贴装有部件的基板检查方法及检查装置制造方法及图纸

提供一种贴装有部件的基板检查方法，无需另外的设置或变更检查条件，利用通用的设置便能够判断部件的贴装状态是否良好。这种检查方法包括：通过至少一个的照明部，向基板照射格子图像，通过影像拍摄部拍摄反射的图像，移送格子图像并重新拍摄，从而获得三维形状的步骤；在所述三维形状中提取护罩区域的步骤；在所述三维形状中提取除护罩区域之外的护罩去除三维形状的步骤；及利用所述护罩去除三维形状来检查部件贴装不良的步骤。

Inspection method and inspection device of base plate attached with components

【技术实现步骤摘要】
贴装有部件的基板检查方法及检查装置
本专利技术涉及贴装有部件的基板检查方法及检查装置，更详细而言，涉及一种除部件之外还附着有护罩(shield)的基板检查方法及检查装置。
技术介绍
一般而言，在电子装置内配备有至少一个印刷电路板(printedcircuitboard；PCB)，在这种印刷电路板上包括诸如芯片(chip)的部件。为了判断加装于所述印刷电路板的部件有无不良，或判断与所述部件连接的焊盘等有无不良，需要从所述印刷电路板中检查所述诸如芯片的部件的作业。在这种有无不良的检测中，可以使用利用了格子图案的三维形状测量装置。即，通过测量三维形状，检查有无部件的扭曲、部件的未贴装、焊料的过焊/欠焊等。另一方面，诸如智能手机的电子设备在电子设备内配备有多样的功能。即，诸如智能手机的设备除了基本的通信功能之外，还附加地形成有用于搭载摄像头、DMB、GPS功能等的功能。担当这些功能的部件在空间上集中贴装，从而构成功能块，为了排除在功能块相互间的电气干扰，包围功能块地附着有如图1所示的护罩(shied)1000。但是，发生部件的贴装状态被用于提高电磁波屏蔽功能的护罩1000的边缘部1100所遮挡的情形。对于贴装于护罩1000的开放部1200的部件而言，检查部件的贴装状态虽然没有大问题，但对于被护罩1000的边缘部1100遮挡的部分，则无法检查。但是，哪怕仅对于除遮挡部分之外的其余部分，也有检查要求，现在为了对这种其余部分进行检查，由于被护罩1000的边缘部1100遮挡的程度及形态全都不同，因而目前正在按个别部件单位，变更设置并进行检查。即，在图2a及图2b中，部件，即测量对象物10的引脚11利用焊膏S附着于在基板G上形成的焊盘P，如图3a及3b所示，作为被护罩1000的边缘部1100遮挡的状态而以互不相同形态贴装的情形，每种情形均变更设置，判断部件是否良好，因而部件检查需要大量时间。
技术实现思路
解决的技术问题因此，本专利技术要解决的课题是提供一种贴装有部件的基板检查方法及检查装置，相同的部件即使被护罩遮挡，无需另外的设置或变更检查条件，利用通用的设置便能够判断部件的贴装状态是否良好。技术方案为了解决这种课题，本专利技术一个示例性实施例的贴装有部件的基板检查方法包括：通过至少一个的照明部，向基板照射图案图像，通过影像拍摄部拍摄反射的图像，获得三维形状的步骤；在所述三维形状中提取护罩(shield)区域的步骤；及在所述三维形状的除护罩区域之外的区域检查部件贴装不良的步骤。此时，在所述三维形状中提取护罩区域的步骤中，可将比所述部件的高度更高的区域决定为所述护罩区域。而且，在所述三维形状的除护罩区域之外的区域检查部件贴装不良的步骤中，针对位于所述护罩区域下端的部件，能够利用CAD信息及部件库信息中至少一种进行识别后，将预先设置的检查条件应用于识别的部件。为了解决这种课题，本专利技术另一示例性实施例的贴装有部件的基板检查方法包括：通过拍摄部获得基板的二维图像的步骤；利用所述二维图像提取护罩(shield)区域的步骤；及在除所述护罩区域之外的区域检查部件贴装不良的步骤。此时，在利用所述二维图像提取护罩区域的步骤中，能够利用所述护罩区域的亮度及色相中至少任意一种来提取所述护罩区域。作为一个实施例，所述贴装有部件的基板检查方法，在所述通过拍摄部获得基板的二维图像的步骤之前，还可以包括：通过至少一个的照明部，向所述基板照射图案图像，通过影像拍摄部拍摄反射的图像，获得三维形状的步骤，此时，所述护罩区域在所述三维形状中提取。而且，利用所述二维图像提取护罩区域的步骤可以包括：除所述二维图像外，追加利用所述三维形状提取所述护罩区域的步骤。并且，在除所述二维图像外追加利用所述三维形状提取所述护罩区域的步骤中，可以把比所述部件的高度更高的区域决定为所述护罩区域。另外，在除所述护罩区域之外的区域检查部件贴装不良的步骤中，针对位于所述护罩区域下端的部件，能够利用CAD信息及部件库信息中至少一种进行识别后，将预先设置的检查条件应用于识别的部件。本专利技术一个示例性实施例的贴装有部件的基板检查装置包括影像拍摄部及中央控制部。所述影像拍摄部拍摄从测量对象物反射的图像；所述中央控制部从拍摄的所述图像提取护罩(shield)区域后，在除所述护罩区域之外的区域检查部件贴装不良。此时，所述中央控制部可以将比所述部件的高度更高的区域决定为所述护罩区域。而且，所述中央控制部针对位于所述护罩区域下端的部件，能够利用CAD信息及部件库信息中至少一种进行识别后，将预先设置的检查条件应用于识别的部件。与此不同地，所述影像拍摄部拍摄二维图像，所述中央控制部能够利用所述二维图像的亮度及色相中至少任意一种决定所述护罩区域。并且，所述中央控制部为了在除所述护罩区域之外的区域检查部件贴装不良，针对位于所述护罩区域下端的部件，能够利用CAD信息及部件库信息中至少一种进行识别后，将预先设置的检查条件应用于识别的部件。所述贴装有部件的基板检查装置还可以包括向所述测量对象物照射图案的照明部。此时，所述图像可以包括基于所述图案的图案图像，所述中央控制部从所述图案图像获得三维形状，能够在所述三维形状中提取所述护罩区域。本专利技术一个示例性实施例的支援包含护罩(shield)的基板的部件贴装不良检查的装置，提供显示从拍摄部获得的图像的接口，提供用于利用所述图像来提取护罩区域的接口，提供用于在除所述护罩区域之外的区域检查部件贴装不良的接口。专利技术效果根据本专利技术的贴装有部件的基板检查方法，相同的部件即使被护罩遮挡，无需另外的设置或变更检查条件，利用通用的设置便能够判断部件的贴装状态是否良好，因而可以谋求检查的迅速性。附图说明图1是图示用于排除在基板中担当各功能的功能块的相互干扰的护罩(shied)的立体图。图2a是图示未被护罩遮挡的部件的贴装状态的剖面图。图2b是图示图2a所示部件的贴装状态的俯视图。图3a及图3b是图示被护罩以互不相同的状态遮挡的部件的贴装状态的俯视图。图4是图示本专利技术一个实施例的三维形状测量方法中使用的示例性三维形状测量装置的概念图。图5是图示本专利技术的贴装有部件的基板检查方法的框图。图6是图示一部分被护罩遮挡的部件的二维图像的俯视图。图7是图5中作为步骤S110的结果所获得的三维形状的剖面图，是图示图6的A区域的概念图。具体实施方式本专利技术可以施加多样变更，可以具有各种形态，在附图中示例性列举特定实施例并在正文中详细说明。但是，这并非要将本专利技术限定于特定的公开形态，应理解为包括本专利技术的思想及技术范围内包含的所有变更、等同物以及替代物。第一、第二等术语可以用于说明多样的构成要素，但所述构成要素不得由所述术语所限定。所述术语只用于把一种构成要素区别于另一构成要素的目的。例如，在不超出本专利技术的权利范围的前提下，第一构成要素可以命本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种贴装有部件的基板检查方法，其中，包括：/n通过至少一个的照明部，向基板照射图案图像，通过至少一个拍摄部拍摄反射的图像，获得三维形状的步骤；/n在所述三维形状中，针对除了贴装在基板上部的部件中贴装状态被护罩所遮挡的护罩区域之外的部件形状，利用CAD信息及部件库信息中至少一种进行识别后，将预先设置的检查条件应用于识别的所述部件形状的步骤；及/n在所述三维形状的除所述护罩区域之外的区域检查部件贴装不良的步骤。/n

