高集成的叠层片式压敏电阻排制造技术

一种高集成的叠层片式压敏电阻排，呈长方体状结构，沿宽度方向集成至少两个独立的单体叠层片式压敏电阻，侧外电极沿长度方向并排均匀对称设置，每组相对的侧外电极之间相互独立或者分别通过带状功能层相连，且每组相对的侧外电极都与沿长度方向设置的侧内电极相连，宽度方向两个端面对称分别设置一个端外电极，与一组沿宽度方向设置的端内电极相连短路导通，各个侧外电极与端外电极构成一个独立的单体叠层片式压敏电阻，一组侧内电极包括至少一个侧内电极叠层单元，侧内电极叠层单元由N+1个相同参数的内电极组成。一组端内电极包括数量与侧内电极叠层单元相同或相差一个的端内电极叠层单元，具有防护EMI功能，显著减小PCB板占用空间。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及压敏电阻，特别是涉及高集成的叠层片式压敏电阻排。
技术介绍
在同一印刷电路板(Printed Circuit Board，缩略词为PCB)线路采用多个片式压敏电阻时，常常占用过多线路面积，导致电路复杂化，带来电路设计、维护方面的隐患。 而片式压敏电阻排作为一种新型压敏元件，能够在同一单体上集成多个压敏电阻并且每个压敏电阻与表层电阻层构成RC回路，不仅缩小产品体积的优势，还具有压敏电阻的防护静电放电(Electrc^tatic Discharge，缩略词为 ESD)和电磁干扰(Electromagnetic hterference，缩略词为EMI)的效果，正在应用于多功能化、微型化的通信、消费类电子产品上。但是，如何提供结构设计多样化的片式压敏电阻排以满足各种电路保护的应用要求， 仍然需要进一步改进与完善。
技术实现思路
本技术所要解决的一个技术问题是弥补上述现有技术的缺陷，提供一种高集成的叠层片式压敏电阻排。本技术所要解决的另一个技术问题是弥补上述现有技术的缺陷，提供一种具有防护电磁干扰(Electromagnetic Interference，缩略词为EMI)功能的高集成的叠层片式压敏电阻排。本技术的高集成的叠层片式压敏电阻排技术问题通过以下技术方案予以解决。这种高集成的叠层片式压敏电阻排，呈长方体状结构，包括侧内电极、侧外电极、 压敏陶瓷基体及其表面的绝缘层，所述绝缘层具有提高产品的环境耐受力的功能。这种高集成的叠层片式压敏电阻排的特点是沿长方体的宽度方向集成至少两个独立的单体叠层片式压敏电阻，所述独立的单体叠层片式压敏电阻的侧外电极沿长方体的长度方向并排均勻对称设置，每组相对的侧外电极之间相互独立，且每组相对的侧外电极都与压敏陶瓷基体内部设置的一组沿长方体的长度方向设置的侧内电极相连。长方体的宽度方向两个端面对称分别设置一个端外电极，与压敏陶瓷基体内部设置的一个沿长方体的宽度方向贯穿连接两端的平面端内电极相连短路导通，各个侧外电极与端外电极构成一个独立的单体叠层片式压敏电阻，等效于至少两个独立的单体叠层片式压敏电阻并联，仅具有压敏电阻功能。所述一组侧内电极包括至少一个侧内电极叠层单元，所述侧内电极之间以及侧内电极叠层单元之间的间隙是压敏陶瓷基体。所述侧内电极叠层单元由N{彡1的正整数}+1个相同参数的内电极组成。所述端内电极包括数量与侧内电极叠层单元相同或相差一个的端内电极叠层单元，所述端内电极之间以及端内电极叠层单元之间的间隙是压敏陶瓷基体。本技术的高集成的叠层片式压敏电阻排技术问题通过以下进一步的技术方案予以解决。如果N是奇数1，分别与两个侧外电极连接的内电极是在长方体的长度方向平行且在长方体的高度方向有高度差的相互交错的两个内电极，且构成N = 1个电容。如果N是至少为3的奇数，分别与两个侧外电极连接的内电极是在长方体的长度方向平行且在长方体的高度方向有高度差的相互交错的两个内电极，其它的内电极沿长方体的长度方向与两侧的内电极保持相同的高度差且交替平行均勻对称，构成N个串联电容。