集成的测试和处理机构制造技术

一种集成的测试和处理器机构，包括输入/输出模块，其包括：输入区段、输出区段、包括多个拾取头的转台，以及构造成使载体从构件加载位置移动至测试模块转移位置的梭；以及测试模块，其包括：包括多个测试插口的阵列的测试头、构造成在载体处于推入部上时将由载体保持的构件推入测试插口中的推入部，以及旋转台，其包括围绕旋转台旋转的多个抓爪，旋转台构造成(i)在测试模块转移位置与输入/输出模块转移位置之间转移载体，(ii)使载体在输入/输出模块转移位置与推入部转移位置之间旋转，以及(iii)在推入部转移位置与推入部之间转移载体。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】相关专利的交叉引用本申请请求享有2013年11月11日提交的美国临时专利申请第61/902,575号的权益，该申请通过引用以其整体并入本文中。
本公开内容涉及集成的测试和处理器机构，并且更具体地涉及允许多个构件的并行测试的集成的测试和处理机构。
技术介绍
本部分旨在提供权利要求中叙述的本专利技术的背景或环境。本文的描述可包括可以寻求的构想，但不一定是之前已经构想出或寻求到的构想。此外，除非本文中另外指出，否则本部分中描述的内容不是本申请中的说明书和权利要求的现有技术，且不通过包括在本部分中而认作是现有技术。处理器设备用于输送电子构件和装置，如，集成电路(IC)装置。此设备通常用于将此构件输送至测试设备且从测试设备输送，测试设备评估构件的性能。在此方面，处理器用于将构件插入测试设备的测试插口如电测试机中。此电测试机通常用于确定各种性能相关的特征。一些当前可用测试技术在装置布置于其上的晶圆切割和分拣之前执行测试。然而，切割和分拣可影响可靠性，且在此过程之后执行测试昂贵且花费额外的时间。当晶片厚度减小时，由切割和处理引起的破坏的风险提高。因此，将有利的是提供改善的测试和处理器机构，以允许并行测试，以便降低成本、改善可靠性，且可能避免从测试站点到最终封装站点的构件输送中的人为干预的需要。
技术实现思路
根据一个实施例，一种集成的测试和处理器机构包括测试模块，其包括：多个载体，各个载体均构造成保持多个构件、包括多个测试插口的阵列的接触器阵列，以及构造成在载体位于推入部(plunger)上时将由载体保持的构件推入测试插口中的推入部；以及输入/输出模块，包括：输入区段、输出区段、输入梭(shuttle)组件、输出梭组件、转台，其构造成：(i)将待测试的构件从输入区段移动至输入梭组件；以及(ii)将经测试的构件从输出梭组件移动至输出区段、构造成使待测试的一排构件从输入梭组件移动至至少一个载体的第一拾取和放置装置，以及构造成使经测试的一排构件从至少一个载体移动至输出梭组件的第二拾取和放置装置。一方面，第一梭为交替的双梭，其包括分别构造成保持待测试的一排构件的两个独立驱动的梭。一方面，集成的测试和处理器机构还包括视觉对准系统。一方面，集成的测试和处理器机构还包括构造成控制推入部的移动的控制器，其中推入部构造成沿x方向、y方向和θ方向移动，以使位于推入部上的载体相对于接触器阵列对准。一方面，视觉对准系统还包括至少一个相机，其测量载体上的至少一个基准标记和插口布置上的至少一个基准标记的位置。一方面，输出梭组件为弯曲的气垫导轨。一方面，弯曲的气垫导轨构造成使得经测试的构件可吹回转台中。一方面，输出梭组件为交替的双梭组件。一方面，其中输入/输出模块构造成使得输入梭组件加载同时输出梭组件卸载。一方面，至少一个载体为单装置载体，其将构件夹持在其中，以便保持构件的位置。一方面，集成的测试和处理器机构还包括抓持机构，其将至少一个载体推上推入部。一方面，输入区段包括晶圆台，且输出区段包括托盘。一方面，测试模块还包括微机电(\MEMS\)激励模块。一方面，集成的测试和处理器机构还包括主动热控制系统，其构造成在构件处于推入部上的同时加热构件。一方面，集成的测试和处理器机构还包括传导浸入模块，其包括在载体处于传导浸入模块中时加热或冷却位于载体上的构件的板。在另一个实施例中，集成的测试和处理器机构包括测试模块，其包括：包括多个测试插口的阵列的接触器阵列、包括至少两个梭的梭组件，以及包括多个侧部的可旋转的推入部，各个侧部均包括多个推入头，可旋转的推入部构造成(i)在一个侧部上将构件收纳在多个推入头中，(ii)旋转构件使得构件面对接触器阵列，(iii)将构件推入测试插口以用于测试，(iv)旋转经测试的构件使得经测试的构件面对梭组件的梭，以及(v)将经测试的构件放到梭上；以及输入/输出模块，其包括：输入区段、输出区段、晶圆台、构造成沿垂直方向从晶圆台取出待测试的构件、旋转取得的构件、且将取得的构件沿水平方向推入可旋转的推入部的一个侧部上的推入头中的第一拾取和放置装置、构造成使经测试的构件从梭组件的梭移动至输出区段的第二拾取和放置装置。