焊料检查装置、焊料检查装置的反馈信息生成方法制造方法及图纸

本发明专利技术涉及一种焊料检查装置的反馈信息生成方法。上述方法包括：通过焊料检查装置的用户界面部接收与缓冲器的数量相关的信息的步骤，上述缓冲器配置于用于在印刷电路板印刷焊料的丝网印刷机与上述焊料检查装置之间，用于支撑上述印刷电路板，以能够使将向上述焊料检查装置流入的基板处于等待状态；上述焊料检查装置的反馈信息生成部利用与所输入的上述缓冲器的数量相关的信息和上述焊料检查装置对于上述印刷电路板的检查结果来生成反馈信息的步骤；以及上述焊料检查装置的传输部向上述丝网印刷机传输所生成的上述反馈信息的步骤。根据本发明专利技术，考虑缓冲器的数量而生成反馈信息，因而不仅是反馈信息的准确度，还可防止过度的反馈信息的生成。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】焊料检查装置、焊料检查装置的反馈信息生成方法
本专利技术涉及一种焊料检查装置及焊料检查装置的反馈信息生成方法，更详细地涉及一种如下的方法及执行上述方法的焊料检查装置：以与配置于焊料检查装置与用于印刷焊料的丝网印刷机之间来在焊料检查装置之前使印刷电路板处于等待状态的缓冲器的数量相关的信息和印刷电路板检查结果为基础来生成向丝网印刷机传输的反馈信息。
技术介绍
通常，在印刷电路板安装电子部件的工序以如下顺序进行：通过丝网印刷机在印刷电路板的板涂敷焊料，通过焊料检查装置(SPI，SolderPasteInspection)检查焊料的涂敷状态之后，通过表面贴装技术(SMT，SurfaceMountTechnology)安装电子部件。其中，丝网印刷机在将形成有开口部的模板掩模配置于印刷电路板的状态下，在与形成于印刷电路板的板的位置相对应的区域涂敷焊膏，从而在印刷电路板的板涂敷焊料。像这样，在通过丝网印刷机印刷焊膏的过程中，因模板掩模的整列误差、丝网印刷机内部的基准标记摄像机坐标系和印刷电路板或掩模校正坐标系的不一致等而在实际印刷的焊料的位置产生误差问题。并且，由于模板掩模的异常，产生焊料以小于基准的量印刷或焊料以多于基准的量印刷在印刷电路板的板位置等的问题。因此，为了解决如上所述的问题，可使丝网印刷机与焊料检查装置相互进行通信，从而可使焊料检查装置生成包含校正值和检验信号等的反馈信息来向丝网印刷机传输，上述校正值为当丝网印刷机印刷焊料时用于校正焊料的位置的校正值，上述检验信号为丝网印刷机的模板掩模的检验等之类的检验信号。但是，此时是在丝网印刷机与焊料检查装置之间配置用于使将向上述焊料检查装置流入的基板处于等待状态的缓冲器的情况，在不考虑上述缓冲器而生成反馈信息的情况下，有可能产生在丝网印刷机发生过度校正或过度产生用于请求丝网印刷机的检验的检验信号的问题。因此，在丝网印刷机与焊料检查装置之间配置至少一个以上的用于使印刷电路板处于等待状态的缓冲器的情况下，需要用于提高考虑上述缓冲器而在焊料检查装置中生成的反馈信息的可靠性的方法。
技术实现思路
解决的技术问题在本专利技术中，提供在丝网印刷机与焊料检查装置之间配置至少一个以上的用于使基板处于等待状态的缓冲器的情况下，考虑上述缓冲器的数量而生成反馈信息的焊料检查装置的反馈信息生成方法及执行上述方法的焊料检查装置。本专利技术的技术问题不局限于以上提及的多个问题，本专利技术所属
