝缘层的末端固定安装有绝缘套。作为本技术一种优选的技术方案,所述导体的内部采用多股铜芯扭转形成,且在导体的顶端固定镶嵌有有隔热层。作为本技术一种优选的技术方案,所述外导体层是采用多种合金材料复合而成,且所使用的合金材料的电阻率都比较低 ...
【技术保护点】
一种新型镀锡铜包铝,包括导体(1)和聚乙烯绝缘介质层(8),所述导体(1)的外表面还设置有惰性气体层(2),在惰性气体层(2)的外表面胶合有绝缘材料(3),所述绝缘材料(3)的外表面固定安装有屏蔽层(4),且在屏蔽层(4)的外表面还通过浸入法固定胶合有缓冲护套层(5),所述导体(1)的末端通过焊锡与聚乙烯绝缘介质层(8)相连接,且在聚乙烯绝缘介质层(8)的外表面还通过热镀法固定镶有铜合金材料(9),所述铜合金材料(9)的表面通过锡条固定焊接有外导体层(10),所述外导体层(10)的外表面上还固定镶嵌有镀银层(11)。
【技术特征摘要】
1.一种新型镀锡铜包铝,包括导体(1)和聚乙烯绝缘介质层(8),所述导体(1)的外表面还设置有惰性气体层(2),在惰性气体层(2)的外表面胶合有绝缘材料(3),所述绝缘材料(3)的外表面固定安装有屏蔽层(4),且在屏蔽层(4)的外表面还通过浸入法固定胶合有缓冲护套层(5),所述导体(1)的末端通过焊锡与聚乙烯绝缘介质层(8)相连接,且在聚乙烯绝缘介质层(8)的外表面还通过热镀法固定镶有铜合金材料(9),所述铜合金材料(9)的表面通过锡条固定焊接有外导体层(10),所述外导体层(10...
【专利技术属性】
技术研发人员:郭敬,陈雪娇,
申请(专利权)人:东莞市弘钜金属实业有限公司,
类型:新型
国别省市:广东,44
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