一种SIP封装方法及一种SIP模组技术

本发明专利技术实施例公开了一种SIP封装方法，用于解决现有的封装工艺不适用于SIP类模组的封装，封装难度大，并且难以做到成本和占用面积的优化设计的问题。本发明专利技术实施例方法包括：步骤S1：将SIP的底面压合至引线框架的一面，以使所述SIP与所述引线框架电气连接；步骤S2：将预设有功能电路的PCBA单面贴装至所述引线框架的另一面，以使所述PCBA与所述引线框架电气连接；步骤S3：将装载有所述SIP和所述PCBA的所述引线框架经过预设的封装预处理，得到封装完成的SIP模组。本发明专利技术实施例还提供一种SIP模组。

SIP packaging method and SIP module

The embodiment of the invention discloses a SIP encapsulation method is used to solve the existing packaging technology is not suitable for the SIP class module package, the package is difficult, and difficult to achieve optimal design cost and space problems. The embodiment of the method comprises the following steps: step S1: SIP side bottom pressed to the lead frame, so that the SIP and the lead frame electrical connection; step S2: the default function circuit of PCBA single mount to the other side of the lead frame, so as to enable the PCBA and the lead frame electrical connection; step S3: the loading of the SIP and the PCBA of the lead frame package through pretreatment of default, SIP module package complete. The embodiment of the invention also provides a SIP module.