的普通技术人员可从以下的记载内容中明确地理解未提及的其他技术问题。技术方案本专利技术一形态的焊料检查装置的反馈信息生成方法包括：通过焊料检查装置的用户界面部接收与缓冲器的数量相关的信息的步骤，上述缓冲器配置于用于在印刷电路板印刷焊料的丝网印刷机与上述焊料检查装置之间，用于支撑上述印刷电路板，以能够使将向上述焊料检查装置流入的印刷电路板处于等待状态；上述焊料检查装置的反馈信息生成部利用与所输入的上述缓冲器的数量相关的信息和上述焊料检查装置的对于上述印刷电路板的检查结果来生成反馈信息的步骤；以及上述焊料检查装置的传输部向上述丝网印刷机传输所生成的上述反馈信息的步骤。生成上述反馈信息的步骤可包括：上述反馈信息生成部根据上述缓冲器的数量来计算用于校正上述丝网印刷机在上述印刷电路板印刷焊料时的焊料的位置的校正值的适用比率，即校正比率的步骤；以及利用上述校正比率和通过上述焊料检查装置对于上述印刷电路板的检查来生成的校正值来生成反馈信息的步骤。上述反馈信息可由通过上述焊料检查装置测定到的与各个印刷电路板相关的校正值和上述校正比率的乘积来生成。上述校正值能够以上述印刷电路板的板的位置信息及焊料的位置信息为基础生成。计算上述校正比率的步骤可包括如下步骤：在上述缓冲器的数量为3个以下的情况下，将上述校正比率设定为50％。计算上述校正比率的步骤可包括如下步骤：在上述缓冲器的数量为4个以上且为偶数的情况下，根据校正比率＝100/(缓冲器的数量/2)来计算上述校正比率。并且，计算上述校正比率的步骤可包括如下步骤：在上述缓冲器的数量为4个以上且为奇数的情况下，根据校正比率＝100/((缓冲器的数量+1)/2)来计算上述校正比率。生成上述反馈信息的步骤可包括如下步骤：将用于上述丝网印刷机的检验的检验信号作为上述反馈信息来生成。将上述检验信号作为上述反馈信息来生成的步骤包括如下步骤：通过借助上述焊料检查装置的相对于上述印刷电路板的焊料的虚焊不良数量、上述焊料的过焊不良数量或焊桥的不良数量或上述不良数量的总和中的至少一个和预先设定的基准值的比较来生成上述检验信号。本专利技术的特征在于，在将上述检验信号作为上述反馈信息来生成的步骤中，可不与上述缓冲器的数量相对应地生成与向上述焊料检查装置流入的基板相关的检验信号。本专利技术另一形态的焊料检查装置包括：用户界面部，用于接收与用于支撑从丝网印刷机移送到的印刷电路板的缓冲器的数量相关的信息；反馈信息生成部，用于利用与所输入的上述缓冲器的数量相关的信息和与上述印刷电路板相关的检查结果来生成反馈信息；以及传输部，用于向上述丝网印刷机传输所生成的上述反馈信息。上述反馈信息生成部可根据上述缓冲器的数量来计算用于校正上述丝网印刷机在上述印刷电路板印刷焊料时的焊料的位置的校正值的适用比率，即校正比率，并利用上述校正比率和通过上述印刷电路板的检查来生成的校正值生成反馈信息。上述反馈信息生成部可由通过上述焊料检查装置测定到的与各个印刷电路板相关的校正值和上述校正比率的乘积来生成上述反馈信息。上述反馈信息生成部能够以上述印刷电路板的板的位置信息及焊料的位置信息为基础生成上述校正值。在上述缓冲器的数量为3个以下的情况下，上述反馈信息生成部可将上述校正比率设定为50％。在上述缓冲器的数量为4个以上且为偶数的情况下，上述反馈信息生成部可通过校正比率＝100/(缓冲器的数量/2)来计算上述校正比率。并且，在上述缓冲器的数量为4个以上且为奇数的情况下，反馈信息生成部可通过校正比率＝100/((缓冲器的数量+1)/2)来计算上述校正比率。上述反馈信息生成部可将用于上述丝网印刷机的检验的检验信号作为上述反馈信息来生成。上述反馈信息生成部可通过相对于上述印刷电路板的焊料的虚焊不良数量、上述焊料的过焊不良数量或焊桥的不良数量或上述不良数量的总和中的至少一个和预先设定的基准值的比较来生成上述检验信号。本专利技术的特征在于，上述反馈信息生成部可不与上述缓冲器的数量相对应地生成与通过上述缓冲器流入的印刷电路板相关的检验信号。专利技术效果根据本专利技术一实施例的焊料检查装置的反馈信息生成方法，考虑配置于焊料检查装置与丝网印刷机之间的缓冲器的数量而生成反馈信息，从而可防止在丝网印刷机中校正焊料的位置时发生过度校正，以提高在丝网印刷机印刷焊料时的可靠度。另一方面，在通过焊料检查装置的基板检查生成检验信号之类的反馈信息的情况下，对于相当于与其之后的缓冲器的数量相对应的量的印刷电路板，跳过上述反馈信息的生成来防止过度产生检验信号，从而可提高工作有效性。本专利技术的多个效果不局限于以上提及的多个效果，本专利技术所属