一方面，集成的测试和处理器机构还包括主动热控制系统，其构造成在构件处于可旋转的推入部上的同时加热构件。一方面，集成的测试和处理器机构还包括视觉对准系统，其包括测量可旋转的推入部上的构件的位置的相机。一方面，集成的测试和处理器机构还包括控制器，其构造成将从相机取得的位置信息转发至接触器阵列的独立可促动的对准框架。一方面，集成的测试和处理器机构还包括视觉检查系统。在另一个实施例中，集成的测试和处理器机构包括输入/输出模块，其包括：输入区段、输出区段、包括多个拾取头的转台，拾取头构造成(i)使构件从输入区段移动至位于构件加载位置上的载体，以及(ii)使构件从位于构件加载位置上的载体移动至输出区段，以及构造成使载体从构件加载位置移动至测试模块转移位置的梭；以及测试模块，包括：包括多个测试插口的阵列的测试头、构造成在载体处于推入部上时将由载体保持的构件推入测试插口中的推入部，以及旋转台，其包括围绕旋转台旋转的多个抓爪，旋转台构造成(i)在测试模块转移位置与输入/输出模块转移位置之间转移载体，(ii)使载体在输入/输出模块转移位置与推入部转移位置之间旋转，以及(iii)在推入部转移位置与推入部之间转移载体。一方面，测试模块包括测试模块视觉对准系统，其构造成使载体上的构件与接触器阵列的测试插口对准。一方面，集成的测试和处理器机构还包括传导浸入模块，其包括板，板构造成在载体由抓爪降到板上时加热或冷却载体中的构件。一方面，输入/输出模块包括构造成对准载体上的构件的输入/输出模块视觉对准系统。一方面，输入/输出视觉对准系统包括：构造成查看待转移至载体的构件的第一向下看的相机，以及控制器，其构造成基于从第一向下看的相机接收到的信息来确定(i)构件的接触图案与(ii)构件的封装外形之间的平移和角偏移。一方面，输入/输出视觉对准系统还包括：构造成在拾取头保持构件时查看拾取头的向上看的相机，其中控制器构造成基于从向上看的相机接收到的信息来确定(i)构件的封装外形与(ii)拾取头之间的平移和角偏移。一方面，输入/输出视觉对准系统还包括：构造成由真空保持构件的对准台，其中控制器构造成引起对准台移动，使得构件基于(i)构件的封装外形与(ii)拾取头之间的确定的平移和角偏移与拾取头对准。一方面，输入/输出视觉对准系统还包括：构造成查看载体的第二向下看的相机，其中控制器构造成确定载体与拾取头之间的平移和角偏移。一方面，载体包括多个基准点，通过基准点，控制器构造成确定载体与拾取头之间的平移和角偏移。一方面，控制器配置成基于基准点的位置确定载体的热伸长。一方面，控制器构造成控制梭的线性编码器，以移动载体，使得载体基于载体与拾取头之间确定的平移和角偏移来与拾取头对准。一方面，控制器构造成控制梭的线性编码器，以移动载体，使得载体基于载体与拾取头之间确定的平移和角偏移且基于载体的热伸长来与拾取头对准。一方面，载体为真空载体。一方面，载体为无套件载体。一方面，载体包括：主体、前真空界面，以及底部真空界面。一方面，载体包括：主体，其包括：下体本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种集成的测试和处理器机构，包括：测试模块，其包括：多个载体，各个所述载体构造成保持多个构件；接触器阵列，其包括多个测试插口的阵列，以及推入部，其构造成在所述载体位于所述推入部上时将由所述载体保持的所述构件推入所述测试插口中；以及输入/输出模块，包括：输入区段，输出区段，输入梭组件，输出梭组件，转台，其构造成：(i)将待测试的构件从所述输入区段移动至所述输入梭组件；以及(ii)将经测试的构件从所述输出梭组件移动至所述输出区段，第一拾取和放置装置，其构造成使待测试的一排构件从输入梭组件移动至至少一个所述载体，以及第二拾取和放置装置，其构造成使经测试的一排构件从至少一个所述载体移动至所述输出梭组件。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2013.11.11 US 61/9025751.一种集成的测试和处理器机构，包括：测试模块，其包括：多个载体，各个所述载体构造成保持多个构件；接触器阵列，其包括多个测试插口的阵列，以及推入部，其构造成在所述载体位于所述推入部上时将由所述载体保持的所述构件推入所述测试插口中；以及输入/输出模块，包括：输入区段，输出区段，输入梭组件，输出梭组件，转台，其构造成：(i)将待测试的构件从所述输入区段移动至所述输入梭组件；以及(ii)将经测试的构件从所述输出梭组件移动至所述输出区段，第一拾取和放置装置，其构造成使待测试的一排构件从输入梭组件移动至至少一个所述载体，以及第二拾取和放置装置，其构造成使经测试的一排构件从至少一个所述载体移动至所述输出梭组件。