【技术实现步骤摘要】
一种SIP封装方法及一种SIP模组
本专利技术涉及封装
，尤其涉及一种SIP封装方法及一种SIP模组。
技术介绍
随着IOT(InternetOfThings，物联网)应用的日益普及，传统的PCBA(PrintedCircuitBoardAssembly，印刷电路板组件)模组由于产品可靠性低，防潮性能差，占用面积大，生产效率低的不足，SIP(SysteminPackage，系统级封装)系统级封装会逐渐成为市场上的主流封装模式。由于SIP设计需要考量到经济效益，SIP封装的一般是WAFER(晶圆)和其它小器件，一些大的器件往往不合适被设计到SIP里面，比如DC-DC(直流-直流)转换电路，电平转换电路，同时由于SIP的面积往往较小，内置天线的性能在WIFI(WirelessFidelity，无线保真)领域一般不能满足需求，在某些应用中，就要求SIP封装的产品额外贴到一个可能带有电源转换/电平转换电路甚至无线通信天线的PCBA上。在传统的家电领域，SIP类的模组正在成为主流选择，一般的用法有两种：1、直接onboard贴片，但是SIP目前都是类LGA(LandGridArray，栅格阵列封装)封装，传统家电的生产工艺为了成本考量，不支持SMT(SurfaceMountTechnology，表面贴装技术)工艺，只支持波峰焊工艺。在这种工艺里面，虽然会有非DIP(DualInline-pinPackage，双列直插式封装)型封装的器件，生产时候解决的办法是用点红胶的方式将SOP(SmallOut-linePackage，小外形封装)类的器件固定在板上，再进行波峰焊贴装。所以，onboard贴片SIP并不能适用于波峰焊工艺；2、如图1所示，先设计一个PCB，将SIP和其它电路，如DC-DC、电平转换、退耦电容及天线等器件SMT成为一个PCBA，再通过插针或者连接线与家电主板相连，而这样导致的结果就是无法做到成本和占用面积的最优化设计。可见，现有的封装工艺不适用于SIP类模组的封装，封装难度大，并且难以做到成本和占用面积的优化设计。
技术实现思路
本专利技术实施例提供了一种SIP封装方法及一种SIP模组，能够使得SIP模组适用于现有的波峰焊工艺，实现SIP的小型化应用，优化成本和占用面积的设计。本专利技术实施例提供的一种SIP封装方法，包括以下工艺步骤：步骤S1：将SIP的底面压合至引线框架的一面，以使所述SIP与所述引线框架电气连接；步骤S2：将预设有功能电路的PCBA单面贴装至所述引线框架的另一面，以使所述PCBA与所述引线框架电气连接；步骤S3：将装载有所述SIP和所述PCBA的所述引线框架经过预设的封装预处理，得到封装完成的SIP模组；其中，不限定步骤S1和步骤S2之间的先后执行顺序。可选地，所述功能电路通过以下工艺步骤预设在所述PCBA上：将指定的功能电路通过SMT工艺贴装至所述PCBA上，以使所述指定的功能电路与所述PCBA电气连接。可选地，所述功能电路包括电平转换电路、电源转换电路和/或无线通信天线电路。可选地，所述封装预处理包括以下工艺步骤：对装载有所述SIP和所述PCBA的所述引线框架进行焊接工艺处理；对装载有所述SIP和所述PCBA的所述引线框架进行灌胶工艺处理。本专利技术实施例提供的一种SIP模组，包括引线框架、SIP以及预设有功能电路的PCBA；所述SIP的底面与所述引线框架的一面电气连接，所述PCBA与所述引线框架的另一面电气连接；所述SIP模组由装载有所述SIP和所述PCBA的所述引线框架经过预设的封装预处理封装得到。可选地，所述SIP的底面与所述引线框架的下表面电气连接，所述PCBA与所述引线框架的上表面电气连接。可选地，所述功能电路包括电平转换电路、电源转换电路和/或无线通信天线电路。可选地，所述SIP的底面与所述引线框架的上表面电气连接，所述PCBA与所述引线框架的下表面电气连接。可选地，所述功能电路包括电平转换电路、电源转换电路和/或无线通信天线电路。可选地，所述功能电路贴装在所述PCBA上，并与所述PCBA电气连接。从以上技术方案可以看出，本专利技术实施例具有以下优点：本专利技术实施例中，首先，将SIP的底面压合至引线框架的一面，以使所述SIP与所述引线框架电气连接；然后，将预设有功能电路的PCBA单面贴装至所述引线框架的另一面，以使所述PCBA与所述引线框架电气连接；最后，将装载有所述SIP和所述PCBA的所述引线框架经过预设的封装预处理，得到封装完成的SIP模组。在本专利技术实施例中，将SIP和预装有功能电路的PCBA与引线框架结合在一起，封装成一个SIP模组，不仅使得该SIP模组适用于现有的波峰焊工艺，而且进一步实现了SIP的小型化应用，优化了成本和占用面积的设计。附图说明图1为现有技术中SIP贴装在PCBA上的结构示意图；图2为一个SIP的底面PIN脚示意图；图3为本专利技术实施例中一种SIP封装方法实施例一的流程图；图4为实施例一中一种SIP模组在一个应用场景下的侧面结构示意图；图5为实施例一中一种SIP模组在另一个应用场景下的侧面结构示意图；图6为本专利技术实施例中一种SIP封装方法实施例二的流程图；图7为实施例二中一种SIP模组在一个应用场景下的侧面结构示意图；图8为实施例二中一种SIP模组在另一个应用场景下的侧面结构示意图。具体实施方式本专利技术实施例提供了一种SIP封装方法及一种SIP模组，用于解决现有的封装工艺不适用于SIP类模组的封装，封装难度大，并且难以做到成本和占用面积的优化设计的问题。为使得本专利技术的专利技术目的、特征、优点能够更加的明显和易懂，下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，下面所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而非全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本专利技术保护的范围。图2示出了一个SIP的底面PIN脚示意图。如图2所示，SIP是LGA封装，没有任何管脚伸出，SIP本身并不能适用于波峰焊工艺。常规的波峰焊工艺，通过点红胶的协助下，可以支持的芯片的封装可以包括BQFP(FQFP/LQFP/)/DFP/DIP/SOP等等。BQFP(QuadFlatPackagewithBumper，带缓冲垫的四侧引脚扁平封装)；FQFP(FinepitchQuadFlatPackage，小引脚中心距QFP)；LQFP(LowrofileQuadFlatPackage，薄型QFP)；DFP(DualFlatPackage，双侧引脚扁平封装)；DIP(DualInline-pinPackage，双列直插式封装)；SOP(SmallOut-linePackage，小外形封装)；为了解决上述问题，本专利技术提供一种成本低、不额外增加SIP面积，同时可以集成其它电路功能(如天线电路)的一种全新工艺SFBLF(SIPFaceBondingtoLeadFrameProcess)。该SFBLF工艺为一种SIP封装方法，其将SIP和其它电路与leadframe(引线框架)结合在一起，最终制作成一个类似于SOP或者DIP类的产品，即本专利技术所称SIP模组，以方便于波峰焊及最小型化应用。下面本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种SIP封装方法，其特征在于，包括以下工艺步骤：步骤S1：将SIP的底面压合至引线框架的一面，以使所述SIP与所述引线框架电气连接；步骤S2：将预设有功能电路的PCBA单面贴装至所述引线框架的另一面，以使所述PCBA与所述引线框架电气连接；步骤S3：将装载有所述SIP和所述PCBA的所述引线框架经过预设的封装预处理，得到封装完成的SIP模组；其中，不限定步骤S1和步骤S2之间的先后执行顺序。

【技术特征摘要】
1.一种SIP封装方法，其特征在于，包括以下工艺步骤：步骤S1：将SIP的底面压合至引线框架的一面，以使所述SIP与所述引线框架电气连接；步骤S2：将预设有功能电路的PCBA单面贴装至所述引线框架的另一面，以使所述PCBA与所述引线框架电气连接；步骤S3：将装载有所述SIP和所述PCBA的所述引线框架经过预设的封装预处理，得到封装完成的SIP模组；其中，不限定步骤S1和步骤S2之间的先后执行顺序。2.根据权利要求1所述的SIP封装方法，其特征在于，所述功能电路通过以下工艺步骤预设在所述PCBA上：将指定的功能电路通过SMT工艺贴装至所述PCBA上，以使所述指定的功能电路与所述PCBA电气连接。3.根据权利要求2所述的SIP封装方法，其特征在于，所述功能电路包括电平转换电路、电源转换电路和/或无线通信天线电路。4.根据权利要求1所述的SIP封装方法，其特征在于，所述封装预处理包括以下工艺步骤：对装载有所述SIP和所述PCBA的所述引线框架进行焊接工艺处理；对装载有所述SIP和所述PCBA的所述引线框...

【专利技术属性】
技术研发人员：程振，刘洋，庞功会，钟衍徽，
申请(专利权)人：深圳市江波龙科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44