尖晶石颗粒及其制造方法、及包含前述尖晶石颗粒的组合物和成形物技术

以往，尖晶石适用于宝石类、催化剂载体、吸附剂、光催化剂、光学材料、耐热绝缘材料等的用途，但未设想过作为具有导热性的无机填料的用途。因此，本发明专利技术的目的在于提供导热性优异的尖晶石颗粒。一种尖晶石颗粒，其包含尖晶石和钼，所述尖晶石含有镁原子、铝原子和氧原子，所述钼配置于前述尖晶石的表面和/或内部，前述尖晶石的[311]面的微晶直径为100nm以上。

Spinel particle and process for producing the same, and composition and molding comprising the aforementioned spinel particles

In the past, spinel was applied to gem, catalyst carrier, adsorbent, photocatalyst, optical material and heat-resistant insulating material. But it has not been used as an inorganic filler with thermal conductivity. Therefore, the present invention aims at providing spinel particles with excellent thermal conductivity. A spinel, which contains spinel and molybdenum, the spinel containing magnesium and aluminum atoms and oxygen atoms, the molybdenum arranged in the spinel surface and / or internal [311], the diameter of the spinel ceramics is more than 100nm.

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】尖晶石颗粒及其制造方法、及包含前述尖晶石颗粒的组合物和成形物
本专利技术涉及尖晶石颗粒及其制造方法、及包含前述尖晶石颗粒的组合物和成形物。
技术介绍
以往，要求设备的小型轻量化、高性能化，与此相伴半导体装置的高集成化、大容量化得以发展。因此，设备的构成构件所产生的发热量增大，要求提高设备的散热功能。作为提高设备的散热功能的方法，例如已知对绝缘构件赋予导热性的方法，更具体而言，向作为绝缘构件的树脂中添加无机填料的方法。此时，作为使用的无机填料，可列举出：氧化铝(alumina)、氮化硼、氮化铝、氧化镁、碳酸镁等。近些年，设备的小型轻量化、高性能化正日益发展，需求具有高的导热性的无机填料。然而，尖晶石是一般由MgAl2O4的化学组成表示的矿物，除了作为宝石类使用以外，从其多孔结构、修饰容易性的观点出发，还适用于催化剂载体、吸附剂、光催化剂、光学材料、耐热绝缘材料等的用途。例如，专利文献1中记载了比表面积为80m2/g以上的MgAl2O4尖晶石粉末的专利技术。此时，前述尖晶石粉末的特征在于平均粒径为3～20μm。记载了：根据专利文献1所述的尖晶石粉末，通过将比表面积设为80m2/g以上，从本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种尖晶石颗粒，其包含：尖晶石和钼，所述尖晶石含有镁原子、铝原子和氧原子，所述钼配置于所述尖晶石的表面和/或内部，所述尖晶石的[311]面的微晶直径为100nm以上。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2015.03.18 JP 2015-0547501.一种尖晶石颗粒，其包含：尖晶石和钼，所述尖晶石含有镁原子、铝原子和氧原子，所述钼配置于所述尖晶石的表面和/或内部，所述尖晶石的[311]面的微晶直径为100nm以上。2.根据权利要求1所述的尖晶石颗粒，其中，平均粒径为0.1～1000μm。3.一种权利要求1所述的尖晶石颗粒的制造方法，其包括如下工序：焙烧工序：焙烧包含钼酸镁和铝化合物的第一混合物、和冷却工序：冷却在所述焙烧工序中得到的焙烧...

【专利技术属性】
技术研发人员：冲裕延，袁建军，木下宏司，
申请(专利权)人：DIC株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP