一种高导电性的压敏电阻制造技术

本实用新型专利技术涉及一种高导电性的压敏电阻，包括电阻芯片、绝缘外壳、第一引脚、第二引脚，第一引脚包括一体成型的第一金属弹片、第二金属弹片和第三金属弹片，第二引脚包括一体成型的第四金属弹片、第五金属弹片和第六金属弹片，第一金属弹片的内端一体成型有第一圆形焊接部，第四金属弹片的内端一体成型有第二圆形焊接部，第三金属弹片的外端一体成型有第三圆形焊接部，第六金属弹片的外端一体成型有第四圆形焊接部；该压敏电阻的引脚通过第一圆形焊接部和第二圆形焊接部与电阻芯片电连接，增大了引脚与电阻芯片的接触面，通过第三圆形焊接部和第四圆形焊接部与电路板电连接，增大了引脚与电路板的接触面，从而提高了压敏电阻的导电性能。

【技术实现步骤摘要】
一种高导电性的压敏电阻
本技术涉及电气配件
，具体涉及一种高导电性的压敏电阻。
技术介绍
压敏电阻是一种常见的电气配件，其包括电阻芯片和两个丝状引脚，丝状引脚分别与电阻芯片的一侧面电连接。由于丝状引脚横截面小，其与电阻芯片的接触面小，其与电路板的接触面也小，因此现有的压敏电阻导电性较差。此外，这种结构的压敏电阻，将引脚放进电路板对应的孔洞后，引脚会穿过孔洞，直到绝缘外壳与电路板接触为止。因此，在焊接的时候，需要先将压敏电阻的引脚对准电路板对应的孔洞，然后调整压敏电阻到合适的高度，再进行焊接，焊接操作麻烦。此外，压敏电阻的焊接高度不能统一，均会存在一定的误差，导致产品的品质不一致，存在改进的必要。
技术实现思路
本技术的目的是针对现有技术中的上述不足，提供一种高导电性的压敏电阻，该压敏电阻的引脚通过第一圆形焊接部和第二圆形焊接部与电阻芯片电连接，增大了引脚与电阻芯片的接触面，通过第三圆形焊接部和第四圆形焊接部与电路板电连接，增大了引脚与电路板的接触面，从而提高了压敏电阻的导电性能；当将第三金属弹片和第六金属弹片分别插入到电路板上对应的孔洞中，由于第三金属弹片和第六金属弹片被孔洞拉扯，在回弹力作用下，使得第三金属弹片和第六金属弹片分别夹紧电路板，从而对压敏电阻起到固定的作用，便于焊接；第三圆形焊接部和第四圆形焊接部还能起到限位的作用，使得第一引脚和第二引脚插入孔洞的深度一致，从而使得产品的品质一致，可靠性高。本技术的目的通过以下技术方案实现。一种高导电性的压敏电阻，包括电阻芯片、绝缘外壳、第一引脚、第二引脚，所述电阻芯片设于所述绝缘外壳内，所述电阻芯片与所述绝缘外壳固定连接，所述第一引脚包括一体成型的第一金属弹片、第二金属弹片和第三金属弹片，所述第二引脚包括一体成型的第四金属弹片、第五金属弹片和第六金属弹片，所述第一金属弹片和所述第四金属弹片的内端分别穿入所述绝缘外壳内，所述第一金属弹片的内端一体成型有第一圆形焊接部，所述第一圆形焊接部的宽度大于所述第一金属弹片的宽度，所述第一圆形焊接部与所述电阻芯片的一侧电连接，所述第四金属弹片的内端一体成型有第二圆形焊接部，所述第二圆形焊接部的宽度大于所述第四金属弹片的宽度，所述第二圆形焊接部与所述电阻芯片的另一侧电连接，所述第一金属弹片与所述第二金属弹片的夹角为105-115度，所述第三金属弹片与所述第二金属弹片的夹角为95-100度，所述第四金属弹片与所述第五金属弹片的夹角为105-115度，所述第六金属弹片与所述第五金属弹片的夹角为95-100度，所述第三金属弹片的外端一体成型有第三圆形焊接部，所述第六金属弹片的外端一体成型有第四圆形焊接部。其中，所述第三圆形焊接部的宽度大于所述第三金属弹片的宽度，所述第四圆形焊接部的宽度大于所述第六金属弹片的宽度。