气冷散热装置制造方法及图纸

本案提供一种气冷散热装置，用于对电子元件散热。气冷散热装置包含导流载体，其包括第一表面、第二表面、腔室、导气端开口以及多个导流排气槽，其中导流载体的腔室贯穿第一表面及第二表面，导气端开口设置于第一表面并与腔室相连通，多个导流排气槽设置于第二表面并与腔室相连通，并使电子元件是容置于腔室。气冷散热装置更包含气体泵，其设置于导流载体的第一表面，且封闭导气端开口。借由驱动气体泵将气流经由导气端开口导入腔室，并对电子元件进行热交换，且将与电子元件进行热交换后的气流经由多个导流排气槽排出。

【技术实现步骤摘要】
气冷散热装置
本案是关于一种气冷散热装置，尤指一种利用气体泵提供驱动气流以进行散热的气冷散热装置。
技术介绍
随着科技的进步，各种电子设备例如可携式电脑、平板电脑、工业电脑、可携式通讯装置、影音播放器等已朝向轻薄化、可携式及高效能的趋势发展，这些电子设备于其有限内部空间中必须配置各种高积集度或高功率的电子元件，为了使电子设备的运算速度更快和功能更强大，电子设备内部的电子元件于运作时将产生更多的热能，并导致高温。此外，这些电子设备大部分皆设计为轻薄、扁平且具紧凑外型，且没有额外的内部空间用于散热冷却，故电子设备中的电子元件易受到热能、高温的影响，进而导致干扰或受损等问题。一般而言，电子设备内部的散热方式可分为主动式散热及被动式散热。主动式散热通常采用轴流式风扇或鼓风式风扇设置于电子设备内部，借由轴流式风扇或鼓风式风扇驱动气流，以将电子设备内部电子元件所产生的热能转移，俾实现散热。然而，轴流式风扇及鼓风式风扇在运作时会产生较大的噪音，且其体积较大不易薄型化及小型化，再则轴流式风扇及鼓风式风扇的使用寿命较短，故传统的轴流式风扇及鼓风式风扇并不适用于轻薄化及可携式的电子设备中实现散热。再者，许多电子元件会利用例如表面粘贴技术(SurfaceMountTechnology,SMT)、选择性焊接(SelectiveSoldering)等技术焊接于印刷电路板(PrintedCircuitBoard,PCB)上，然而采用前述焊接方式所焊接的电子元件，于经长时间处于高热能、高温环境下，容易使电子元件与印刷电路板相脱离，且大部分电子元件亦不耐高温，若电子元件长时间处于高热能、高温环境下，易导致电子元件的性能稳定度下降及寿命减短。图1是为传统散热机构的结构示意图。如图1所示，传统散热机构是为一被动式散热机构，其包括热传导板12，该热传导板12是借由一导热胶13与一待散热的电子元件11相贴合，借由导热胶13以及热传导板12所形成的热传导路径，可使电子元件11利用热传导及自然对流方式达到散热。然而，前述散热机构的散热效率较差，无法满足应用需求。有鉴于此，实有必要发展一种气冷散热装置，以解决现有技术所面临的问题。
技术实现思路
本案的目的在于提供一种气冷散热装置，其可应用于各种电子设备，以对电子设备内部的电子元件进行循环式热对流散热，俾提升散热效能，降低噪音，且使电子设备内部电子元件的性能稳定并延长使用寿命。本案的另一目的在于提供一种气冷散热装置，其具有温控功能，可依据电子设备内部电子元件的温度变化，控制气体泵的运作，俾提升散热效能，以及延长气冷散热装置的使用寿命。为达上述目的，本案的一较广义实施样态为提供一种气冷散热装置，用于对电子元件散热，该气冷散热装置包含：导流载体，包括第一表面、第二表面、腔室、导气端开口以及多个导流排气槽，其中腔室贯穿第一表面及第二表面，导气端开口设置于第一表面并与腔室相连通，多个导流排气槽设置于第二表面并与腔室相连通，其中电子元件是容置于腔室；以及气体泵，设置于导流载体的第一表面，且封闭导气端开口，其中借由驱动气体泵，以将气流经由导气端开口导入腔室，并对电子元件进行热交换，且将与电子元件进行热交换后的气流经由多个导流排气槽排出。为达上述目的，本案的另一较广义实施样态为提供一种气冷散热装置，用于对电子元件散热，气冷散热装置包含：导流载体，包括第一表面、第二表面、腔室、导气端开口以及多个导流排气槽，其中腔室贯穿第一表面及第二表面，导气端开口设置于第一表面并与腔室相连通，多个导流排气槽设置于第二表面并与腔室相连通，其中电子元件是容置于腔室；散热器，贴附于电子元件，且位于腔室；以及气体泵，设置于导流载体的第一表面，且封闭导气端开口，其中借由驱动气体泵，以将气流经由导气端开口导入腔室，并对电子元件进行热交换，且将与电子元件进行热交换后的气流经由多个导流排气槽排出。为达上述目的，本案的再一较广义实施样态为提供一种气冷散热装置，用于对电子元件散热，气冷散热装置包含：导流载体，包括第一表面、第二表面、腔室、导气端开口以及多个导流排气槽，其中腔室贯穿第一表面及第二表面，导气端开口设置于第一表面并与腔室相连通，多个导流排气槽设置于第二表面并与腔室相连通，其中电子元件是容置于腔室；导热管柱，贴附于电子元件的表面，且位于腔室；以及气体泵，设置于导流载体的第一表面，且封闭导气端开口，其中借由驱动气体泵，以将气流经由导气端开口导入腔室，并对电子元件进行热交换，且将与电子元件进行热交换后的气流经由多个导流排气槽排出。【附图说明】图1为传统散热机构的结构示意图。图2A为本案第一实施例的气冷散热装置的结构示意图。图2B为图2A所示的气冷散热装置于A－A截面的结构示意图。图3为图2A所示的导流载体的结构示意图。图4为本案第二实施例的气冷散热装置的结构示意图。图5为本案第三实施例的气冷散热装置的结构示意图。图6A及6B分别为本案较佳实施例的气体泵于不同视角的分解结构示意图。图7为图6A及6B所示的压电致动器的剖面结构示意图。图8为图6A及6B所示的气体泵的剖面结构示意图。图9A至9E图为图6A及6B所示的气体泵作动的流程结构图。图10为本案第四实施例的气冷散热装置的架构示意图。【具体实施方式】体现本案特征与优点的一些典型实施例将在后段的说明中详细叙述。应理解的是本案能够在不同的态样上具有各种的变化，其皆不脱离本案的范围，且其中的说明及图示在本质上是当作说明之用，而非架构于限制本案。图2A为本案第一实施例的气冷散热装置的结构示意图，图2B为图2A所示的气冷散热装置于A－A截面的结构示意图，以及图3为图2A所示的导流载体的结构示意图。如图2A、2B及3所示，本案的气冷散热装置2可应用于一电子设备，例如但不限于可携式电脑、平板电脑、工业电脑、可携式通讯装置、影音播放器，以对电子设备内待散热的电子元件3进行散热。本案的气冷散热装置2包含导流载体20、气体泵22。导流载体20包括第一表面20a、第二表面20b、腔室201、导气端开口202以及多个导流排气槽203，其中腔室201是贯穿第一表面20a及第二表面20b，导气端开口202设置于第一表面20a并与腔室201相连通。多个导流排气槽203是设置于第二表面20b，用以供气体流通，其中每一个导流排气槽203的一端是连通于腔室201，且每一个导流排气槽203的另一端是延伸至导流载体20的侧壁204且与外部相连通，借此导流载体20的侧壁204形成多个排气端开口205。导流载体20的腔室201是容设电子元件3。气体泵22是固设于导流载体20的第一表面20a上，且组装定位于导气端开口202，并且封闭该导气端开口202。其中借由驱动气体泵22，以将气流经由导气端开口202导入导流载体20的腔室201并对电子元件3进行热交换，且将与该电子元件3进行热交换后的气流经由多个导流排气槽203排出，俾实现对电子元件3的散热。