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本发明实施例公开了一种SIP封装方法，用于解决现有的封装工艺不适用于SIP类模组的封装，封装难度大，并且难以做到成本和占用面积的优化设计的问题。本发明实施例方法包括：步骤S1：将SIP的底面压合至引线框架的一面，以使所述SIP与所述引线框架...
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