如果N是偶数，分别与两个侧外电极连接的内电极是在长方体的长度方向平行且在长方体的高度方向无高度差的相互相对的两个内电极，其它的内电极沿长方体的长度方向与两侧的内电极保持在长方体的高度方向有相同的高度差且交替平行均勻对称，构成N 个串联电容。本技术的高集成的叠层片式压敏电阻排技术问题通过以下再进一步的技术方案予以解决。所述压敏陶瓷基体的材料是氧化锌、碳化硅、钛酸钡中的至少一种，与独立的压敏电阻器件相同。所述绝缘层是玻璃和高分子树脂中的一种。所述绝缘层厚度为5 30 μ m。所述侧外电极是纯银电极和在银表面先电镀一层镍后电镀一层锡的银电极中的一种。所述内电极的材料是银、钯、钼中的至少一种。所述内电极厚度为5 30 μ m，宽度至多为侧外电极的宽度。本技术的具有防护EMI功能的高集成的叠层片式压敏电阻排技术问题通过以下技术方案予以解决。这种具有防护EMI功能的高集成的叠层片式压敏电阻排，呈长方体状结构，包括侧内电极、侧外电极、压敏陶瓷基体及其表面的绝缘层，所述绝缘层具有提高产品的环境耐受力的功能。这种具有防护EMI功能的高集成的叠层片式压敏电阻排的特点是沿长方体的宽度方向集成至少两个独立的单体叠层片式压敏电阻，所述独立的单体叠层片式压敏电阻的侧外电极沿长方体的长度方向并排均勻对称设置，每组相对的侧外电极分别通过设置在压敏陶瓷基体表面的带状功能层相连，且每组相对的侧外电极都与压敏陶瓷基体内部设置的一组沿长方体的长度方向设置的侧内电极相连。长方体的宽度方向两个端面对称分别设置一个端外电极，与压敏陶瓷基体内部设置的一个沿长方体的宽度方向贯穿连接两端的平面端内电极相连短路导通，各个侧外电极与端外电极构成一个独立的单体叠层片式压敏电阻。由于每组相对的侧外电极分别通过设置在压敏陶瓷基体表面的带状功能层相连，等效于将独立的单体叠层片式压敏电阻串联形成具有防护EMI功能的RC电路，同时还具有压敏电阻功能。所述一组侧内电极包括至少一个侧内电极叠层单元，所述侧内电极之间以及侧内5电极叠层单元之间的间隙是压敏陶瓷基体。所述侧内电极叠层单元由N{ ^ 1的正整数}+1个相同参数的内电极组成。所述端内电极包括数量与侧内电极叠层单元相同或相差一个的端内电极叠层单元，所述端内电极之间以及端内电极叠层单元之间的间隙是压敏陶瓷基体。本技术的具有防护EMI功能的高集成的叠层片式压敏电阻排技术问题通过以下进一步的技术方案予以解决。如果N是奇数1，分别与两个侧外电极连接的内电极是在长方体的长度方向平行且在长方体的高度方向有高度差的相互交错的两个内电极，且构成N = 1个电容。如果N是至少为3的奇数，分别与两个侧外电极连接的内电极是在长方体的长度方向平行且在长方体的高度方向有高度差的相互交错的两个内电极，其它的内电极沿长方体的长度方向与两侧的内电极保持相同的高度差且交替平行均勻对称，构成N个串联电容。如果N是偶数，分别与两个侧外电极连接的内电极是在长方体的长度方向平行且在长方体的高度方向无高度差的相互相对的两个内电极，其它的内电极沿长方体的长度方向与两侧的内电极保持在长方体的高度方向有相同的高度差且交替平行均勻对称，构成N 个串联电容。本技术的具有防护EMI功能的高集成的叠层片式压敏电阻排技术问题通过以下再进一步的技术方案予以解决。所述带状功能层由电阻材料经烧结形成薄膜电阻，与本身具有电容量的压敏电阻形成阻容回路，高集成为具有防护电磁干扰(Electromagnetic Interference，缩略词为 EMI)功能的叠层片式压敏电阻排。所述带状功能层的电阻为10 500 Ω。所述带状功能层的宽度至多为侧外电极的宽度。所述压敏陶瓷基体的材料是氧化锌、碳化硅、钛酸钡中的至少一种，与独立的压敏电阻器件相同。所述绝缘层是玻璃和高分子树脂中的一种，也设置在所述带状功能材料层的表所述绝缘层厚度为5 30 μ m。所述侧外电极是纯银电极和在银表面先电镀一层镍后电镀一层锡的银电极中的一种。所述内电极的材料是银、钯、钼中的至少一种。