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提供一种贴装有部件的基板检查方法，无需另外的设置或变更检查条件，利用通用的设置便能够判断部件的贴装状态是否良好。这种检查方法包括：通过至少一个的照明部，向基板照射格子图像，通过影像拍摄部拍摄反射的图像，移送格子图像并重新拍摄，从而获得三维形...
该专利属于株式会社高永科技所有，仅供学习研究参考，未经过株式会社高永科技授权不得商用。

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