2.根据权利要求1所述的集成的测试和处理器机构，其特征在于，所述第一梭为交替的双梭，其包括分别构造成保持待测试的一排构件的两个独立驱动的梭。3.根据权利要求1所述的集成的测试和处理器机构，其特征在于，所述集成的测试和处理器机构还包括视觉对准系统。4.根据权利要求3所述的集成的测试和处理器机构，其特征在于，所述集成的测试和处理器机构还包括构造成控制所述推入部的移动的控制器，其中所述推入部构造成沿x方向、y方向和θ方向移动来使位于所述推入部上的载体相对于所述接触器阵列对准。5.根据权利要求3所述的集成的测试和处理器机构，其特征在于，所述视觉对准系统包括至少一个相机，其测量载体上的至少一个基准标记和所述插口布置上的至少一个基准标记的位置。6.根据权利要求1所述的集成的测试和处理器机构，其特征在于，所述输出梭组件为弯曲的气垫导轨。7.根据权利要求6所述的集成的测试和处理器机构，其特征在于，所述弯曲气垫导轨构造成使得经测试的构件可吹回到所述转台中。8.根据权利要求1所述的集成的测试和处理器机构，其特征在于，所述输出梭组件为交替的双梭组件。9.根据权利要求1所述的集成的测试和处理器机构，其特征在于，所述输入/输出模块构造成使得所述输入梭组件加载同时所述输出梭组件卸载。10.根据权利要求1所述的集成的测试和处理器机构，其特征在于，至少一个所述载体为单装置载体，其将所述构件夹持在其中，以便保持所述构件的位置。11.根据权利要求1所述的集成的测试和处理器机构，其特征在于，所述集成的测试和处理器机构还包括将所述至少一个载体推到所述推入部上的抓持机构。12.根据权利要求1所述的集成的测试和处理器机构，其特征在于，所述输入区段包括晶圆台，以及所述输出区段包括托盘。13.根据权利要求1所述的集成的测试和处理器机构，其特征在于，所述测试模块还包括微机电(\MEMS\)激励模块。14.根据权利要求1所述的集成的测试和处理器机构，其特征在于，所述集成的测试和处理器机构还包括主动热控制系统，其构造成在所述构件处于所述推入部上时加热所述构件。15.根据权利要求1所述的集成的测试和处理器机构，其特征在于，所述集成的测试和处理器机构还包括传导浸入模块，其包括板，所述板构造成在所述载体处于所述传导浸入模块中时加热或冷却位于载体上的构件。16.一种集成的测试和处理器机构，包括：测试模块，其包括：接触器阵列，其包括多个测试插口的阵列，梭组件，其包括至少两个梭，以及包括多个侧部的可旋转的推入部，各个侧部均包括多个推入头，所述可旋转的推入部构造成(i)将构件收纳在一个所述侧部上的所述多个推入头中，(ii)旋转所述构件使得所述构件面对所述接触器阵列，(iii)将所述构件推入所述测试插口来用于测试，(iv)旋转经测试的所述构件使得经测试的所述构件面对所述梭组件的梭，以及(v)将经测试的所述构件放在所述梭上；以及输入/输出模块，包括：输入区段，输出区段，晶圆台，第一拾取和放置装置，其构造成沿垂直方向从所述晶圆台取得待测试的构件，旋转取得的构件，以及将所述取得的构件沿水平方向推入所述可旋转的推入部的一个侧部上的推入头中，第二拾取和放置装置，其构造成使经测试的所述构件从所述梭组件的梭移动至所述输出区段。17.根据权利要求16所述的集成的测试和处理器机构，其特征在于，所述集成的测试和处理器机构还包括主动热控制系统，其构造成在所述构件处于所述可旋转的推入部上时加热所述构件。18.根据权利要求16所述的集成的测试和处理器机构，其特征在于，所述集成的测试和处理器机构还包括视觉对准系统，其包括测量所述可旋转的推入部上的构件的位置的相机。19.根据权利要求18所述的集成的测试和处理器机构，其特征在于，所述集成的测试和处理器机构还包括控制器，其构造成将从所述相机取得的位置信息转发至所述接触器阵列的可独立促动的对准框架。20.根据权利要求18所述的集成的测试和处理器机构，其特征在于，所述集成的测试和处理器机构还包括视觉检查系统。21.一种集成的测试和处理器机构，包括：输入/输出模块，包括：输入区段，输出区段，转台，其包括多个拾取头，所述拾取头构造成(i)使构件从所述输入区段移动至位于构件加载位置上的载体，以及(ii)使构件从位于所述构件加载位置上的所述载体移动至所述输出区段，以及梭，其构造成使所述载体从所述构件加载位置移动至测试模块转移位置；以及测试模块，其包括：包括多个测试插口阵列的测试头，推入部，其构造成在所述载体位于所述推入部上时将由所述载体保持的所述构件推入所述测试插口中...

【专利技术属性】
技术研发人员：A维伊斯贝克，S科兹里，M肖勒，G拉梅，
申请(专利权)人：罗斯柯公司，
类型：发明
国别省市：德国;DE