根据本发明，提供了一种处理装置的方法，所述方法包括如下步骤：将其上支撑着待被测试的装置的托盘接收到翻转站中；将所述托盘定位在舟皿下方，以便使得将被支撑在所述托盘上的所述装置夹层在所述托盘与可以支撑装置的所述舟皿的表面之间以便形成第一堆；...

根据本发明，提供有一种适合于促进将多个部件装载到承载件上或者从所述承载件卸载多个部件的部件处理组件（），所述组件包括：承载件（1），所述承载件（1）包括多个部件（50）能够被支撑在其上的表面（3），其中，所述表面（3）具有限定在其内的多...

根据本发明，提供一种船形件，其包括，表面，多个电子部件能够被支撑在所述表面上，表面具有限定在其中的多个孔，真空能够通过所述多个孔以便将部件保持在表面上；和第一真空入口，其与多个孔流体连通，其中，第一真空入口能够流体连接至第一真空生成装置...

一种构件处理组件，包括：载体，其包括构造成支承多个构件的表面，所述表面具有限定于所述表面中的多个孔；真空发生器，其构造成与所述多个孔连通布置，使得真空经由所述多个孔施加到支承在所述载体的表面上的构件，以使构件保持在所述载体的表面上；以及...

一种载体包括：构造成支承多个构件的表面，所述表面具有限定于所述表面中的多个孔，真空能经由所述多个孔施加，以使所述构件保持在所述表面上；第一真空界面，其与所述多个孔连通，所述第一真空界面能连接于第一真空发生器，使得所述第一真空发生器能经由...

一种集成的测试和处理器机构，包括输入/输出模块，其包括：输入区段、输出区段、包括多个拾取头的转台，以及构造成使载体从构件加载位置移动至测试模块转移位置的梭；以及测试模块，其包括：包括多个测试插口的阵列的测试头、构造成在载体处于推入部上时...

本发明提供一种用于IC测试处理器的接触器配置，包括：接触器单元，具有用于接触测试中的IC的测试触点，且用于使所述IC暂时压抵所述测试触点；柱塞头，具有与所述IC的几何构形对应的凹陷中央区，使得所述IC的与所述柱塞头的上表面相邻的表面不会...

本发明提供一种在用于测试集成电路元件的测试系统中接触集成电路元件的方法，其包括下列步骤：提供一包含惰性气体的气氛；以及使测试系统接触器的多个接触尖端与待测试的集成电路元件的多个个别接触区域进行接触，接触步骤在含有惰性气体的气氛中进行。本...