【技术特征摘要】
20141216 KR 10-2014-01817231.一种贴装有部件的基板检查方法，其中，包括：
通过至少一个的照明部，向基板照射图案图像，通过至少一个拍摄部拍摄反射的图像，获得三维形状的步骤；
在所述三维形状中，针对除了贴装在基板上部的部件中贴装状态被护罩所遮挡的护罩区域之外的部件形状，利用CAD信息及部件库信息中至少一种进行识别后，将预先设置的检查条件应用于识别的所述部件形状的步骤；及
在所述三维形状的除所述护罩区域之外的区域检查部件贴装不良的步骤。


2.根据权利要求1所述的贴装有部件的基板检查方法，其中，
将比所述部件的高度更高的区域决定为所述护罩区域。


3.一种贴装有部件的基板检查方法，其中，包括：
通过拍摄部获得基板的二维图像的步骤；
利用所述二维图像，针对除了贴装在基板上部的部件中贴装状态被护罩所遮挡的护罩区域之外的部件形状，利用CAD信息及部件库信息中至少一种进行识别后，将预先设置的检查条件应用于识别的所述部件形状的步骤；及
在除所述护罩区域之外的区域检查部件贴装不良的步骤。


4.根据权利要求3所述的贴装有部件的基板检查方法，其中，
利用所述护罩区域的亮度及色相中至少任意一种来决定所述护罩区域。


5.根据权利要求3所述的贴装有部件的基板检查方法，其中，
在所述通过拍摄部获得基板的二维图像的步骤之前，还包括：通过至少一个的照明部，向所述基板照射图案图像，通过影像拍摄部拍摄反射的图像，获得三维形状的步骤，
所述护罩区域在所述三维形状中提取。


6.根据权利要求5所述的贴装有部件的基板检查方法，其中，
利用所述二维图像提取护罩区域的步骤包括：除所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑仲基，
申请(专利权)人：株式会社高永科技，
类型：发明
国别省市：韩国;KR