氢化共聚物及其制备方法以及包含氢化共聚物的热熔粘合剂组合物技术

本发明专利技术提供了一种由软化点为４５～５５℃（球环法测定）的共聚物经氢化处理而制得的软化点为８５～９５℃（球环法测定）的氢化共聚物和一种包含该氢化共聚物的热熔粘合剂组合物。该氢化共聚物具有低的加热减重率，并在加热后呈现令人满意的色相。包含该氢化共聚物的热熔粘合剂组合物在加热时具有优良的流动性，并具有加热减重率低、加热色相变化小以及优良的热稳定性。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及氢化共聚物，氢化共聚物的制备方法以及利用氢化共聚物的热熔粘合剂组合物，更具体地，本专利技术涉及加热减重率低的、加热后呈现令人满意的色相，并具有增粘特性而适用作热熔粘合剂组合物中的一种组分的氢化共聚物，本专利技术还涉及该氢化共聚物的制备方法以及包含上述氢化共聚物的热熔粘合剂组合物，该粘合剂组合物在加热时具有优良的流动性，并具有加热减重率低、加热时色相变化小以及优良的热稳定性和耐候性。
技术介绍
近年来，热熔粘合剂因其优良的高速涂布性能、快速固化性能、阻隔性能、节能和经济效益而其应用已扩展至各个领域。常规热熔粘合剂组合物例如是通过将具有增粘特性的树脂和增塑剂与基本聚合物进行共混而制成的组合物，其中基体聚合物如天然橡胶、乙烯-醋酸乙烯酯共聚物、苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物及其氢化产物、苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物及其氢化产物。一般来说，为上述基体聚合物提供增粘作用的树脂是石油树脂、苯并呋喃树脂、酚基树脂、萜烯基树脂、松香基树脂以及它们的氢化产物。由于这类热熔粘合剂在使用时必须经加热熔融后才能进行涂敷，因此这类产品使用时需消耗大量的热量，同时在加热熔融时产生的白烟往往会损害操作者的健康。而且，还会对产品产生不利的情况，即对成品的粘合性能会产生负面影响或者在加热后因色相变深而会使成品的精良外观受损。
技术实现思路
就上述情况而言，本专利技术的一个目的是提供一种加热减重率低，加热后呈现令人满意的色相的，并具有增粘特性而适用作热熔粘合剂组合物中的一种组分的氢化共聚物，该热熔粘合剂组合物包含上述氢化共聚物，在加热时具有优良的流动性，并具有加热减重率低，加热色相变化小以及优良的热稳定性和耐候性。为了开发具有上述优选性能的氢化共聚物和热熔粘合剂组合物，本专利技术者进行了大量反复研究，已发现上述目的可通过使软化点在特定低范围的共聚物氢化而得到软化点也在特定范围的氢化共聚物来达到。本专利技术的研究是在这种认识基础上完成的。本专利技术提供了(1)通过使软化点为45～55℃范围(按球环法测定)的共聚物氢化而制得的氢化共聚物，其中氢化共聚物的软化点为85～95℃(按球环法测定)；(2)根据(1)中所述的氢化共聚物，其中共聚物是由环戊二烯和/或二环戊二烯与乙烯基取代的芳族化合物制得的；(3)软化点为85～95℃(按球环法测定)的氢化共聚物的制备方法的特征在于对软化点为45～55℃(按球环法测定)的共聚物进行氢化处理；(4)根据(3)中所述的氢化共聚物的制备方法，其中共聚物是由环戊二烯和/或二环戊二烯与乙烯基取代的芳族化合物制得的；(5)包含如上述(1)所述的氢化共聚物的热熔粘合剂组合物；(6)根据上述(5)所述的热熔粘合剂组合物，其中共聚物是由环戊二烯和/或二环戊二烯与乙烯基取代的芳族化合物制得的，以及(7)根据上述(5)或(6)所述的热熔粘合剂组合物还包含基体聚合物和增塑剂。具体实施例方式对本专利技术氢化共聚物来说，以软化点为45～55℃(按球环法测定)的共聚物作为氢化前的共聚物。在本专利技术中，可由环戊二烯和/或二环戊二烯与乙烯基取代的芳族化合物制得的共聚物作为本专利技术用的共聚物。按上述球环法测定的软化点显示的是根据JAI 7-1999测得的软化点。在上述共聚物中，用作原料单体的一个组分的乙烯基取代的芳族化合物包括例如苯乙烯、α-甲基苯乙烯和乙烯基甲苯，它们可以单独使用或两种或两种以上单体混合使用。上述共聚物是由作为原料单体的环戊二烯和/或二环戊二烯与上述乙烯基取代的芳族化合物在适用溶剂中经共聚合制成的。在这种情况下，可优选用作溶剂的实例为例如烃化合物如苯、甲苯、二甲苯、环己烷、二甲基环己烷及乙基环己烷。