所述内电极厚度为5 30 μ m，宽度至多为侧外电极的宽度。本技术与现有技术对比的本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种高集成的叠层片式压敏电阻排，呈长方体状结构，包括侧内电极、侧外电极、压敏陶瓷基体及其表面的绝缘层，其特征在于：沿长方体的宽度方向集成至少两个独立的单体叠层片式压敏电阻，所述独立的单体叠层片式压敏电阻的侧外电极沿长方体的长度方向并排均匀对称设置，每组相对的侧外电极之间相互独立，且每组相对的侧外电极都与压敏陶瓷基体内部设置的一组沿长方体的长度方向设置的侧内电极相连；长方体的宽度方向两个端面对称分别设置一个端外电极，与压敏陶瓷基体内部设置的一个沿长方体的宽度方向贯穿连接两端的平面端内电极相连短路导通，各个侧外电极与端外电极构成一个独立的单体叠层片式压敏电阻，等效于至少两个独立的单体叠层片式压敏电阻并联；所述一组侧内电极包括至少一个侧内电极叠层单元，所述侧内电极之间以及侧内电极叠层单元之间的间隙是压敏陶瓷基体；所述侧内电极叠层单元由Ｎ＋１个相同参数的内电极组成，其中Ｎ是大于或等于１的正整数；所述一组端内电极包括数量与侧内电极叠层单元相同或相差一个的端内电极叠层单元，所述端内电极之间以及端内电极叠层单元之间的间隙是压敏陶瓷基体。

【技术特征摘要】
1.一种高集成的叠层片式压敏电阻排，呈长方体状结构，包括侧内电极、侧外电极、压敏陶瓷基体及其表面的绝缘层，其特征在于沿长方体的宽度方向集成至少两个独立的单体叠层片式压敏电阻，所述独立的单体叠层片式压敏电阻的侧外电极沿长方体的长度方向并排均勻对称设置，每组相对的侧外电极之间相互独立，且每组相对的侧外电极都与压敏陶瓷基体内部设置的一组沿长方体的长度方向设置的侧内电极相连；长方体的宽度方向两个端面对称分别设置一个端外电极，与压敏陶瓷基体内部设置的一个沿长方体的宽度方向贯穿连接两端的平面端内电极相连短路导通，各个侧外电极与端外电极构成一个独立的单体叠层片式压敏电阻，等效于至少两个独立的单体叠层片式压敏电阻并联；所述一组侧内电极包括至少一个侧内电极叠层单元，所述侧内电极之间以及侧内电极叠层单元之间的间隙是压敏陶瓷基体；所述侧内电极叠层单元由N+1个相同参数的内电极组成，其中N是大于或等于1的正整数；所述一组端内电极包括数量与侧内电极叠层单元相同或相差一个的端内电极叠层单元，所述端内电极之间以及端内电极叠层单元之间的间隙是压敏陶瓷基体。2.如权利要求1所述的高集成的叠层片式压敏电阻排，其特征在于N是奇数1，分别与两个侧外电极连接的内电极是在长方体的长度方向平行且在长方体的高度方向有高度差的相互交错的两个内电极，且构成N = 1个电容；N是至少为3的奇数，分别与两个侧外电极连接的内电极是在长方体的长度方向平行且在长方体的高度方向有高度差的相互交错的两个内电极，其它的内电极沿长方体的长度方向与两侧的内电极保持相同的高度差且交替平行均勻对称，构成N个串联电容；N是偶数，分别与两个侧外电极连接的内电极是在长方体的长度方向平行且在长方体的高度方向无高度差的相互相对的两个内电极，其它的内电极沿长方体的长度方向与两侧的内电极保持在长方体的高度方向有相同的高度差且交替平行均勻对称，构成N个串联电容。3.如权利要求1或2所述的高集成的叠层片式压敏电阻排，其特征在于 所述压敏陶瓷基体的材料是氧化锌、碳化硅、钛酸钡中的至少一种。4.如权利要求3所述的高集成的叠层片式压敏电阻排，其特征在于 所述绝缘层是玻璃和高分子树脂中的一种。5.如权利要求4所述的叠层片式压敏电阻排，其特征在于所述侧外电极是纯银电极和在银表面先电镀一层镍...

【专利技术属性】
技术研发人员：王小波，冯志刚，师习恩，贾广平，
申请(专利权)人：深圳顺络电子股份有限公司，
类型：实用新型
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