【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】在本文中提供了用于电子设备的厚膜导电墨、用于使用厚膜导电墨制作电子设备的方法、及通过这样的方法制造的电子设备。在一个示例中，厚膜导电墨包括有机部分和无机部分。所述无机部分被分散在所述有机部分中以限定糊状物。所述无机部分包括金属铜粉末、铜氧化物、及元素硼。所述厚膜导电墨基本上不包括玻璃。【专利说明】用于电子设备的厚膜导电墨
本
总体涉及电子设备，并且更具体地涉及用于电子设备的厚膜导电墨、 用于使用厚膜导电墨制作电子设备的方法、及通过这样的方法制造的电子设备。
技术介绍
厚膜导体通常被用在电子行业中并且随着朝越来越小电路发展的趋势而越来越 重要。厚膜导体可以例如通过将厚膜导电墨丝网地印刷到非导电衬底（比如96%氧化铝)上 来形成，所述厚膜导电墨利用粉末化的基本金属配置。厚膜导电墨然后被干燥以使赋形剂 组分挥发，并被烧制以烧结或熔融所述粉末化的基本金属和其他剩余的组分以将所述膜粘 结到所述衬底上。 以前，厚膜导电墨典型地包括贵重金属（比如金、银、钼、及钯）作为粉末化的基本 金属。最近，为了努力降低成本，包含铜粉末的厚...
【技术保护点】
一种用于电子设备的厚膜导电墨，所述厚膜导电墨包括：有机部分；以及被分散在所述有机部分中限定糊状物的无机部分，其中，所述无机部分包括金属铜粉末、铜氧化物、及元素硼，并且其中，所述厚膜导电墨基本上不包括玻璃。
【技术特征摘要】
...
【专利技术属性】
技术研发人员：LM阿尔鲍夫，DA史密斯，TJ古斯，
申请(专利权)人：通用汽车环球科技运作有限责任公司，
类型：发明
国别省市：美国;US
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