其中，所述绝缘外壳的外表面包裹有电磁屏蔽材料层。其中，所述绝缘外壳包括第一壳体和第二壳体，所述第一壳体与所述第二壳体卡接。其中，所述绝缘外壳开设有散热孔，所述散热孔与所述电阻芯片连通。其中，所述第三金属弹片和所述第六金属弹片的中上部外表面包裹有绝缘外皮。其中，所述第一引脚和所述第二引脚均由铜制造而成。其中，所述绝缘外壳的外表面涂覆有保护光漆层。其中，所述绝缘外壳的外表面设有通电指示灯，所述通电指示灯与所述电阻芯片电连接。其中，所述绝缘外壳对应所述第一引脚的位置设有正极标记，所述绝缘外壳对应所述第二引脚的位置设有负极标记。本技术的有益效果：本技术的一种高导电性的压敏电阻，该压敏电阻的引脚通过第一圆形焊接部和第二圆形焊接部与电阻芯片电连接，增大了引脚与电阻芯片的接触面，通过第三圆形焊接部和第四圆形焊接部与电路板电连接，增大了引脚与电路板的接触面，从而提高了压敏电阻的导电性能；当将第三金属弹片和第六金属弹片分别插入到电路板上对应的孔洞中，由于第三金属弹片和第六金属弹片被孔洞拉扯，在回弹力作用下，使得第三金属弹片和第六金属弹片分别夹紧电路板，从而对压敏电阻起到固定的作用，便于焊接；第三圆形焊接部和第四圆形焊接部还能起到限位的作用，使得第一引脚和第二引脚插入孔洞的深度一致，从而使得产品的品质一致，可靠性高。附图说明利用附图对技术作进一步说明，但附图中的实施例不构成对本技术的任何限制，对于本领域的普通技术人员，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据以下附图获得其它的附图。图1是本技术的主视图；图2是本技术隐藏绝缘外壳后的左视图。附图标记包括：1——电阻芯片2——绝缘外壳3——第一引脚4——第二引脚5——第三圆形焊接部6——第四圆形焊接部7——第一金属弹片8——第二金属弹片9——第三金属弹片10——第四金属弹片11——第五金属弹片12——第六金属弹片13——第一圆形焊接部14——第二圆形焊接部。具体实施方式结合以下实施例和附图对本技术作进一步描述。实施例1如图1和图2所示，本实施例的一种高导电性的压敏电阻，包括电阻芯片1、绝缘外壳2、第一引脚3、第二引脚4，所述电阻芯片1设于所述绝缘外壳2内，所述电阻芯片1与所述绝缘外壳2固定连接，所述第一引脚3包括一体成型的第一金属弹片7、第二金属弹片8和第三金属弹片9，所述第二引脚4包括一体成型的第四金属弹片10、第五金属弹片11和第六金属弹片12，所述第一金属弹片7和所述第四金属弹片10的内端分别穿入所述绝缘外壳2内，所述第一金属弹片7的内端一体成型有第一圆形焊接部13，所述第一圆形焊接部13的宽度大于所述第一金属弹片7的宽度，所述第一圆形焊接部13与所述电阻芯片1的一侧电连接，所述第四金属弹片10的内端一体成型有第二圆形焊接部14，所述第二圆形焊接部14的宽度大于所述第四金属弹片10的宽度，所述第二圆形焊接部14与所述电阻芯片1的另一侧电连接，所述第一金属弹片7与所述第二金属弹片8的夹角为105-115度，所述第三金属弹片9与所述第二金属弹片8的夹角为95-100度，所述第四金属弹片10与所述第五金属弹片11的夹角为105-115度，所述第六金属弹片12与所述第五金属弹片11的夹角为95-100度，所述第三金属弹片9的外端一体成型有第三圆形焊接部5，所述第六金属弹片12的外端一体成型有第四圆形焊接部6。