导电性粒子、导电材料及连接结构体制造技术

本发明专利技术提供一种导电性粒子，其在对电极间进行了电连接的情况下，可以降低连接电阻，而且不易产生导电部的腐蚀。本发明专利技术的导电性粒子具备基材粒子、含有铜的第一导电部、含有钯的第二导电部、多个芯物质，在所述基材粒子的外表面上配置有所述第一导电部，在所述第一导电部的外表面上配置有所述第二导电部，所述第二导电部在外表面上具有多个突起，所述芯物质配置于所述第二导电部的所述突起的内侧，所述第二导电部的外表面由于所述芯物质而产生了隆起，所述芯物质的材料与镍不同，所述芯物质的材料的莫氏硬度超过5。

Conductive particle, conductive material and connecting structure

The invention provides a conductive particle, which can reduce the connection resistance under the condition of electric connection between the electrodes, and is not easy to generate the corrosion of the conductive part. Conductive particles of the present invention includes a substrate, a first conductive particle, containing copper containing second conductive section, a plurality of palladium core material, configuration of the first conductive part of the outer surface of the substrate particles on the configuration of the second conductive part of the outer surface of the first conductive section on the the second conductive portion having a plurality of protrusions on the outer surface, the inner side of the protrusion of the core material is placed on the second conductive part of the outer surface of the second conductive part of the uplift due to the core material, the core material and nickel material, the core material. The Mohs hardness of more than 5.