的普通技术人员可从专利技术要求保护范围的记载内容中明确地理解未提及的其他效果。附图说明图1为用于说明本专利技术一实施例的焊料检查装置的反馈信息生成方法的整体系统图。图本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种焊料检查装置的反馈信息生成方法，其中，包括：通过焊料检查装置的用户界面部来接收与缓冲器的数量相关的信息的步骤，上述缓冲器配置于用于在印刷电路板印刷焊料的丝网印刷机与上述焊料检查装置之间，用于支撑上述印刷电路板，以能够使将向上述焊料检查装置流入的印刷电路板处于等待状态；上述焊料检查装置的反馈信息生成部利用与所输入的上述缓冲器的数量相关的信息和上述焊料检查装置的对于上述印刷电路板的检查结果来生成反馈信息的步骤；以及上述焊料检查装置的传输部向上述丝网印刷机传输所生成的上述反馈信息的步骤。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2014.08.18 KR 10-2014-01068371.一种焊料检查装置的反馈信息生成方法，其中，包括：通过焊料检查装置的用户界面部来接收与缓冲器的数量相关的信息的步骤，上述缓冲器配置于用于在印刷电路板印刷焊料的丝网印刷机与上述焊料检查装置之间，用于支撑上述印刷电路板，以能够使将向上述焊料检查装置流入的印刷电路板处于等待状态；上述焊料检查装置的反馈信息生成部利用与所输入的上述缓冲器的数量相关的信息和上述焊料检查装置的对于上述印刷电路板的检查结果来生成反馈信息的步骤；以及上述焊料检查装置的传输部向上述丝网印刷机传输所生成的上述反馈信息的步骤。2.根据权利要求1所述的焊料检查装置的反馈信息生成方法，其中，生成上述反馈信息的步骤包括：上述反馈信息生成部根据上述缓冲器的数量来计算用于校正上述丝网印刷机在上述印刷电路板印刷焊料时的焊料的位置的校正值的适用比率，即校正比率的步骤；以及利用上述校正比率和通过上述焊料检查装置对于上述印刷电路板的检查来生成的校正值来生成反馈信息的步骤。3.根据权利要求2所述的焊料检查装置的反馈信息生成方法，其中，上述反馈信息由通过上述焊料检查装置测定到的与各个印刷电路板相关的校正值和上述校正比率的乘积来生成。4.根据权利要求2所述的焊料检查装置的反馈信息生成方法，其中，上述校正值以上述印刷电路板的板的位置信息及焊料的位置信息为基础生成。5.根据权利要求2所述的焊料检查装置的反馈信息生成方法，其中，计算上述校正比率的步骤包括如下步骤：在上述缓冲器的数量为3个以下的情况下，将上述校正比率设定为50％。6.根据权利要求2所述的焊料检查装置的反馈信息生成方法，其中，计算上述校正比率的步骤包括如下步骤：在上述缓冲器的数量为4个以上且为偶数的情况下，(数学式)校正比率＝100/(缓冲器的数量/2)根据上述数学式来计算上述校正比率。7.根据权利要求2所述的焊料检查装置的反馈信息生成方法，其中，计算上述校正比率的步骤包括如下步骤：在上述缓冲器的数量为4个以上且为奇数的情况下，(数学式)校正比率＝100/((缓冲器的数量+1)/2)根据上述数学式来计算上述校正比率。8.根据权利要求1所述的焊料检查装置的反馈信息生成方法，其中，生成上述反馈信息的步骤包括如下步骤：将用于上述丝网印刷机的检验的检验信号作为上述反馈信息来生成。9.根据权利要求8所述的焊料检查装置的反馈信息生成方法，其中，将上述检验信号作为上述反馈信息来生成的步骤包括如下步骤：通过借助上述焊料检查装置的相对于上述印刷电路板的焊料的...

【专利技术属性】
技术研发人员：金廷烨，金思雄，
申请(专利权)人：株式会社高永科技，
类型：发明
国别省市：韩国,KR