于一些实施例中，导流载体20可为但不限于一框体。于本实施例中，导气端开口202是位于第一表面20a的中央区域。电子元件3是设置于一承载基板4上，其中承载基板4可为但不限于印刷电路板。承载基板4是与导流载体20的第二表面20b相连接，并且使电子元件3容置于导流载体20的腔室2本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种气冷散热装置，用于对一电子元件散热，其特征在于，该气冷散热装置包含：一导流载体，包括一第一表面、一第二表面、一腔室、一导气端开口以及多个导流排气槽，其中该腔室贯穿该第一表面及该第二表面，该导气端开口设置于该第一表面并与该腔室相连通，该多个导流排气槽设置于该第二表面并与该腔室相连通，其中该电子元件是容置于该腔室；以及一气体泵，设置于该导流载体的该第一表面，且封闭该导气端开口，其中借由驱动该气体泵，以将气流经由该导气端开口导入该腔室，并对该电子元件进行热交换，且将与该电子元件进行热交换后的气流经由该多个导流排气槽排出。

【技术特征摘要】
1.一种气冷散热装置，用于对一电子元件散热，其特征在于，该气冷散热装置包含：一导流载体，包括一第一表面、一第二表面、一腔室、一导气端开口以及多个导流排气槽，其中该腔室贯穿该第一表面及该第二表面，该导气端开口设置于该第一表面并与该腔室相连通，该多个导流排气槽设置于该第二表面并与该腔室相连通，其中该电子元件是容置于该腔室；以及一气体泵，设置于该导流载体的该第一表面，且封闭该导气端开口，其中借由驱动该气体泵，以将气流经由该导气端开口导入该腔室，并对该电子元件进行热交换，且将与该电子元件进行热交换后的气流经由该多个导流排气槽排出。2.如权利要求1所述的气冷散热装置，其特征在于，其更包括一承载基板，与该导流载体的该第二表面相连接，其中该电子元件是设置于该承载基板。3.如权利要求2所述的气冷散热装置，其特征在于，其该导流载体进一步设置一容置部，为该第一表面向内凹陷的凹槽，在导气端开口外围，该气体泵直接组装于该容置部上，并封闭该导气端开口。4.如权利要求1所述的气冷散热装置，其特征在于，该导流载体是为一框体。5.如权利要求1所述的气冷散热装置，其特征在于，该气体泵为一压电致动气体泵。6.如权利要求5所述的气冷散热装置，其特征在于，该压电致动气体泵包括：一进气板，具有至少一进气孔、至少一汇流排孔及构成一汇流腔室的一中心凹部，其中该至少一进气孔供导入气流，该汇流排孔对应该进气孔，且引导该进气孔的气流汇流至该中心凹部所构成的该汇流腔室；一共振片，具有一中空孔对应于该汇流腔室，且该中空孔的周围为一可动部；以及一压电致动器，与该共振片相对应设置；其中，该共振片与该压电致动器之间具有一间隙形成一腔室，以使该压电致动器受驱动时，使气流由该进气板的该至少一进气孔导入，经该至少一汇流排孔汇集至该中心凹部，再流经该共振片的该中空孔，以进入该腔室内，由该压电致动器与该共振片的可动部产生共振传输气流。7.如权利要求6所述的气冷散热装置，其特征在于，该压电致动器包含：一悬浮板，具有一第一表面及一第二表面，且可弯曲振动；一外框，环绕设置于该悬浮板之外侧；至少一支架，连接于该悬浮板与该外框之间，以提供弹性支撑；以及一压电片，具有一边长，该边长小于或等于该悬浮板的一边长，且该压电片贴附于该悬浮板的一第一表面上，用以施加电压以驱动该...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈世昌，廖家淯，韩永隆，黄启峰，
申请(专利权)人：研能科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：中国台湾,71