它们可单独使用或两种以上溶剂混合使用。溶剂量通常是每100质量份单体为500～500质量份，优选为60～300质量份。有利的聚合方法是这样的一种方法，其中将上述溶剂优选加热至100℃或100℃以上，更优选加热至150℃或150℃以上，将环戊二烯和/或二环戊二烯与乙烯基取代的芳族化合物的单体混合物分次添加到已加热的溶剂中实施共聚合。对环戊二烯和/或二环戊二烯与乙烯基取代的芳族化合物的用量比例没有特别的限制，通常的用量比为70∶30至20∶80，优选为60∶40至40∶60(以质量比计)。分次添加单体的时间通常为0.5～5小时，优选为1～3小时。分次添加优选为等份添加。在共聚反应中，环戊二烯和/或二环戊二烯与乙烯基取代的芳族化合物的单体混合物在分次加毕后，优选再继续反应。在这种情况下，对反应条件没有特别的限制。反应温度通常为200～350℃，优选为250～300℃，反应压力通常为0～2兆帕·表压，优选为0～1.5兆帕·表压，反应时间通常为0.5～8小时，优选为1～5小时。反应完成后，对反应溶液进行处理以除去挥发性物质，例如在100～300℃的温度和0.1～10千帕压力下处理1至3小时，从而得到预期的共聚物。按上述制得的共聚物的软化点(按球环法测定)必须为45～55℃，乙烯基取代的芳族化合物单元的含量通常为30～90质量％，溴值为30～90克/100克以及数均分子量为400～1000。所述平均分子量是以凝胶渗透色谱法(GPC)(下文还会使用此法)测定的以聚苯乙烯为标准的对比值。在本专利技术中，对所得到的软化点(以球环法测定)为45～55℃的共聚物进行氢化处理，从而制成本专利技术的氢化共聚物。在氢化反应中，采用镍、钯、钴、铂和铑基催化剂作为氢化催化剂。上述共聚物是在上述催化剂存在下，在温度为120～300℃(优选为150～250℃)，反应压力为1～6兆帕·表压下，和在适用的溶剂例如环己烷和四氢呋喃中进行氢化反应的，反应时间为1～7小时，优选2～5小时。反应完成后，对反应溶液进行处理以除去挥发性物质，例如在100～300℃温度和0.1～10千帕压力下处理1～3小时，从而得到本专利技术的氢化共聚物。由此制得的本专利技术氢化共聚物的软化点(按球环法测定)必须为85～95℃，乙烯基取代的芳族化合物单元的含量通常为0～35质量％，溴值为0～30克/100克，数均分子量为400～1000。上述本专利技术的氢化共聚物具有低的加热减重率，并在加热后呈现令人满意的色相，并具有增粘特性而适用作热熔粘合剂中的一种组分。其次，本专利技术的热熔粘合剂组合物包含作为主要组分的上述本专利技术氢化共聚物，通常还包含除上述氢化共聚物外的基体聚合物和增塑剂。对所述基体聚合物没有特别的限制，可选用热熔粘合剂中常用的那些基体聚合物。这类基体聚合物的具体实例包括天然橡胶、乙烯-醋酸乙烯酯共聚物、非晶态聚-α-烯烃、苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物(SBS)、苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物(SIS)以及苯乙烯-乙烯-丁二烯-苯乙烯橡胶(SEBS)与苯乙烯-乙烯-丙烯-苯乙烯橡胶(SEPS)和它们的氢化产物。它们可单独使用或两种或两种以上混合使用。另一方面，增塑剂也不受特别的限制，可选用热熔粘合剂中常用的那些增塑剂。这类增塑剂的具体实例包括由在常压下蒸馏原油得到的重油馏分经减压蒸馏，再经氢化重整和脱蜡处理的进一步精制而得到的链烷烃基加工油；由重油馏分经减压蒸馏后再经溶剂萃取、氢化和白土处理而得到的环烷烃基加工油；聚丁烯以及液态聚-α-烯烃。它们可单独使用或以两种或两种以上混合使用。本专利技术热熔粘合剂组合物中本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种通过对球环法测定软化点为４５～５５℃范围的共聚物进行氢化而制得的氢化共聚物，其中该氢化共聚物球环法测定的软化点为８５～９５℃。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

【专利技术属性】
技术研发人员：三根利博，
申请(专利权)人：出光兴产株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]