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及具有基材粒子、和配置于该基材粒子的外表面上的导电部的导电性粒子。另外，本专利技术涉及使用了上述导电性粒子的导电材料及连接结构体。
技术介绍
各向异性导电糊剂及各向异性导电膜等各向异性导电材料已广为人知。对上述各向异性导电材料而言，在粘合剂树脂中分散有导电性粒子。为了得到各种连接结构体，上述各向异性导电材料可用于例如挠性印刷基板和玻璃基板的连接(FOG(FilmonGlass))、半导体芯片和挠性印刷基板的连接(COF(ChiponFilm))、半导体芯片和玻璃基板的连接(COG(ChiponGlass))以及挠性印刷基板和玻璃环氧基板的连接(FOB(FilmonBoard))等。作为上述导电性粒子的一个例子，下述专利文献1中公开了具备基材粒子、设于该基材粒子的外表面上的铜层、设于该铜层的外表面上的钯层的导电性粒子。上述钯层的平均厚度为5nm以上。上述钯层使用含有肼化合物作为还原剂的镀液而形成。另外，专利文献1的实施例8～10中公开有一种在钯层的外表面形成有多个突起的导电性粒子。为了形成突起，作为芯物质使用金属镍粒子。现有技术文献专利文献专利文献1：(日本)特开2011-204531号公报
技术实现思路
专利技术所要解决的课题专利文献1所记载的现有的导电性粒子中，有时导电性粒子不能与电极充分接触。由此，有时电极间的连接电阻升高。特别是，多在导电部及电极的表面形成有氧化膜。该氧化膜有时妨碍导电部和电极的接触。并且，使用经过长期保管的导电性粒子对电极间进行了连接而成的连接结构体中，有时连接电阻变高。而且，使用导电性粒子使电极间连接的连接结构体长期保管或长期使用时，有时连接电阻变高。这是因为，由于酸等的影响导电性粒子进行腐蚀。本专利技术的目的在于，提供一种导电性粒子，在对电极间进行了电连接的情况下，可以降低连接电阻，而且不易产生导电部的腐蚀。另外，本专利技术的目的在于，提供使用了所述导电性粒子的导电材料及连接结构体。用于解决课题的方案根据本专利技术的宽泛方面，提供一种导电性粒子，其具备：基材粒子、含有铜的第一导电部、含有钯的第二导电部、多个芯物质，在所述基材粒子的外表面上配置有所述第一导电部，在所述第一导电部的外表面上配置有所述第二导电部，所述第二导电部在外表面上具有多个突起，所述芯物质配置于所述第二导电部的所述突起的内侧，所述第二导电部的外表面由于所述芯物质而产生了隆起，所述芯物质的材料与镍不同，所述芯物质的材料的莫氏硬度超过5。优选的是，所述第一导电部和所述第二导电部的总计厚度与所述芯物质的平均直径之比为0.1以上且6以下。优选的是，所述第一导电部的厚度为20nm以上且300nm以下。优选的是，所述芯物质的平均直径为20nm以上、1000nm以下。优选的是，所述第二导电部的厚度为3nm以上、40nm以下。优选的是，所述第一导电部的维氏硬度低于100。优选的是，所述芯物质的材料的莫氏硬度为6以上。根据本专利技术的宽泛方面，提供一种导电材料，其含有所述的导电性粒子和粘合剂树脂。根据本专利技术的宽泛方面，提供一种连接结构体，其具备：表面具有第一电极的第一连接对象部件、表面具有第二电极的第二连接对象部件、将所述第一连接对象部件和所述第二连接对象部件连接在一起的连接部，所述连接部的材料为所述的导电性粒子，或者，所述连接部的材料为含有所述导电性粒子和粘合剂树脂的导电材料，所述第一电极和所述第二电极通过所述导电性粒子实现了电连接。专利技术的效果本专利技术的导电性粒子具备基材粒子、含有铜的第一导电部、含有钯的第二导电部、多个芯物质，在所述基材粒子的外表面上配置有所述第一导电部，在所述第一导电部的外表面上配置有所述第二导电部，所述第二导电部在外表面上具有多个突起，所述芯物质配置于所述第二导电部的所述突起的内侧，所述第二导电部的外表面由于所述芯物质而产生了隆起，所述芯物质的材料与镍不同，所述芯物质的材料的莫氏硬度超过5，因此，在对电极间进行了电连接的情况下，可以降低连接电阻，而且不易产生导电部的腐蚀。附图说明图1是表示本专利技术第一实施方式的导电性粒子的剖面图；图2是表示本专利技术第二实施方式的导电性粒子的剖面图；图3是示意性表示使用了本专利技术第一实施方式的导电性粒子的连接结构体的剖面图。标记说明1、1A…导电性粒子1a、1Aa…突起2…基材粒子3、3A…第一导电部3a…突起4、4A…第二导电部4a、4Aa…突起5…芯物质6…绝缘物质51…连接结构体52…第一连接对象部件52a…第一电极53…第二连接对象部件53a…第二电极54…连接部具体实施方式以下，说明本专利技术的详细情况。(导电性粒子)本专利技术的导电性粒子具备基材粒子、含有铜的第一导电部、含有钯的第二导电部、多个芯物质。本专利技术的导电性粒子中，在上述基材粒子的外表面上配置有上述第一导电部，在上述第一导电部的外表面上配置有上述第二导电部。本专利技术的导电性粒子中，上述第二导电部在外表面上具有多个突起。本专利技术的导电性粒子中，上述芯物质配置于上述第二导电部的上述突起的内侧，上述第二导电部的外表面由于上述芯物质而产生了隆起。上述第二导电部的外表面由于上述芯物质而产生了隆起，由此，形成上述突起。本专利技术的导电性粒子中，上述芯物质的材料与镍不同，上述芯物质的材料的莫氏硬度超过5。通过本专利技术的上述的构成，在使用本专利技术的导电性粒子对电极间进行了电连接的情况下，可以降低连接电阻。在电极的表面多形成有氧化膜。通过使用本专利技术的导电性粒子，在进行电极间的连接时，突起穿透氧化膜，能够使导电部与电极充分接触。并且，通过本专利技术的上述的构成，导电部不易产生腐蚀。特别是，在酸的存在下导电部不易产生腐蚀。即使导电性粒子暴露在酸的存在下，导电部也不易产生腐蚀，因此，能够较高地维持导电性粒子的功能。使用经过长期保管的导电性粒子使电极间实现了连接的连接结构体中，能够降低连接电阻。并且，在长期保管或长期使用时，使用导电性粒子使电极间实现了连接的连接结构体时，能够防止连接电阻变高。本专利技术中，可以提高导通可靠性。此外，当芯物质为镍粒子时，容易由于酸而产生腐蚀。例如，即使镍粒子被导电部覆盖，在导电部上也有时会存在极小的裂纹或针孔，因此，镍粒子容易产生腐蚀。与之相对，本专利技术中，即使芯物质不是镍，也能够抑制腐蚀。以下，通过参照附图说明本专利技术的具体的实施方式及实施例来明确本专利技术。此外，参照的附图中，为了便于图示，大小及厚度等从实际的大小及厚度适宜变更。图1是表示本专利技术第一实施方式的导电性粒子的剖面图。如图1所示，导电性粒子1具备基材粒子2、含有铜的第一导电部3(导电层)、含有钯的第二导电部4(导电层)、多个芯物质5、绝缘物质6。导电性粒子1中，形成有多层的导电部。第一导电部3配置于基材粒子2的外表面上。第一导电部3与基材粒子2相接。在基材粒子2和第二导电部4之间配置有第一导电部3。第二导电部4配置于第一导电部3的外表面上。第二导电部4与第一导电部3连接在一起。导电性粒子1为基材粒子2的外表面被第一导电部3及第二导电部4包覆而成的包覆粒子。导电性粒子1在第二导电部4的外表面上具有多个突起1a。第一导电部3在外表面上具有多个突起3a。第二导电部4在外表面上具有多个突起4a。突起1a、突起3a、突起4a为多个。多个芯物质5配置于基材粒子2的外表面上。多个芯物质5配置本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种导电性粒子，其具备：基材粒子、含有铜的第一导电部、含有钯的第二导电部、多个芯物质，在所述基材粒子的外表面上配置有所述第一导电部，在所述第一导电部的外表面上配置有所述第二导电部，所述第二导电部在外表面上具有多个突起，所述芯物质配置于所述第二导电部的所述突起的内侧，所述第二导电部的外表面由于所述芯物质而产生了隆起，所述芯物质的材料与镍不同，所述芯物质的材料的莫氏硬度超过5。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2014.10.22 JP 2014-2154561.一种导电性粒子，其具备：基材粒子、含有铜的第一导电部、含有钯的第二导电部、多个芯物质，在所述基材粒子的外表面上配置有所述第一导电部，在所述第一导电部的外表面上配置有所述第二导电部，所述第二导电部在外表面上具有多个突起，所述芯物质配置于所述第二导电部的所述突起的内侧，所述第二导电部的外表面由于所述芯物质而产生了隆起，所述芯物质的材料与镍不同，所述芯物质的材料的莫氏硬度超过5。2.如权利要求1所述的导电性粒子，其中，所述第一导电部和所述第二导电部的总计厚度与所述芯物质的平均直径之比为0.1以上且6以下。3.如权利要求1或2所述的导电性粒子，其中，所述第一导电部的厚度为20nm以上且300nm以下。4.如权利要求1～3中任一项所述的导电性粒子，其中...

【专利技术属性】
技术研发人员：王晓舸，
申请(专利权)人：积水化学工业株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP