用于处理构件的载体，组件和方法技术

一种载体包括：构造成支承多个构件的表面，所述表面具有限定于所述表面中的多个孔，真空能经由所述多个孔施加，以使所述构件保持在所述表面上；第一真空界面，其与所述多个孔连通，所述第一真空界面能连接于第一真空发生器，使得所述第一真空发生器能经由所述多个孔施加真空到所述构件；第二真空界面，其与所述多个孔连通，所述第二真空界面能连接于第二真空发生器，使得所述第二真空发生器能经由所述多个孔施加真空到所述构件。还提供了一种对应的方法和组件。

【技术实现步骤摘要】
用于处理构件的载体，组件和方法本申请是一项专利技术申请的分案申请，其母案的专利技术名称是集成的测试和处理机构，申请日是2014年11月10日，申请号是201480072294.7（国际申请号：PCT/US2014/064787）。
本专利技术涉及用于携带电子构件的载体，其中所述载体具有表面，所述表面具有限定于所述表面中的孔，多个电子构件能支承在所述表面上，以及其中，所述载体还包括第一和第二真空入口，各个所述第一和第二真空入口与所述孔流体连通以及所述第一和第二真空入口能同时地连接于各自的第一和第二真空发生装置。还提供了对应的处理构件的方法，所述方法使用所述载体和包括一个或多个所述载体的构件处理组件。
技术介绍
本部分旨在提供权利要求中叙述的本专利技术的背景或环境。本文的描述可包括可以寻求的构想，但不一定是之前已经构想出或寻求到的构想。此外，除非本文中另外指出，否则本部分中描述的内容不是本申请中的说明书和权利要求的现有技术，且不通过包括在本部分中而认作是现有技术。处理器设备用于输送电子构件和装置，如，集成电路(IC)装置。此设备通常用于将此构件输送至测试设备且从测试设备输送，测试设备评估本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种载体，包括：构造成支承多个构件的表面，所述表面具有限定于所述表面中的多个孔，真空能经由所述多个孔施加，以使所述构件保持在所述表面上；第一真空界面，其与所述多个孔连通，所述第一真空界面能连接于第一真空发生器，使得所述第一真空发生器能经由所述多个孔施加真空到所述构件；第二真空界面，其与所述多个孔连通，所述第二真空界面能连接于第二真空发生器，使得所述第二真空发生器能经由所述多个孔施加真空到所述构件。

【技术特征摘要】
2013.11.11 US 61/9025751.一种载体，包括：构造成支承多个构件的表面，所述表面具有限定于所述表面中的多个孔，真空能经由所述多个孔施加，以使所述构件保持在所述表面上；第一真空界面，其与所述多个孔连通，所述第一真空界面能连接于第一真空发生器，使得所述第一真空发生器能经由所述多个孔施加真空到所述构件；第二真空界面，其与所述多个孔连通，所述第二真空界面能连接于第二真空发生器，使得所述第二真空发生器能经由所述多个孔施加真空到所述构件。2.根据权利要求1所述的载体，其特征在于，所述载体还包括中心真空供应室，所述中心真空供应室位于所述载体的表面下方，其中所述多个孔与所述中心真空室连通，且其中所述第一和第二真空界面与所述中心真空室连通。3.根据权利要求1所述的载体，其特征在于，所述载体包括：主体，其包括：下体部分，上体，位于所述下体部分和所述上体部分之间的中心真空供应室，以及设置在所述上体部分上的构件放置层，所述构件放置层具有构造成支承所述构件的所述表面，其中多个真空腔经由所述上体部分从所述中心真空供应室延伸至所述构件放置层。4.根据权利要求1所述的载体，其特征在于，其中所述构件放置层由多孔传导材料制成。5.根据权利要求1所述的载体，其特征在于，其中所述孔为微孔，所述微孔经由所述构件放置层从各个真空供应腔延伸至所述构件放置层的表面。6.一种方法，包括：提供具有多个孔的载体，所述多个孔限定于所述载体的表面中，所述载体包括与所述多个孔连通的第一真空界面，以及与所述多个孔连通的第二真空界面；将所述载体的第一真空界面连接于第一真空发生器，使得所述第一真空发生器连通所述多个孔；仅使用所述第一真空发生器经由所述多个孔施加真空到构件；当所述第一真空发生器经由所述多个孔施加真空时，放置多个构件在所述载体的表面上；将所述载体的第二真空界面连接于第二真空发生器，使得所述第二真空发生器连通所述多个孔；除了所述第一真空发生器外，还使用所述第二真空发生器经由所述多个孔施加真空到所述构件；将所述载体的第一真空界面与所述第一真空发生器断开，使得所述第一真空发生器停止经由所述多个孔施加真空，仅使用所述第二真空发生器经由所述多个孔施加真空到所述构件。7.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：当仅使用所述第一真空发生器经由所述多个孔施加真空到所述构件时，将所述载体...

【专利技术属性】
技术研发人员：A维伊斯贝克，S科兹里，M肖勒，G拉梅，
申请(专利权)人：罗斯柯公司，
类型：发明
国别省市：德国,DE