贴装有部件的基板检查方法及检查装置制造方法及图纸

提供一种贴装有部件的基板检查方法，无需另外的设置或变更检查条件，利用通用的设置便能够判断部件的贴装状态是否良好。这种检查方法包括：通过至少一个的照明部，向基板照射格子图像，通过影像拍摄部拍摄反射的图像，移送格子图像并重新拍摄，从而获得三维形状的步骤；在所述三维形状中提取护罩区域的步骤；在所述三维形状中提取除护罩区域之外的护罩去除三维形状的步骤；及利用所述护罩去除三维形状来检查部件贴装不良的步骤。

Inspection method and inspection device of base plate attached with components

【技术实现步骤摘要】
贴装有部件的基板检查方法及检查装置
本专利技术涉及贴装有部件的基板检查方法及检查装置，更详细而言，涉及一种除部件之外还附着有护罩(shield)的基板检查方法及检查装置。
技术介绍
一般而言，在电子装置内配备有至少一个印刷电路板(printedcircuitboard；PCB)，在这种印刷电路板上包括诸如芯片(chip)的部件。为了判断加装于所述印刷电路板的部件有无不良，或判断与所述部件连接的焊盘等有无不良，需要从所述印刷电路板中检查所述诸如芯片的部件的作业。在这种有无不良的检测中，可以使用利用了格子图案的三维形状测量装置。即，通过测量三维形状，检查有无部件的扭曲、部件的未贴装、焊料的过焊/欠焊等。另一方面，诸如智能手机的电子设备在电子设备内配备有多样的功能。即，诸如智能手机的设备除了基本的通信功能之外，还附加地形成有用于搭载摄像头、DMB、GPS功能等的功能。担当这些功能的部件在空间上集中贴装，从而构成功能块，为了排除在功能块相互间的电气干扰，包围功能块地附着有如图1所示的护罩(shied)1000。>但是，发生部件的贴本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种贴装有部件的基板检查方法，其中，包括：/n通过至少一个的照明部，向基板照射图案图像，通过至少一个拍摄部拍摄反射的图像，获得三维形状的步骤；/n在所述三维形状中，针对除了贴装在基板上部的部件中贴装状态被护罩所遮挡的护罩区域之外的部件形状，利用CAD信息及部件库信息中至少一种进行识别后，将预先设置的检查条件应用于识别的所述部件形状的步骤；及/n在所述三维形状的除所述护罩区域之外的区域检查部件贴装不良的步骤。/n

【技术特征摘要】
20141216 KR 10-2014-01817231.一种贴装有部件的基板检查方法，其中，包括：
通过至少一个的照明部，向基板照射图案图像，通过至少一个拍摄部拍摄反射的图像，获得三维形状的步骤；
在所述三维形状中，针对除了贴装在基板上部的部件中贴装状态被护罩所遮挡的护罩区域之外的部件形状，利用CAD信息及部件库信息中至少一种进行识别后，将预先设置的检查条件应用于识别的所述部件形状的步骤；及
在所述三维形状的除所述护罩区域之外的区域检查部件贴装不良的步骤。


2.根据权利要求1所述的贴装有部件的基板检查方法，其中，
将比所述部件的高度更高的区域决定为所述护罩区域。


3.一种贴装有部件的基板检查方法，其中，包括：
通过拍摄部获得基板的二维图像的步骤；
利用所述二维图像，针对除了贴装在基板上部的部件中贴装状态被护罩所遮挡的护罩区域之外的部件形状，利用CAD信息及部件库信息中至少一种进行识别后，将预先设置的检查条件应用于识别的所述部件形状的步骤；及
在除所述护罩区域之外的区域检查部件贴装不良的步骤。


4.根据权利要求3所述的贴装有部件的基板检查方法，其中，
利用所述护罩区域的亮度及色相中至少任意一种来决定所述护罩区域。


5.根据权利要求3所述的贴装有部件的基板检查方法，其中，
在所述通过拍摄部获得基板的二维图像的步骤之前，还包括：通过至少一个的照明部，向所述基板照射图案图像，通过影像拍摄部拍摄反射的图像，获得三维形状的步骤，
所述护罩区域在所述三维形状中提取。


6.根据权利要求5所述的贴装有部件的基板检查方法，其中，
利用所述二维图像提取护罩区域的步骤包括：除所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑仲基，
申请(专利权)人：株式会社高永科技，
类型：发明
国别省市：韩国;KR