该压敏电阻的引脚通过第一圆形焊接部13和第二圆形焊接部14与电阻芯片1电连接，增大了引脚与电阻芯片1的接触面，通过第三圆形焊接部5和第四圆形焊接部6与电路板电连接，增大了引脚与电路板的接触面，从而提高了压敏电阻的导电性能；当将第三金属弹片9和第六金属弹片12分别插入到电路板上对应的孔洞中，由于第三金属弹片9和第六金属弹片12被孔洞拉扯，在回弹力作用下，使得第三金属弹片9和第六金属弹片12分别夹紧电路板，从而对压敏电阻起到固定的作用，便于焊接；第三圆形焊接部5和第四圆形焊接部6还能起到限位的作用，使得第一引脚3和第二引脚4插入孔洞的深度一致，从而使得产品的品质一致，可靠性高。本实施例的第三圆形焊接部5的宽度大于所述第三金属弹片9的宽度，所述第四圆形焊接部6的宽度大于所述第六金属弹片12的宽度，该设置结构简单，易于成型，增大了引脚与电路板的接触面，从而提高了压敏电阻的导电性能。本实施例的绝缘外壳2的外表面包裹有电磁屏蔽材料层，该设置结构本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种高导电性的压敏电阻，其特征在于：包括电阻芯片、绝缘外壳、第一引脚、第二引脚，所述电阻芯片设于所述绝缘外壳内，所述电阻芯片与所述绝缘外壳固定连接，所述第一引脚包括一体成型的第一金属弹片、第二金属弹片和第三金属弹片，所述第二引脚包括一体成型的第四金属弹片、第五金属弹片和第六金属弹片，所述第一金属弹片和所述第四金属弹片的内端分别穿入所述绝缘外壳内，所述第一金属弹片的内端一体成型有第一圆形焊接部，所述第一圆形焊接部的宽度大于所述第一金属弹片的宽度，所述第一圆形焊接部与所述电阻芯片的一侧电连接，所述第四金属弹片的内端一体成型有第二圆形焊接部，所述第二圆形焊接部的宽度大于所述第四金属弹片的宽度，所述第二圆形焊接部与所述电阻芯片的另一侧电连接，所述第一金属弹片与所述第二金属弹片的夹角为105‑115度，所述第三金属弹片与所述第二金属弹片的夹角为95‑100度，所述第四金属弹片与所述第五金属弹片的夹角为105‑115度，所述第六金属弹片与所述第五金属弹片的夹角为95‑100度，所述第三金属弹片的外端一体成型有第三圆形焊接部，所述第六金属弹片的外端一体成型有第四圆形焊接部。

【技术特征摘要】
1.一种高导电性的压敏电阻，其特征在于：包括电阻芯片、绝缘外壳、第一引脚、第二引脚，所述电阻芯片设于所述绝缘外壳内，所述电阻芯片与所述绝缘外壳固定连接，所述第一引脚包括一体成型的第一金属弹片、第二金属弹片和第三金属弹片，所述第二引脚包括一体成型的第四金属弹片、第五金属弹片和第六金属弹片，所述第一金属弹片和所述第四金属弹片的内端分别穿入所述绝缘外壳内，所述第一金属弹片的内端一体成型有第一圆形焊接部，所述第一圆形焊接部的宽度大于所述第一金属弹片的宽度，所述第一圆形焊接部与所述电阻芯片的一侧电连接，所述第四金属弹片的内端一体成型有第二圆形焊接部，所述第二圆形焊接部的宽度大于所述第四金属弹片的宽度，所述第二圆形焊接部与所述电阻芯片的另一侧电连接，所述第一金属弹片与所述第二金属弹片的夹角为105-115度，所述第三金属弹片与所述第二金属弹片的夹角为95-100度，所述第四金属弹片与所述第五金属弹片的夹角为105-115度，所述第六金属弹片与所述第五金属弹片的夹角为95-100度，所述第三金属弹片的外端一体成型有第三圆形焊接部，所述第六金属弹片的外端一体成型有第四圆形焊接部。2.根据权利要求1所述的一种高导电性的压敏电阻，其特征在于：所述第三圆形...

【专利技术属性】
技术研发人员：郭玉涛，夏祥，
申请(专利权)人：东莞久尹电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44